一种芯片图像获取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片图像获取装置，包括芯片承载平台、若干个反射镜和摄像装置；所述芯片承载平台的上表面设有一贯穿孔；所述反射镜以一预设的角度与所述芯片承载平台的下表面固定连接；各个所述反射镜围绕所述贯穿孔设置；各个所述反射镜错位抵接，并围绕成一面积小于或等于所述贯穿孔的面积的检测区，将放置于检测区内的芯片的侧面反射至下方；所述摄像装置位于所述检测区下方。本实用新型专利技术的芯片图像获取装置可以通过一个摄像装置一次性获取芯片的多个外表面的图像，提高获取芯片图像的效率，且使用成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片图像获取装置
本技术涉及芯片图像获取装置的
，具体涉及一种芯片图像获取装置。
技术介绍
目前，对于芯片进行外观检查时，是通过对芯片的各个外表面分别进行拍摄，有的采用多个摄像头同时获取图像，但会导致获取图像成本高，有的采用单个摄像头逐一对芯片的各个外表面进行拍摄，但其获取图像的效率很低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种芯片图像获取装置，可以通过一个摄像装置一次性获取芯片的多个外表面的图像，提高获取芯片图像的效率，且使用成本低。本技术的一个实施例提供一种芯片图像获取装置，包括：芯片承载平台、若干个反射镜和摄像装置；所述芯片承载平台的上表面设有一贯穿孔；各个所述反射镜以预设的角度固定在所述芯片承载平台的下表面，且各个所述反射镜错位抵接，并在所述贯穿孔的下方围绕形成一面积小于或等于所述贯穿孔的开孔截面面积的检测区，以将放置于所述检测区内的芯片的侧面反射至下方；所述摄像装置设置在所述检测区的下方且朝向所述检测区。相对于现有技术，本技术的芯片图像获取装置通过所述反射镜将放置于检测区内的芯片的侧面反射至下方，使所述摄像装置可以同时获取检测区内的芯片的下表面和侧面的图像，提高了获取芯片图像的效率，且只需要一个摄像装置，成本低。进一步，还包括用于吸附芯片的第一芯片吸附组件，还包括用于吸附芯片的第一芯片固定组件，所述第一芯片固定组件吸附芯片，使芯片穿过所述贯穿孔并停留在所述检测区。可以灵活地将芯片移动到所述检测区中。进一步，所述第一芯片固定组件包括水平移动部件、垂直移动部件和用于吸附芯片的吸附件；所述水平移动部件平行设置于所述芯片承载平台的上方；所述垂直移动部件的一端垂直连接于所述水平移动部件，所述吸附件与所述垂直移动部件的另一端连接。通过所述水平移动部件将所述垂直移动部件移动到所述贯穿孔的上方，通过所述垂直移动部件使所述吸附件穿过所述贯穿孔并停留在所述检测区。进一步，还包括设置在所述检测区内的所述芯片承托座；所述芯片承托座包括透明底板和透明侧壁，所述透明侧壁围绕所述透明侧壁设置并形成的一开口向上的容置腔，所述容置腔的开口朝向所述贯穿孔，且所述容置腔的开口的边缘与所述芯片承托座连接。可用于稳定地放置芯片。进一步，还包括安装座，所述芯片承载平台和所述摄像装置自上而下安装在所述安装座的同一侧。通过所述安装座固定所述芯片承载平台和摄像装置。进一步，还包括第一固定件和第二固定件；所述第一固定件包括至少两个直角固定支架，所述直角固定支架的一直角边与所述芯片承载平台连接，另一直角边与所述安装座连接；所述第二固定件包括固定平板，所述固定平板设有一贯穿部，所述摄像装置通过所述贯穿部与所述第二固定件连接，所述第二固定件的一端与所述安装座连接。通过所述第一固定件使所述芯片承载平台更加稳固，通过所述第二固定件使所述摄像装置更加稳定，从而提高获取的芯片图像的准确性。进一步，还包括灯光光源，所述灯光光源位于所述反射镜和摄像装置之间，所述灯光光源围绕所述检测区设置。利用灯光使获取的芯片的图像更加准确。进一步，所述灯光光源围绕的区域的形状为矩形或圆形。使灯光更加均匀。进一步，所述摄像装置包括光学镜头、用于调节光程的光程调节机构和用于接收光信号的感光芯片，所述的光学镜头成像侧设有能将光波分成若干个不同波长范围光波的分光模块；所述光程调节机构设置在所述分光模块与所述感光芯片之间。准确地获取检测区内的芯片的图像。进一步，所述反射镜的本体为三角棱柱体，所述三角棱柱体朝向所述检测区的一侧设有镜面涂层。以三棱柱体的结构作为反射镜，使反射角度稳定不变。为了能更清晰的理解本技术，以下将结合附图说明阐述本技术的具体实施方式。附图说明图1为本技术一个实施例的芯片图像获取装置的结构图。图2为本技术一个实施例的芯片图像获取装置的反射镜布设的示意图。图3为本技术一个实施例的设有灯光光源的芯片图像获取装置的结构图。1、芯片承载平台；11、贯穿孔；3、反射镜；5、摄像装置；7、安装座；71、第一固定件；73、第二固定件；75、重力平衡部件；9、灯光光源。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，图1是本技术一个实施例的芯片图像获取装置的结构图，图2是本技术一个实施例的芯片图像获取装置的反射镜3布设的示意图；所述芯片图像获取装置包括：芯片承载平台1、若干个反射镜3和摄像装置5。其中，所述芯片承载平台1的上表面设有一贯穿孔11；各个所述反射镜3以预设的角度固定在所述芯片承载平台1的下表面，且各个所述反射镜3错位抵接，并在所述贯穿孔11的下方围绕形成一面积小于或等于所述贯穿孔11的开孔截面面积的检测区，以将放置于所述检测区内的芯片的侧面反射至下方；所述摄像装置5设置在所述检测区的下方且朝向所述检测区。具体地，通过所述反射镜3的错位布设，可以利用多个大面积的所述反射镜3围绕出一个边长小于所述反射镜3的任一边长的检测区。在本实施例中，通过将芯片通过所述芯片承载平台1的贯穿孔11放置到所述检测区中并停留，所述反射镜3将放置于检测区内的芯片的侧面反射至下方，使所述摄像装置5可以同时获取检测区内的芯片的下表面和侧面的图像。相对于现有技术，本技术的芯片图像获取装置实现了快速且同时获取所述芯片的多个面的图像的效果，并且使用的摄像装置少，成本低。在一个可行的实施例中，还包括用于吸附芯片的第一芯片固定组件，所述第一芯片固定组件吸附芯片，使芯片穿过所述贯穿孔11并停留在所述检测区。优选地，所述第一芯片固定组件包括水平移动部件、垂直移动部件和用于吸附芯片的吸附件；所述水平移动部件平行设置于所述芯片承载平台1的上方；所述垂直移动部件的一端垂直连接于所述水平移动部件，所述吸附件与所述垂直移动部件的另一端连接。具体地，所述水平移动部件包括导轨和移动块，所述导轨平行设置于所述芯片承载平台1的上方，所述移动块活动设置于所述导轨；所述垂直移动部件包括伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述活动块连接，另一端与所述吸附件连接；优选地，所述吸附件为真空吸嘴，所述真空吸嘴利用气压将芯片吸附。在本实施例中，可以通过所述水平移动部件将所述垂直移动部件移动到所述贯穿孔11的上方，再通过所述垂直移动部件使所述吸附件穿过所述贯穿孔11并停留在所述检测区，所述反射镜3将被所述吸附件吸附的芯片的侧面反射至下方，使所述摄像装置5可以同时获取检测区内的芯片的下表面和侧面的图像。在一个可行的实施例中，还包括设置在所述检测区内的所述芯片承托座；所述芯片承托本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片图像获取装置，其特征在于，包括：芯片承载平台、若干个反射镜和摄像装置；/n所述芯片承载平台上设置有一贯穿孔；/n各个所述反射镜以预设的角度固定在所述芯片承载平台的下表面，且各个所述反射镜错位抵接，并在所述贯穿孔的下方围绕形成一面积小于或等于所述贯穿孔的开孔截面面积的检测区，且通过各个所述反射镜将放置于所述检测区内的芯片的侧面反射至所述摄像装置；/n所述摄像装置设置在所述检测区的下方且朝向所述检测区。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片图像获取装置，其特征在于，包括：芯片承载平台、若干个反射镜和摄像装置；
所述芯片承载平台上设置有一贯穿孔；
各个所述反射镜以预设的角度固定在所述芯片承载平台的下表面，且各个所述反射镜错位抵接，并在所述贯穿孔的下方围绕形成一面积小于或等于所述贯穿孔的开孔截面面积的检测区，且通过各个所述反射镜将放置于所述检测区内的芯片的侧面反射至所述摄像装置；
所述摄像装置设置在所述检测区的下方且朝向所述检测区。


2.根据权利要求1所述的芯片图像获取装置，其特征在于：还包括用于吸附芯片的第一芯片固定组件，所述第一芯片固定组件吸附芯片，使芯片穿过所述贯穿孔并停留在所述检测区。


3.根据权利要求2所述的芯片图像获取装置，其特征在于：所述第一芯片固定组件包括水平移动部件、垂直移动部件和用于吸附芯片的吸附件；所述水平移动部件平行设置于所述芯片承载平台的上方；所述垂直移动部件的一端与所述水平移动部件连接，所述吸附件与所述垂直移动部件的另一端连接。


4.根据权利要求1所述的芯片图像获取装置，其特征在于：还包括设置在所述检测区内的芯片承托座；所述芯片承托座包括透明底板和透明侧壁，所述透明侧壁围绕所述透明侧壁设置并形成开口向上的容置腔，所述容置腔的开口朝向所述贯穿孔，且所述容置腔的开口的边缘与所述芯片承托座连接。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬广太，邹巍，
申请(专利权)人：广州诺顶智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44