粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体制造技术

本发明专利技术提供粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体，上述粘结膜由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的粘结膜用组合物形成，上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯弹性体、羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.5以下，介电损耗为0.003以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。

【技术实现步骤摘要】
粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体
本专利技术涉及粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及包括其的金属箔层叠体。更详细地，本专利技术涉及如下的粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及包括其的金属箔层叠体，即，在广泛的温度及频率中，介电常数及介电损耗低，吸湿率低，粘结性和耐热性优秀。
技术介绍
最近，随着电子产品的集成化、小型化、薄膜化、高密度化、高弯曲化趋势，在更加狭小的空间容易内置的印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)的必要性增加。尤其，最近，开发了具有反复弯曲性的柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard，FPCB)。随着智能手机、便携式移动电子设备等的技术发展，柔性印刷电路板的使用急剧增加，对其的需求也日益增长。通常，在柔性电路板中，在作为基膜的由聚酰亚胺树脂等构成的基膜层叠作为金属箔的铜箔。基膜与金属箔通过粘结膜相互粘结。现有粘结膜由聚酰亚胺类粘结剂、丙烯腈丁二烯橡胶类粘结剂等形成。但是，聚酰亚胺类粘结剂、丙烯腈丁二烯橡胶类粘结剂等很难降低介电常数和吸湿率。本专利技术的
技术介绍
揭示在韩国公开专利第2016-0083204号等中。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供介电常数、介电损耗及吸湿率低的粘结膜。本专利技术的再一目的在于，提供粘结力和耐热性优秀的粘结膜。本专利技术的另一目的在于，提供因频率变化及温度变化而引起的介电常数和介电损耗的变化率低的粘结膜。本专利技术的还有一目的在于，提供最低熔融粘度低的粘结膜。本专利技术的又一目的在于，提供电阻低，离子移动可以确保适当范围的粘结膜。本专利技术的又一目的在于，提供具有本专利技术的粘结膜的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体。本专利技术的粘结膜由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯弹性体、羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数(dielectricconstant，Dk)为2.5以下，介电损耗(dielectricloss，Df)为0.003以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。在一具体例中，上述粘结膜用组合物不包含硬化剂。在一具体例中，上述羧酸改性苯乙烯弹性体的玻璃转化温度可低于上述羧酸改性烯烃树脂及上述聚苯醚树脂的玻璃转化温度。在一具体例中，上述羧酸改性烯烃树脂可包含通过丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐、衣康酸酐、富马酸酐中的一种以上改性的烯烃树脂。在一具体例中，上述粘结剂树脂中的羧酸基的总摩尔数与上述环氧树脂中的环氧基的总摩尔数的比例可以为1至2，即，[粘结剂树脂中的羧酸基的总摩尔数]/[环氧树脂中的环氧基的总摩尔数]可以为1至2。在一具体例中，上述聚苯醚树脂与上述羧酸改性烯烃树脂的玻璃转化温度之间的差可以为100℃至250℃。在一具体例中，上述羧酸改性烯烃树脂可包含羧酸改性线性聚丙烯树脂。在一具体例中，在100重量份的上述粘结剂树脂中，可包含1重量份至20重量份的上述羧酸改性苯乙烯弹性体、50重量份至80重量份的上述羧酸改性烯烃树脂以及5重量份至30重量份的上述聚苯醚树脂。在一具体例中，上述填充剂可包含无机纳米二氧化硅与氟树脂填充剂的混合物。在一具体例中，相对于100重量份的上述粘结剂树脂，可包含2重量份至18重量份的上述环氧树脂以及1重量份至35重量份的上述填充剂。在一具体例中，在相同的频率中，上述粘结膜的硬化后的介电常数损耗与硬化后的介电损耗的比例可以为900以上，即，硬化后的介电常数/硬化后的介电损耗可以为900以上。在一具体例中，上述粘结膜的硬化后的玻璃转化温度可以为50℃至80℃。本专利技术的粘结膜附着层叠体包括：聚酰亚胺类树脂膜；以及本专利技术的粘结膜，形成于上述聚酰亚胺类树脂膜的至少一面。本专利技术的金属箔层叠体包括：聚酰亚胺类树脂膜；粘结膜，形成于上述聚酰亚胺类树脂膜的至少一面；以及金属箔，形成于上述粘结膜的一面，上述粘结膜形成于上述聚酰亚胺类树脂膜与上述金属箔之间，上述粘结膜为本专利技术的粘结膜。本专利技术提供介电常数、介电损耗及吸湿率低的粘结膜。本专利技术提供粘结力和耐热性优秀的粘结膜。本专利技术提供因频率变化及温度变化而引起的介电常数和介电损耗的变化率低的粘结膜。本专利技术提供最低熔融粘度低的粘结膜。本专利技术提供电阻低，离子移动可以确保适当范围的粘结膜。本专利技术提供具有本专利技术的粘结膜的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体。附图说明图1为本专利技术一实施例的粘结膜附着层叠体的剖视图。图2为本专利技术一实施例的金属箔层叠体的剖视图。图3示出实施例1、比较例1、比较例2的粘结膜的频率变化所引起的介电常数和介电损耗。图3中，△为实施例1的结果，◇为比较例1的结果，□为比较例2的结果。图4示出实施例1、比较例2的粘结膜的温度变化所引起的介电常数和介电损耗。图4中，○为实施例1的结果，□为比较例2的结果。具体实施方式通过以下实施例，详细说明本专利技术，以使本专利技术所属
的普通技术人员可以轻松实施本专利技术。本专利技术可体现为多种不同的形态，而并不局限于在此说明的实施例。图中，为了明确说明本专利技术，省略了与说明无关的部分，在整个说明书中，对相同或类似的结构要素赋予了相同的附图标记。图中，各个结构要素的长度、厚度等用于说明本专利技术，本专利技术并不限定于图中所记载的长度、厚度等。在本说明书中，当记载数值范围时，“X至Y”意味着“X以上Y以下(X≤以及≤Y)”。本专利技术人员在由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的粘结膜用组合物形成的粘结膜中，作为上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯基弹性体、羧酸改性烯烃基树脂及聚苯醚基树脂，由此，当粘结膜硬化后，确认了介电常数(dielectricconstant，Dk)、介电损耗(dielectricloss，Df)及吸湿率显著低并完成本专利技术。在本说明书中，“介电常数”、“介电损耗”为在1GHz至10GHz及20℃至80℃中测定的值。优选地，介电常数、介电损耗为在10GHz及25℃中测定的值。虽然以下会进行说明，但是，本专利技术的粘结膜处于半硬化状态(B级)。只要在本说明书中并未特别记述，“硬化后”中的“硬化”意味着将粘结膜在150℃至200℃的温度条件下硬化45分钟至90分钟。即，例如，“硬化后的介电常数”意味着将粘结膜在上述条件下进行硬化后测定的介电常数。在广泛的频率及广泛的温度范围中，本专利技术的粘结膜的硬化后的介电常数及介电损耗低，当层叠以下说明的金属箔时，可以提高可靠性。在一具体例中，粘结膜的硬化后的介电常数可以为2.5以下，例如，可以为0.1至2.50。在上述范围中，可以将对于附着粘结膜的器件的静电或电的移动最小化，由此可以将对于粘结膜的电影响最小化。在一具体例中，粘结膜的硬化后的介电损耗可以为0.003以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘结膜，由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，其特征在于，/n上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯弹性体、羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，/n在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.5以下，介电损耗为0.003以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。/n

【技术特征摘要】
20200228 KR 10-2020-00256091.一种粘结膜，由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，其特征在于，
上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯弹性体、羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，
在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.5以下，介电损耗为0.003以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。


2.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述组合物不包含硬化剂。


3.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性苯乙烯弹性体的玻璃转化温度低于上述羧酸改性烯烃树脂及上述聚苯醚树脂的玻璃转化温度。


4.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性烯烃树脂包含通过丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐、衣康酸酐、富马酸酐中的一种以上改性的烯烃树脂。


5.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘结剂树脂中的羧酸基的总摩尔数与上述环氧树脂中的环氧基的总摩尔数的比例为1至2，即，[粘结剂树脂中的羧酸基的总摩尔数]/[环氧树脂中的环氧基的总摩尔数]为1至2。


6.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述聚苯醚树脂与上述羧酸改性烯烃树脂的玻璃转化温度之间的差为100℃至250℃。


7.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性烯烃树脂包含羧酸改性线性聚丙烯树脂。


8.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，在100重量份的上述粘结剂树脂中，包含1重量份至20重量份的上述羧酸改性苯乙烯弹性体、50重量份至80重量份的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金圣根，具滋敏，柳成柱，权正敏，朴贤珪，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR