使用专用电子封装制造工艺的智能连接器及制造其的方法技术

在一实施例中，一种智能连接器包括通过一ASEP制造工艺形成的一专用电子封装(ASEP)装置以及电连接于ASEP装置的电子部件的一独立印刷电路板。ASEP制造工艺包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板；将一基板包覆成型到各引线框架的多个指部上，各基板具有多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于迹线以形成多个ASEP装置。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成控制所述电子部件的功能的电子部件。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成修改智能连接器的性能的电子部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用专用电子封装制造工艺的智能连接器及制造其的方法相关申请本申请主张于2019年1月22日申请的美国临时申请US62/795,299的优先权，该美国临时申请的内容其整体上并入本文。
本公开涉及一种智能连接器及其制造方法。更具体地，本公开涉及一种智能连接器及其制造方法，其部分地使用一专用电子封装(“ASEP”)制造工艺来形成智能连接器。
技术介绍
专用电子封装(“ASEP”)装置和制造工艺已由申请人开发且用于创建将印刷电路板、散热器、连接器、大电流导体和热管理特征集成到一单个电子模块中的电子模块。ASEP制造工艺的益处是它使制造商将多个连接器功能集成到电子模块中，如果多个连接器功能为分立部件，那么电子模块会更大且更昂贵。另外，集成到ASEP装置的金属接触件具有高导电性，因此金属接触件为承载大电流以及非常有效地散热提供了一最佳途径。ASEP制造工艺利用了许多与生产连接器相同的制造步骤，但是以最小的成本增加来增加显著更多的功能。ASEP制造工艺先前已经说明并例举在2016年6月28日提交的并于2017年1月5日以国际公布号WO2017/004064公开的国际申请PCT/US2016/039860，以及2017年7月5日提交的并于2018年1月11日以国际公布号WO2018/009554公开的国际申请PCT/US2017/040736中说明和示出，它们的公开内容通过援引整体上并入全文。已发现ASEP设备和ASEP制造工艺能够为其提供显著价值的行业之一是功率电子元器件(powerelectronics)的行业。由于各种行业对电气化和更高的功率水平的需求不断增长，对生产大功率的电子元器件的更好途径的需求呈指数不断增长。如今，功率电子元器件仍组装在可能具有3至5盎司铜迹线(110至185微米厚)的“厚铜PCB”上。但是这些类型的PCB不仅昂贵，而且在承载行业所需的非常大的电流(100至500安培)上实际上不是很好。为了帮助消除产生的热量，使用诸如热管之类的技术正被考虑，但是这些方法通常体积庞大且实施起来昂贵。用于形成功率电子元器件的ASEP制造工艺能使设计人员利用一种方法急剧降低系统中的电阻，从而减少产生的热量。此外，通过将产生一些热量的功率装置直接附接于一高导热金属，ASEP装置能够以更加有效的方式去除仍然产生的热量。尽管ASEP制造装置和工艺在可能产生数百安培电流的功率电子元器件的设计和制造上提供了一些显著的优势，但与改变ASEP装置的特征和性能需求相关的挑战之一是，不同的应用可能需要全新的冲模或模具。这可能导致难以证明与新的冲模和/或模具相关的成本以及与制造和使冲模和/或模具合格相关的时间是划算的。因此，需要一种改进的ASEP装置及一种改进的制造其的工艺。
技术实现思路
在一实施例中，一种智能连接器包括通过一ASEP制造工艺形成的一专用电子封装(ASEP)装置以及电连接于ASEP装置的电子部件的一独立印刷电路板。ASEP制造工艺包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板；将一基板包覆成型到各引线框架的多个指部上，各基板具有多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于迹线以形成多个ASEP装置。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成控制所述电子部件的功能的电子部件。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成修改智能连接器的性能的电子部件。在一实施例中，一种形成一智能连接器的方法包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板，各引线框架限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部；将一基板包覆成型到各引线框架的所述多个指部上，各基板具有穿过其设置的多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分以形成暴露部分；将一电子部件电连接于各引线框架的一些指部的暴露部分以形成多个装置，各装置具有至少一个电子部件；以及将一印刷电路板电附接于其中一个装置的一些指部的暴露部分，所述印刷电路板具有配置成控制所述一个装置的所述至少一个电子部件的功能的电子部件。附图说明本申请通过举例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，而且在附图中：图1示出一智能连接器的一立体图。图2和图3示出与一印刷电路板对接的一专用电子封装(“ASEP”)装置的一实施例的立体图，印刷电路板形成智能连接器的一部分。图4和图5示出在制造的各个阶段用于在一料带上形成ASEP装置的步骤的图示。图6示出一印刷电路板的一实施例的一平面图。图7示出智能连接器的一实施例的一分解立体图。图8示出在未对接布置下的一连接器组件的一立体图，连接器组件包括智能连接器和一对接连接器；以及图9示出多个ASEP装置连接于一单个印刷电路板的一示意图。具体实施方式下面的详细说明描述示范性实施例，并且所公开的特征不意欲限制于这些明确公开的组合。由此，除非另有说明，本文所公开的特征可以组合在一起，以形成出于简明目的未给出的另外的组合。术语“向前”和“向后”仅用于说明目的，并不表示使用时所需的姿势。本公开针对一智能连接器360的设计和制造上的改进，智能连接器360使用一专用电子封装(“ASEP”)制造工艺320部分形成。在一些实施例中，智能连接器360包括：一专用电子封装(“ASEP”)装置310，其使用ASEP制造工艺320形成；以及一独立印刷电路板200，其附接于ASEP装置310以用不同的方式控制ASEP装置310的操作。在一些实施例中，智能连接器360包括：一专用电子封装(“ASEP”)装置310，其使用ASEP制造工艺320形成；以及一独立印刷电路板200，其附接于ASEP装置310以用不同的方式修改最终的智能连接器360的性能。在一实施例中，ASEP装置310和印刷电路板200组装/连接于一壳体375中以形成智能连接器360。在一些实施例中，如图9所示，多个ASEP装置310连接于印刷电路板200且印刷电路板200与所有ASEP装置310互相作用。ASEP装置310包括基本电子部件386，它们通常用于各种应用中以满足客户的需求。基本电子部件386可包括但不限于微处理器单元(MPU)/微控制器单元(MCU)、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)、可具有一关联的栅极驱动器的场效应晶体管(FET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)，电机驱动器、用于实施通信前端的电子部件(诸如一RJ45连接器)、传感器(诸如电流传感器)、二极管、电容器以及电阻器。电流传感器可用于监测FET。ASEP制造工艺320为大功率的功率电子元器件的设计和制造提供了若干明显的益处--由于交通业和其他行业的电气化，行业在接下来的十年内将以指数级增长。由于通过ASEP制造工艺320制造的ASEP装置310所带来的益处，FET可以是一40安培以上的场效应晶体管。独立印刷电路板200包括电子部件202，电子部件202的特性/参数可以改变并且与ASEP装置310上的基本电子部件386互相作用。独立印刷电路板200上的电子部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能连接器，包括：/n一专用电子封装装置，其中，形成所述专用电子封装装置包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板，各引线框架限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部；将一基板包覆成型到各引线框架的所述多个指部上，各基板具有穿过其设置的多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分以形成暴露部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于所述迹线以形成多个专用电子封装装置；以及/n一独立印刷电路板，电连接于所述专用电子封装装置的一些指部的暴露部分，所述独立印刷电路板具有电子部件被配置成控制所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件的功能。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190122 US 62/795,2991.一种智能连接器，包括：
一专用电子封装装置，其中，形成所述专用电子封装装置包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板，各引线框架限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部；将一基板包覆成型到各引线框架的所述多个指部上，各基板具有穿过其设置的多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分以形成暴露部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于所述迹线以形成多个专用电子封装装置；以及
一独立印刷电路板，电连接于所述专用电子封装装置的一些指部的暴露部分，所述独立印刷电路板具有电子部件被配置成控制所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件的功能。


2.如权利要求1所述的智能连接器，其中，
在一第一例子中，一第一印刷电路板电连接于所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件，以按一第一方式控制所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件的功能，以及
在一第二例子中，一第二电路板电连接于所述专用电子封装装置的所述电子部件，以按与第一方式不同的一第二方式控制所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件的功能。


3.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一场效应晶体管，且所述独立印刷电路板上的所述电子部件包括一微控制器单元以及一通信协议。


4.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一通信前端，且所述独立印刷电路板上的所述电子部件包括一微控制器单元。


5.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一电机驱动器，且所述独立印刷电路板上的所述电子部件包括一微控制器单元以及一通信协议。


6.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一场效应晶体管。


7.如权利要求6所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件还包括一电流传感器。


8.如权利要求1所述的智能连接器，还包括一壳体，所述专用电子封装装置和所述印刷电路板安装在所述壳体中。


9.如权利要求1所述的智能连接器，还包括电连接于所述印刷电路板的多个专用电子封装装置。


10.如权利要求1所述的智能连接器，其中，形成专用电子封装装置还包括从所述料带的剩余部分中使所述多个装置中的其中一个单颗化。


11.一种智能连接器，包括：
一专用电子封装装置，其中，形成所述专用电子封装装置包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板，各引线框架限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部；将一基板包覆成型到各引线框架的所述多个指部上，各基板具有穿过其设置的多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分以形成暴露部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于所述迹线以形成多个专用电子封装装置，
一独立印刷电路板，电连接于所述专用电子封装装置的一些指部的暴露部分，所述独立印刷电路板具有电子部件，所述电子部件配置成修改所述智能连接器的性能。


12.如权利要求11所述的智能连接器，其中，
在一第一例子中，一第一印刷电路板电连接于所述专用电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：维克托·萨德雷，阿兰·韩，理查德·费兹帕特里克，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US