一体式显卡水冷结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种一体式显卡水冷结构，属于计算机技术领域。所述的显卡水冷结构包括本体，所述本体包括显卡、显卡水冷头吸热铜板、显卡水冷头上盖，所述显卡设于显卡水冷头吸热铜板下方，显卡水冷头吸热铜板的上表面以及显卡水冷头上盖的底面设有凹槽，形成第一水室和第二水室，显卡水冷头上盖中设有第一水室和第二水室的分隔部，分隔部上设有第一水口和第二水口，第一水口与第一水室相连通，第二水口与第二水室相连通；本体侧边设有连接板，连接板上设有第三水口和第四水口，所述第三水口与第一水室连接，第四水口与第二水室连接。本实用新型专利技术将传统的显卡冷头上进行改进，实现水泵与显卡冷头结合成一体式显卡水冷，结构简单，使用方便。用方便。用方便。

【技术实现步骤摘要】
一体式显卡水冷结构


[0001]本技术属于计算机
，具体涉及一体式显卡水冷结构。

技术介绍

[0002]随着计算机显卡的计算能力逐步加强，显卡的功耗越来越大，最新的3090、3080显卡的满载功耗已经达到了350W，传统的风冷散热方式已经很难压住显卡的发热量。
[0003]目前计算机显卡水冷方案有三种，一是水泵为单独的，用户需要单独安装显卡水冷头、水泵、水冷散热排等多个部件；二是CPU一体式水冷(水泵与CPU冷头为一个单元)，另外再串一个显卡水冷头；三是将CPU一体式水冷安装在显卡核心，但该方案的显卡的显存、供电等部分还需要另外的风冷散热，目前的显卡水冷方案均是采用CPU一体式帖在显卡核心上面，而无法解决显卡其它的发热点温度，其它发热点温度还需要散热片+风扇的方式，导致显卡水冷结构较为复杂，使用安装不方便。

技术实现思路

[0004]本技术通过提供一种一体式显卡水冷结构，以解决现有显卡水冷设计结构较复杂的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术解决方案是：
[0006]一种一体式显卡水冷结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式显卡水冷结构，其特征在于，包括本体，所述本体包括显卡、显卡水冷头吸热铜板、显卡水冷头上盖，所述显卡设于显卡水冷头吸热铜板下方，显卡水冷头吸热铜板的上表面以及显卡水冷头上盖的底面设有凹槽，形成第一水室和第二水室，显卡水冷头上盖中设有第一水室和第二水室的分隔部，所述分隔部上设有第一水口和第二水口，所述第一水口与第一水室相连通，第二水口与第二水室相连通；本体侧边设有连接板，所述连接板上设有第三水口和第四水口，所述第三水口与第一水室连接，第四水口与第二水室连接。2.根据权利要求1所述的一体式显卡水冷结构，其特征在于，所述显卡水冷头吸热铜板的上表面以及显卡水冷头上盖的底面还设有混水室，所述混水室位于显卡水冷头吸热铜板中的核心散热片的上方，核心散热片与混水室之间还设有隔水板。3.根据权利要求1所述的一体式显卡水冷结构，其特征在于，所述显...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏杰，
申请(专利权)人：石家庄东远散热技术有限公司，
类型：新型
国别省市：