半导体冷却管路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体冷却管路及其加工方法。它解决了现有半导体管路低温状态容易出现冷凝水的现象。本半导体冷却管路包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。本申请优点：利用气凝胶缠绕保温层其可以起到保温的作用，避免与外界的热交换而导致管路外壁有冷凝水。

【技术实现步骤摘要】
半导体冷却管路
本技术属于半导体设备配件
，尤其涉及一种半导体冷却管路。
技术介绍
随着半导体晶圆芯片纳米(nm)级别的不断提升，其需要高精密和洁净度环境。晶圆在半导体设备反应腔室内进行反应时，需要特定温度的环境，利用外部的半导体冷却管路系统来为整个系统提供精确控温。半导体冷却管路系统中其包括半导体冷却管路，半导体冷却管路其也可以称之为真空波纹管，其长度一般是10米以上，利用半导体冷却管路进行连接半导体工艺设备，然后进行精准控温，目前的半导体工艺设备例如刻蚀设备其常见温度为-10℃至60℃，随着芯片级别(纳米)的提升，其相应的半导体冷却管路等级也同样需要提升。现有的半导体冷却管路(保温棉)其在低于-40℃的温度时，在半导体冷却管路其外壁会形成冷凝水，导致这种管路无法满足半导体设备的无尘使用要求，同时，也无法满足精确控温的要求；其次，当为高温状态时，接触半导体冷却管路会导致烫伤现象。其次，半导体冷却管路其包括金属波纹管，套在金属波纹管上的金属网套，以及套设在金属网套两端的压网环，在焊接连接时，压网环需要与金属波纹管相应端部焊接，以及外接管路需要与金属波纹管相应端部焊接，在这个过程中，由于金属波纹管其壁厚较薄并且两次焊接的位置均在金属波纹管的两端外缘位置，这种工艺的缺陷在于：前后焊接需要冷却等待，焊接周期较长，其次，同一个位置两次焊接会导致连接处的焊接质量下降。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种可以解决上述技术问题的半导体冷却管路及其加工方法。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本半导体冷却管路包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。所述的加强环内径等于金属可饶性波纹管体的内径。所述的加强环远离金属可饶性波纹管体的一端端面和压网环套在加强环的一端端面齐平。所述的加强环外壁和压网环的内壁形成间隙，金属网套伸入间隙并且金属网套的端面位于加强环的外端面内侧。所述的加强环外壁外端、压网环内壁外端和金属网套的端面形成环形焊接空间，以及将环形焊接空间填充的焊疤。所述的加强环厚度大于金属可饶性波纹管体的壁厚。所述的加强环包括圆环体，圆环体的两个端面为环形平面并且两个环形平面相互平行，在圆环体的外壁开设有一环形切槽，环形切槽将圆环体的外壁分切成波纹管焊接连接部和压网环焊接部，波纹管焊接连接部的厚度小于压网环焊接部的厚度。所述的环形切槽为V形槽。所述的环形切槽包括与圆环体轴心线垂直的圆环垂直面，与圆环体轴心线形成锐角的圆环倾斜面，圆环垂直面和圆环倾斜面连接形成上述的环形切槽。所述的圆环体内壁为圆柱孔。所述的圆环体内壁为圆锥孔，圆锥孔的大直径口位于波纹管焊接连接部的一侧。在上述的半导体冷却管路中，所述气凝胶缠绕保温层的层数为2-12层。在上述的半导体冷却管路中，所述的气凝胶缠绕保温层包括顺时针气凝胶缠绕带，以及逆时针气凝胶缠绕带，顺时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，所述逆时针气凝胶缠绕带将顺时针气凝胶缠绕带的缝隙包覆。在上述的半导体冷却管路中，所述的气凝胶缠绕保温层包括两层顺时针气凝胶缠绕带，一层顺时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，另外一层沿着已经缠绕的所述一层顺时针气凝胶缠绕带的缠绕；或者所述的气凝胶缠绕保温层包括两层逆时针气凝胶缠绕带，一层逆时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，另外一层沿着已经缠绕的所述一层逆时针气凝胶缠绕带的缝隙缠绕。在上述的半导体冷却管路中，所述的顺时针气凝胶缠绕带或者逆时针气凝胶缠绕带沿着金属可饶性波纹管体的波峰缠绕。在上述的半导体冷却管路中，所述的顺时针气凝胶缠绕带横向截面呈矩形；所述的逆时针气凝胶缠绕带横向截面呈矩形。在上述的半导体冷却管路中，所述的顺时针气凝胶缠绕带螺旋缠绕后形成圆筒状结构，所述的逆时针气凝胶缠绕带螺旋缠绕后形成圆筒状结构。在上述的半导体冷却管路中，所述的两层顺时针气凝胶缠绕带其内外错位分布。作为另外一种方案，所述的两层逆时针气凝胶缠绕带其内外错位分布。防止冷凝水产生半导体冷却管路的加工方法包括如下步骤：S1、准备金属可饶性波纹管体、金属网套、两个加强环、两个压网环、热缩护套和至少两条气凝胶缠绕带；金属可饶性波纹管体的两端端面被挤压从而形成焊接平面；加强环的外壁设有环形切槽，环形切槽将圆环体的外壁分切成波纹管焊接连接部和压网环焊接部，波纹管焊接连接部的厚度小于压网环焊接部的厚度；压网环长度长于加强环的长度并且加强环的外径小于压网环内径；S2、将金属可饶性波纹管体置于焊接平台上，将加强环靠近波纹管焊接连接部的一端端面服帖在金属可饶性波纹管的焊接平面上，金属可饶性波纹管体轴心线和加强环的轴心线重合，沿着焊接平面外缘和加强环靠近加强环的一面外缘进行焊接，两个加强环依次焊接后该加强环的外壁与金属可饶性波纹管体的外壁齐平，然后将金属网套套设在金属可饶性波纹管体上并且金属网套两端延长套在加强环上；S3、两个压网环各自套入金属网套的相应端部，金属网套相应端部上的压网环外端面和加强环外端面齐平，并且压网环的内壁外端和加强环的外壁外端通过焊接连接；S4、一条气凝胶缠绕带按照顺时针螺旋缠绕在所述压网环和金属网套外壁，形成顺时针气凝胶缠绕带，另外一条气凝胶缠绕带按照逆时针螺旋缠绕顺时针螺旋缠绕的气凝胶缠绕带其缝隙上，形成逆时针气凝胶缠绕带，顺时针气凝胶缠绕带和逆时针气凝胶缠绕带形成气凝胶缠绕保温层；S5、将热缩护套套设在逆时针螺旋缠绕的气凝胶缠绕带上，制得半导体冷却管路成品。在上述的半导体冷却管路中，两个焊接平面相互平行。在上述的半导体冷却管路中，在上述的S1步骤中，波纹管焊接连接部的厚度等于或者略大于金属可饶性波纹管体的壁厚。在上述的半导体冷却管路中，在上述的S1步骤中，所述的加强环内壁为圆柱孔，并且圆柱孔的孔径等于金属可饶性波纹管体的内径。在上述的半导体冷却管路中，在上述的S1步骤中，所述的加强环内壁为圆锥孔，圆锥孔的大口径端等于金属可饶性波纹管体的内径。在上述的半导体冷却管路中，在上述的S1步骤中，在压网环的内壁一端设有内倒角，压网环套入金属网套时该压网环套设有内倒角的一端先套入。在上述的半导体冷却管路中，在上述的S1步骤中，所述的加强环两个端面为环形平面，两个环形平面相互平行。在上述的半导体冷却管路中，金属网套的端面和加强环相应的外端面形成的直线距离小于压网环焊接部的厚度。在上述的半导体冷却管路中，在上述的S1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体冷却管路，包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，其特征在于，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。/n

【技术特征摘要】
1.半导体冷却管路，包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，其特征在于，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。


2.根据权利要求1所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述气凝胶缠绕保温层的层数为2-12层。


3.根据权利要求1所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的气凝胶缠绕保温层包括顺时针气凝胶缠绕带，以及逆时针气凝胶缠绕带，顺时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，所述逆时针气凝胶缠绕带将顺时针气凝胶缠绕带的缝隙包覆。


4.根据权利要求1所述的半导体冷却管路，其特征在于，所述的气凝胶缠绕保温层包括两层顺时针气凝胶缠绕带，一层顺时针气凝胶缠绕带缠绕在所述压网环和金属网套外壁，另外一层沿着已经...

【专利技术属性】
技术研发人员：官承辉，吴庆岩，陈攀，
申请(专利权)人：浙江蔚福科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33