一种基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法，在玻璃基底上设置一层聚酰亚胺下绝缘层，在其上表面制作传感器电路层，在传感器电路层上设置聚酰亚胺上绝缘层并软烘固化处理，处理后对聚酰亚胺上绝缘层的上表面刻蚀，刻蚀后设置上粘结剂层，同时将上金属铝箔基底压在上粘接剂层上形成半成品，而后对半成品加热使上粘结剂层软烘和固化，同时对上金属铝箔基底滚动施压消除气隙；固化后的半成品浸泡，使聚酰亚胺下绝缘层与玻璃基底分离；重复刻蚀及后续步骤，滚动施压后制备薄膜传感器。本发明专利技术成本低，操作简单、易于实现，仅利用玻璃亲水性便完成分离，通过刻蚀提升粘接效果，实现了嵌入式封装，使传感器嵌入金属箔中，得到有效保护。得到有效保护。得到有效保护。

【技术实现步骤摘要】
一种基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法，属于薄膜传感器


技术介绍

[0002]越来越多的应用场景需要传感器具有一定的柔性和强度，如曲面上的检测，要求传感器能够进行弯曲，而硅基底由于刚度大，不能弯曲，因此基于硅基底的传感器不能适用这种应用场景要求。同时，传感器在使用过程中也需要具有一定的强度，防止各种机械损坏，常用的柔性基底如各种聚合物强度较低，而具有一定强度的金属箔如铝箔、铜箔等则成为基底的选择。
[0003]然而金属箔厚度薄，易卷曲，在其上面制作传感器较为困难，于是采用在其它基底上如硅片先完成传感器的制作，然后转移至金属箔上。由于是金属基底，需要进行绝缘，而聚酰亚胺以其优异的性能如：高熔点、高电阻率、不溶于常见的酸碱和有机溶剂等，被选为制作柔性传感器的绝缘层。为了将传感器及聚酰亚胺绝缘层从基底上分离，最简单的办法就是使基底具有亲水性，从而可以在带水的环境中轻易完成分离。而硅基底不具有亲水性，要达到亲水的目的，需要在硅上通过热生长或等离子增强化学气相沉积（P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法，其特征在于：在玻璃基底上设置一层聚酰亚胺下绝缘层并进行软烘和固化；在聚酰亚胺下绝缘层的上表面制作传感器电路层，在传感器电路层上设置聚酰亚胺上绝缘层并进行软烘，然后对基于玻璃基底的传感器焊盘区域进行处理，使焊盘裸露出来，而后将基于玻璃基底的传感器加热进行固化处理；处理后对聚酰亚胺上绝缘层的上表面刻蚀，刻蚀后的聚酰亚胺上绝缘层上设置上粘结剂层，同时将上金属铝箔基底压在上粘接剂层上，粘接层充填到聚酰亚胺上绝缘层表面刻蚀制造的凹坑处，此时形成半成品；而后将半成品玻璃基底的一面放到热板上，对半成品加热使上粘结剂层软烘和固化，同时对上金属铝箔基底滚动施压，以消除聚酰亚胺上绝缘层与上粘结剂层之间的气隙；将固化后的半成品，放置到盛有去离子水的容器中浸泡，水分子逐步渗入到玻璃基底与聚酰亚胺下绝缘层之间，使聚酰亚胺下绝缘层与玻璃基底分离；在聚酰亚胺下绝缘层的外表面刻蚀，刻蚀后的聚酰亚胺下绝缘层上设置下粘结剂层，同时将下金属铝箔基底压在下粘接剂层上，粘结剂充填到聚酰亚胺下绝缘层表面刻蚀制造的凹坑处，此时形成成品；而后将成品的上金属铝箔基底的外表面放到热板上，对成品加热使下粘结剂层软烘和固化，同时对下金属铝箔基底滚动施压，以消除聚酰亚胺下绝缘层与下粘结剂层之间的气隙，滚动施压后制备薄膜传感器。2.根据权利要求1所述的基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法，其特征在于：所述玻璃基底先经过丙酮、异丙醇和去离子水清洗，而后氮气吹干、加热除水汽后使用。3.根据权利要求1所述的基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法，其特征在于：所述聚酰亚胺下绝缘层旋涂在玻璃基底上，层厚1.0～5.0um，热板上进行软烘，温度为90℃
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3℃，时间2min
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30s,然后放入氮气炉里进行固化处理，固化温度为200℃
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10℃，时间30 min
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3min,而后升温至350℃
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10℃，时间60 min
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5min，最终在玻璃基底上形成一层聚酰亚胺层。4.根据权利要求1所述的基于金属箔基底的薄膜传感器的制备方法，其特征在于：在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建峰，
申请(专利权)人：曹建峰，
类型：发明
国别省市：