一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置。包括轴承座，轴承座内通过轴承设有空心旋转轴，旋转轴顶端设有真空吸盘，转轴底端连接真空旋转接头；真空吸盘上端面上设有多圈同心环形沟槽，轴承座上端面还设有锁紧装置，根据工况能通过锁紧装置对旋转轴进行锁紧。本实用新型专利技术本实用新型专利技术采用的晶片固定方式，不仅可以满足V槽型晶片的V槽抛光，同时也能平边型晶片的平边抛光，并可使抛光时晶片完全贴合抛光布，提高了抛光质量。高了抛光质量。高了抛光质量。

【技术实现步骤摘要】
一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置


[0001]本技术属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置。

技术介绍

[0002]半导体硅晶圆片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的边缘表面状态越来越严格。对于8英寸的晶片来说，主要有两种规格，一种是V槽规格，另一种则是平边规格；对于V槽规格的晶片，在对V槽抛光的过程，抛光布的形状也是V型，V型的抛光布贴合晶片的V槽，对V槽进行抛光；而平边规格的晶片，抛光布需要紧密贴合平边部，对平边进行抛光。无论是V槽晶片还是平边晶片，在抛光的过程中，都需要对晶片进行固定。
[0003]传统的晶片固定方式主要采用真空吸盘或者夹持方式，但无论是真空吸盘还是夹持方式，晶片总是固定的，对于平边规格的晶片，在抛光的过程中，由于加工和装配精度上的缺陷，平边部很难完全贴合住抛光布，容易造成平边两侧抛光量不一致的问题，甚至导致平边的一边过抛，而另一边无抛光量的现象。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置，包括轴承座，轴承座内通过轴承设有空心旋转轴，旋转轴顶端设有真空吸盘，转轴底端连接真空旋转接头；其特征在于，所述真空吸盘上端面上设有多圈同心环形沟槽，轴承座上端面还设有锁紧装置，根据工况能通过锁紧装置对旋转轴进行锁紧。2.根据权利要求1所述的一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置，其特征在于，所述旋转轴为包括顶部旋转盘和底部空心轴的一体式结构；旋转盘中心设有通孔与轴内部的通道连通，旋转盘设于轴承座上端面，真空吸盘设于旋转盘上；旋转盘由两个直径不同的两个半圆盘同心对接而成。3.根据权利要求2所述的一种可...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，沈文杰，谢龙辉，谢永旭，倪少博，张帅，陈道光，吕佳鹏，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：