粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体制造技术

本发明专利技术提供粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体，上述粘结膜由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的粘结膜用组合物形成，上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯弹性体、羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.5以下，介电损耗为0.003以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。

【技术实现步骤摘要】
粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体
本专利技术涉及粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及包括其的金属箔层叠体。更详细地，本专利技术涉及如下的粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及包括其的金属箔层叠体，即，在广泛的温度及频率中，介电常数及介电损耗低，吸湿率低，粘结性和耐热性优秀。
技术介绍
最近，随着电子产品的集成化、小型化、薄膜化、高密度化、高弯曲化趋势，在更加狭小的空间容易内置的印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)的必要性增加。尤其，最近，开发了具有反复弯曲性的柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard，FPCB)。随着智能手机、便携式移动电子设备等的技术发展，柔性印刷电路板的使用急剧增加，对其的需求也日益增长。通常，在柔性电路板中，在作为基膜的由聚酰亚胺树脂等构成的基膜层叠作为金属箔的铜箔。基膜与金属箔通过粘结膜相互粘结。现有粘结膜由聚酰亚胺类粘结剂、丙烯腈丁二烯橡胶类粘结剂等形成。但是，聚酰亚胺类粘结剂、丙烯腈丁二烯橡胶类粘结剂等很难降低介电常数和吸湿率。本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘结膜，由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，其特征在于，/n上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯弹性体、羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，/n在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.5以下，介电损耗为0.003以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。/n

【技术特征摘要】
20200228 KR 10-2020-00256091.一种粘结膜，由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，其特征在于，
上述粘结剂树脂包含羧酸改性苯乙烯弹性体、羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，
在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.5以下，介电损耗为0.003以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。


2.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述组合物不包含硬化剂。


3.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性苯乙烯弹性体的玻璃转化温度低于上述羧酸改性烯烃树脂及上述聚苯醚树脂的玻璃转化温度。


4.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性烯烃树脂包含通过丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐、衣康酸酐、富马酸酐中的一种以上改性的烯烃树脂。


5.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘结剂树脂中的羧酸基的总摩尔数与上述环氧树脂中的环氧基的总摩尔数的比例为1至2，即，[粘结剂树脂中的羧酸基的总摩尔数]/[环氧树脂中的环氧基的总摩尔数]为1至2。


6.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述聚苯醚树脂与上述羧酸改性烯烃树脂的玻璃转化温度之间的差为100℃至250℃。


7.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性烯烃树脂包含羧酸改性线性聚丙烯树脂。


8.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，在100重量份的上述粘结剂树脂中，包含1重量份至20重量份的上述羧酸改性苯乙烯弹性体、50重量份至80重量份的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金圣根，具滋敏，柳成柱，权正敏，朴贤珪，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR