通讯模块外部结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种通讯模块外部结构，包括PCB板和覆盖于PCB板上的金属屏蔽盖；所述金属屏蔽盖表层包括一层喷印的UV油墨层，所述UV油墨层的平面形状分布构成所述通讯模块的标识信息。通过在模块屏蔽盖上喷印一层UV油墨层，用于标识产品相关信息，从而避免在屏蔽盖表面进行镭雕或粘贴打印的标签，从而可以保护通讯模块的屏蔽盖不会变形或被氧化，以及保持通讯模组工作时金属表面正常散热。

【技术实现步骤摘要】
通讯模块外部结构
本技术涉及结构领域，特别涉及一种通讯模块外部结构。
技术介绍
现有通信模组表面屏蔽件(屏蔽盖)采用镭雕工艺来标识产品信息，如公司logo、产品型号等，镭雕利用激光器发射的高强度聚焦激光束在模块屏蔽件表面焦点，使材料氧化因而对其进行加工，打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化出痕迹或者是通过光能烧掉部分物质，而“刻”出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。由于整个用工环境的改变，人员的流动与人工成本的提高，成为包括我司面临的课题，伴随公客户订单量及客户对品质要求的提升，特别是超小模块大规模量产，为了提升产品品牌形象，对品质甚至对外观要求十分苛刻，导入自动化设备迫在眉睫。目前在通信模组标识上采用油墨打印纸质标签或镭雕工艺，工厂在实际生产中贴产品打印标签贴标签消耗大量人力且不利于散热，镭雕条码又存在变形氧化问题。另外，目前，对于通讯模块PCB板封装的设计，基本分为LCC(LeadlessChipCarriers，一种针对无针脚芯片封装)封装、LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)封装或LCC封装与LGA封装结合等三种方式，而在电路板上的焊盘位置和数量则根据通讯模块底部即焊接面上的信号引脚位置和数量对应设置，但在一些信号引脚较少的通讯模块上，就会出现电路板上的焊盘数量少，导致焊接点少，无法很好地通过焊接将模块固定在电路板上；采用LCC封装的通讯模块底部面积较大重量较重，造成通讯模块容易脱焊；还有的采用LGA封装的通讯模块底部面积较大，因焊盘分布比较稀疏，且焊盘的总面积只占模块总面积很小一部分导致焊接不牢靠，容易脱焊。而现有的处理方法往往是在焊接时增加锡膏量来增强焊接强度，但这也导致了焊点容易出现连焊，增加了焊接难度和生产成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中在通讯模块金属屏蔽盖表面易变形、氧化或无法很好散热问题。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：本技术提供了一种通讯模块外部结构，包括PCB板和覆盖于PCB板上的金属屏蔽盖；所述金属屏蔽盖表层包括一层喷印的UV油墨层，所述UV油墨层的平面形状分布构成所述通讯模块的标识信息。较佳地，所述通讯模块的标识信息至少包括以下之一：所述通讯模块所属企业商标、所述通讯模块产品型号、所述通讯模块产品序列号SN、所述通讯模块国际移动设备识别码IMEI、所述通讯模块移动设备识别码MEID、或二维码。较佳地，所述PCB板未被所述屏蔽盖覆盖的一面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘；所述PCB板还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置；所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号；所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。较佳地，所述PCB板为LCC封装，所述增强焊盘的数量为多个。较佳地，所述焊接面包括至少三条边，所述增强焊盘设置在所述焊接面的所述边上和中部位置处，所述增强焊盘以所述焊接面的中心位置为对称中心对称设置。较佳地，所述PCB板为LGA封装，所述增强焊盘的数量为多个。较佳地，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置处，所述增强焊盘以所述焊接面的中心位置为对称中心对称设置。较佳地，所述焊接面还包括由至少三条边形成的对应数量的底角，每个所述底角处设置有所述增强焊盘，所述增强焊盘以所述焊接面的中心位置为对称中心对称设置。较佳地，每个所述增强焊盘的面积和所述增强焊盘的数量根据所述焊接面的面积进行设置，以保证所述增强焊盘和所述信号引脚的焊盘的面积之和占所述焊接面的总面积的比例达到预设值。本技术的积极进步效果在于：通过在模块屏蔽盖上喷印一层UV油墨层，用于标识产品相关信息，从而避免在屏蔽盖表面进行镭雕或粘贴打印的标签，从而可以保护通讯模块的屏蔽盖不会变形或被氧化，以及保持通讯模组工作时金属表面正常散热。进一步，本技术通过在通信模块的焊接面的中部位置增设不同于原有的信号引脚的焊盘的LGA类型的增强焊盘，新增的增强焊盘每个增强焊盘的面积和增强焊盘的数量根据焊接面的面积进行设置，增加了通讯模块焊接在电路板上时的牢固度，减少了因焊接不牢靠导致通讯模块出现工作异常，可操作性强，可靠性强，减少了生产和售后维修的成本。附图说明图1为本技术实施例1的一种通讯模块外部结构示意图。图2为本技术实施例2的一种通讯模块外部结构的底面示意图。图3为本技术实施例2的一种通讯模块外部结构的另一底面示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1实施例1提供一种通讯模块外部结构，如图1所示，包括PCB板1和覆盖于PCB板上的金属屏蔽盖2；所述金属屏蔽盖表层包括一层喷印的UV油墨层(未显示)，所述UV油墨层的平面形状分布构成所述通讯模块的标识信息。其中，标识信息可以包括：通讯模块所属企业商标、企业Logo、通讯模块产品型号、通讯模块产品序列号SN、通讯模块国际移动设备识别码IMEI、通讯模块移动设备识别码MEID、产品二维码或企业二维码等等。通过在模块屏蔽盖上喷印一层UV油墨层，用于标识产品相关信息，从而避免在屏蔽盖表面进行镭雕或粘贴打印的标签，从而可以保护通讯模块的屏蔽盖不会变形或被氧化，以及保持通讯模组工作时金属表面正常散热。实施例2实施例1提供一种通讯模块外部结构，如图2所示，PCB板2未被屏蔽盖覆盖的一面为焊接面的一表面为焊接面3，通讯模块包括若干信号引脚，焊接面3上设置有所述信号引脚的焊盘4，PCB板还包括LGA类型的增强焊盘5，增强焊盘5设置在焊接面3的中部位置。本实施例中的增强焊盘5用于增加通讯模块焊接在电路板上的牢固度，通过在焊接面上设置增强焊盘，避免了通信模块因焊接点较少或焊接点出现连焊而出现工作异常。具体地，增强焊盘5与地信号连接或者不接信号。即LGA封装类型的增强焊盘的属性可以是信号无定义的，也可以是被定义为GND(地)属性的。在一种可选的实现方式中，如图3所示，PCB板1为LCC封装，增强焊盘5的数量为多个。具体地，本可选的实现方式中焊接面3包括四条边，增强焊盘5设置在焊接面3的四条边上和中部位置处，每个增强焊盘5的面积和增强焊盘5的数量根据焊接面3的面积进行设置，以保证增强焊盘5和信号引脚的焊盘4的面积之和占焊接面3的总面积的比例达到预设值。具体地，若焊接面3的面积较小时，则增强焊盘5的面积小但数量多；若焊接面3的面积较大时，则增强焊盘5的面积大但数量少。增强焊盘5以焊接面3的中心位置为对称中心对称设置，不仅能够增加通讯模块的焊接强度，还能够防止通讯模块在锅炉焊接的过程中出现偏移的作用。在另一种可选的实现方式中，如图2所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯模块外部结构，包括PCB板和覆盖于PCB板上的金属屏蔽盖；其特征在于，所述金属屏蔽盖表层包括一层喷印的UV油墨层，所述UV油墨层的平面形状分布构成所述通讯模块的标识信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种通讯模块外部结构，包括PCB板和覆盖于PCB板上的金属屏蔽盖；其特征在于，所述金属屏蔽盖表层包括一层喷印的UV油墨层，所述UV油墨层的平面形状分布构成所述通讯模块的标识信息。


2.如权利要求1所述的通讯模块外部结构，其特征在于，所述通讯模块的标识信息至少包括以下之一：所述通讯模块所属企业商标、所述通讯模块产品型号、所述通讯模块产品序列号SN、所述通讯模块国际移动设备识别码IMEI、所述通讯模块移动设备识别码MEID、或二维码。


3.如权利要求1所述的通讯模块外部结构，其特征在于，所述PCB板未被所述屏蔽盖覆盖的一面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘；所述PCB板还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置；所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号；所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。


4.如权利要求3所述的通讯模块外部结构，其特征在于，所述PCB板为LCC封装，所述增强焊盘的数量为多个。...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾海圣，邹启传，
申请(专利权)人：芯讯通无线科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31