一种复合型导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了导热垫片领域的一种复合型导热垫片，包括热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶和主体，热传导胶带固定于主体的上下两端，导热绝缘弹性橡胶固定于主体的四周，热传导胶带的内侧固定连接有导热灌封胶，导热灌封胶的内侧填充设置有导热硅胶片、导热矽胶布、导热硅脂和相变导热绝缘材料，导热灌封胶的内侧固定设置有导热膜，本实用新型专利技术中，通过设置氢气室和导热绝缘弹性橡胶，当复合型导热垫片在使用时，由于设备的长久使用，导热垫片受到的压力、温度都会增大，氢气室里的氢气由于受高温影响，氢气膨胀，防止复合型导热垫片发生软化、蠕变、应力松弛现象，密封的压力得以稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型导热垫片
本技术涉及导热垫片
，具体是一种复合型导热垫片。
技术介绍
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。目前的复合型导热垫片在使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合型导热垫片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合型导热垫片，包括热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶和主体，所述热传导胶带固定于主体的上下两端，所述导热绝缘弹性橡胶固定于主体的四周，所述热传导胶带的内侧固定连接有导热灌封胶，所述导热灌封胶的内侧填充设置有导热硅胶片、导热矽胶布、导热硅脂和相变导热绝缘材料，所述导热灌封胶的内侧固定设置有导热膜，所述导热膜的内侧开腔设置有氢气室。作为本技术再进一步的方案：所述导热硅脂设置于导热灌封胶的最上层，所述相变导热绝缘材料设置于导热灌封胶的第二层，所述导热硅胶片设置于导热灌封胶的第三层，所述导热矽胶布设置于导热灌封胶的第四层。作为本技术再进一步的方案：所述导热膜通过导热硅胶片与导热垫包裹固定。作为本技术再进一步的方案：所述热绝缘弹性橡胶的上下两端与热传导胶带粘合设置。作为本技术再进一步的方案：所述导热绝缘弹性橡胶内侧填充设置有硅橡胶基材，氮化硼、玻璃纤维、氧化铝等陶瓷颗粒。作为本技术再进一步的方案：所述主体的厚度为0.3mm-0.4mm之间。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置氢气室和导热绝缘弹性橡胶，当复合型导热垫片在使用时，由于设备的长久使用，导热垫片受到的压力、温度都会增大，氢气室里的氢气由于受高温影响，氢气膨胀，防止复合型导热垫片发生软化、蠕变、应力松弛现象，密封的压力得以稳定。2、本技术中，通过设置导热绝缘弹性橡胶，导热绝缘弹性橡胶在同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料，具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，从而提高复合型导热垫片的机械强度。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术中整体的剖面图结构示意图；图3为本技术中整体的内部结构示意图。图中：1、热传导胶带；2、导热绝缘弹性橡胶；3、导热灌封胶；4、导热硅胶片；5、导热矽胶布；6、导热硅脂；7、相变导热绝缘材料；8、导热膜；9、氢气室；10、主体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种复合型导热垫片，包括热传导胶带1、导热绝缘弹性橡胶2和主体10，其特征在于：热传导胶带1固定于主体10的上下两端，导热绝缘弹性橡胶2固定于主体10的四周，热传导胶带1的内侧固定连接有导热灌封胶3，导热灌封胶3的内侧填充设置有导热硅胶片4、导热矽胶布5、导热硅脂6和相变导热绝缘材料7，导热灌封胶3的内侧固定设置有导热膜8，导热膜8的内侧开腔设置有氢气室9。其中，导热硅脂6设置于导热灌封胶3的最上层，相变导热绝缘材料7设置于导热灌封胶3的第二层，导热硅胶片4设置于导热灌封胶3的第三层，导热矽胶布5设置于导热灌封胶3的第四层，导热膜8通过导热硅胶片4与导热垫7包裹固定，热绝缘弹性橡胶2的上下两端与热传导胶带1粘合设置，导热绝缘弹性橡胶2内侧填充设置有硅橡胶基材，氮化硼、玻璃纤维、氧化铝等陶瓷颗粒，通过此种设计，导热硅脂6用来向相变导热绝缘材料7传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命，相变导热绝缘材料7利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，选用导热硅胶片4的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片4可以很好的填充接触面的间隙，导热矽胶布5能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，当复合型导热垫片在使用时，由于设备的长久使用，导热垫片受到的压力、温度都会增大，氢气室9里的氢气由于受高温影响，氢气膨胀，防止复合型导热垫片发生软化、蠕变、应力松弛等现象，密封的压力得以稳定，导热绝缘弹性橡胶2在同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料，具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，从而提高复合型导热垫片的机械强度。其中，主体10的厚度为0.3mm-0.4mm之间，通过此种设计，降低复合型导热垫片的电阻，提高复合型导热垫片的热传导性，防止因导热性差损伤电器元件，可靠性强。本技术的工作原理是：在使用本装置时，首先，通过热传导胶带1将主体10粘合在需要导热的电器元件或电路处，随后通过按压主体10使主体10与电器元件或电路粘合牢固，导热硅脂6用来向相变导热绝缘材料7传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命，相变导热绝缘材料7利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，选用导热硅胶片4的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片4可以很好的填充接触面的间隙，导热矽胶布5能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，当复合型导热垫片在使用时，由于设备的长久使用，导热垫片受到的压力、温度都会增大，氢气室9里的氢气由于受高温影响，氢气膨胀，防止复合型导热垫片发生软化、蠕变、应力等松弛等现象，密封的压力得以稳定，导热绝缘弹性橡胶2在同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料，具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，从而提高复合型导热垫片的机械强度。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合型导热垫片，包括热传导胶带(1)、导热绝缘弹性橡胶(2)和主体(10)，其特征在于：所述热传导胶带(1)固定于主体(10)的上下两端，所述导热绝缘弹性橡胶(2)固定于主体(10)的四周，所述热传导胶带(1)的内侧固定连接有导热灌封胶(3)，所述导热灌封胶(3)的内侧填充设置有导热硅胶片(4)、导热矽胶布(5)、导热硅脂(6)和相变导热绝缘材料(7)，所述导热灌封胶(3)的内侧固定设置有导热膜(8)，所述导热膜(8)的内侧开腔设置有氢气室(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合型导热垫片，包括热传导胶带(1)、导热绝缘弹性橡胶(2)和主体(10)，其特征在于：所述热传导胶带(1)固定于主体(10)的上下两端，所述导热绝缘弹性橡胶(2)固定于主体(10)的四周，所述热传导胶带(1)的内侧固定连接有导热灌封胶(3)，所述导热灌封胶(3)的内侧填充设置有导热硅胶片(4)、导热矽胶布(5)、导热硅脂(6)和相变导热绝缘材料(7)，所述导热灌封胶(3)的内侧固定设置有导热膜(8)，所述导热膜(8)的内侧开腔设置有氢气室(9)。


2.根据权利要求1所述的一种复合型导热垫片，其特征在于：所述导热硅脂(6)设置于导热灌封胶(3)的最上层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳，
申请(专利权)人：苏州速传导热电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32