PTC加热装置制造方法及图纸

具有PTC元件(22)和框架元件(14)的PTC加热装置，该框架元件形成凹部(20)，该凹部周向地围绕PTC元件(22)并在两侧上被电绝缘板(2)覆盖，电绝缘板与框架元件(14)相互作用，以用于将PTC元件(22)密封在凹部(20)中。为了产生一种PTC加热装置，该PTC加热装置允许在将PTC元件可靠地密封在凹部中的同时进行PTC元件的可靠的电连接，本发明专利技术提出，每个绝缘板(2)设置有金属化部(4)，该金属化部以导电的方式连接到PTC元件(22)，并且以导电的方式连接到相关联的接触表面(24)，该接触表面设置在电绝缘板(2)的外表面上以用于PTC加热装置的电连接。

【技术实现步骤摘要】
PTC加热装置
本专利技术涉及一种PTC加热装置，该PTC加热装置具有PTC元件和框架元件，该框架元件形成凹部，该凹部周向地围绕该PTC元件并在两侧被电绝缘板覆盖，该电绝缘板与该框架元件相互作用以将PTC元件密封在该凹部中。
技术介绍
从EP1921896A1中已知这种PTC加热装置。在先前已知的PTC加热装置中以及在本专利技术中，框架元件通常由电绝缘的塑料材料形成。框架元件也称为位置框架。框架元件完全周向地围绕PTC元件。PTC元件略厚于框架元件，使得PTC元件的主侧表面突出超过框架元件。PTC元件的主侧表面是规则长方体形的PTC元件的那些表面，通过这些表面从PTC元件中吸热，并且这些表面比其它表面大至少5倍，即比沿周向方向延伸的一个或多个表面大至少5倍。在本专利技术中至少实现在这些主侧表面处PTC元件与电力电流的电接触。PTC元件被密封在框架元件的凹部中。相反设置的电绝缘板相应地以这样的方式连接到框架元件，使得凹部相对于环境被封装。在上述现有技术中，PTC元件通过横向延伸超过框架元件的接触板来通电，并在那里形成用于PTC加热装置的插接接触的连接条。在这一点上，必须以特殊的方式确保足够的密封，以防止水分或待加热的流体从外部到达凹部。当将接触条引出框架元件时，这并不总是容易的。在开头所提到的类型的PTC加热装置的情况下，进一步优选地的是在PTC加热元件的两个主侧表面二者上对称地吸热。与现有技术中已知的PTC加热装置一样，本专利技术的PTC加热装置旨在用于机动车辆中。在机动车辆中需要能够扩展的生产过程。可以制造出具有稳定可靠的质量的PTC加热装置。
技术实现思路
本专利技术基于提出开头提到的类型的PTC加热装置的问题，该PTC加热装置允许在将PTC元件可靠地密封在凹部中的同时，进行PTC元件的可靠的电连接。为了解决该问题，本专利技术提出了一种具有权利要求1的特征的PTC加热装置。与前述解决方案的不同之处在于，绝缘板设有金属化部，金属化部以导电的方式抵靠在PTC元件上并且以导电的方式连接到相关联的接触表面，相关联的接触表面设置在电绝缘板的外表面上，以用于建立与PTC加热装置的电接触。在本专利技术中，PTC元件与电力电流的电连接通过设置在电绝缘板的外表面上的接触表面来实现。因此，电绝缘板支承相应的接触表面。这些接触表面作为导电段施加到电绝缘板上并连接到电绝缘板上。电绝缘板具有足够的固有尺寸刚度，使得例如绝缘板与框架元件的直接粘合结合产生基本上刚性的框架元件，在该框架元件中，PTC元件被框架元件周向地围绕并且被绝缘板以尺寸刚性的方式覆盖在相反设置的主侧表面上。这些绝缘板以导电的方式直接抵靠在PTC元件上。为此，电绝缘板设置有与PTC元件直接电接触的金属化部。可以通过导电的粘合剂来建立接触。接触也可以使用不导电的粘合剂来建立，为此目的，在电绝缘板上的金属化部和/或无论以何种方式已经设置在PTC元件上以用于将电流引入到设计为半导体部件的PTC元件中的金属化部被设有一定的粗糙度，使得粗糙度的尖端穿透粘合剂层并在相对设置的一侧上建立电接触。优选非导电的粘合剂，这是因为非导电的粘合剂通常将电绝缘板连接到框架元件并因此成为电绝缘壳体的一部分。替代地，可以将电绝缘的粘合剂施加到凹部的外圆周上并且结合到电绝缘板上，然而可以在该周向的绝缘结合部内设有导电的粘合剂，并且该导电的粘合剂以导电的方式将PTC元件连接到电绝缘板的金属化部上。不言而喻，该金属化部通常不会延伸到电绝缘板的边缘。在提供接触表面的那一点上情况是不同的。该接触表面可以设置在电绝缘表面的周向边缘上。然而，接触表面优选设置在电绝缘板的主表面中的一个主表面上。然而，优选地仅接触表面是与PTC元件电接触的区域。由框架元件和电绝缘板形成的典型壳体是电绝缘的。框架元件可以由塑料材料或电绝缘的陶瓷材料制成。框架元件可以形成一个或多个凹部。每个单独的凹部可以容纳一个或多个PTC元件。根据上述的对关于绝缘板的边缘区域中的电绝缘的粘合剂的考虑，可以理解的是，金属化部未设置在电绝缘板的互相相反设置的内表面上的整个表面上。而是，金属化部通常被限制在与PTC元件直接接触的表面区域上或PTC元件以导电的方式直接或间接地抵靠的表面区域上。关于简单、有效和大面积的连接，根据本专利技术的优选改进方案提出，将接触表面设置在电绝缘板的外部主侧表面上。为此，接触表面通常设置在电绝缘板的边缘附近。接触表面可以具有施加到电绝缘板的外侧上的金属化部，并且该金属化部在相应的电绝缘板的外部主侧表面上形成端对端的接触表面。该接触表面优选地通过至少一个通孔以导电的方式连接到金属化部。通孔穿透电绝缘板。导电的材料通常穿透在电绝缘板上切出的孔，并且将设置在内部的金属化部与设置在外部的接触表面相连接。如上所述，电绝缘板优选是由陶瓷材料形成的板。该板通常是平坦的，并且只有几毫米厚。优选在PTC元件和金属化部之间提供具有良好的导热性和良好的导电性的层，该层被密封在电绝缘板之间。前述导电的粘合剂可以形成这种导电层。该电气层也可以替代地或附加地例如由石墨膜或石墨板、或铜膜或铜板形成。良好的导热性以及良好的导电性很重要。为此，应当使用一种材料，该材料允许粗糙度的尖端穿透到导电层中，特别是在PTC元件的表面上粗糙度的尖端穿透到导电层中，从而在电绝缘层的金属化部和PTC元件之间建立平面接触。在上述现有技术的意义上，导电层不是印刷电路板。导电层仅在PTC元件上的金属化部与PTC元件的表面之间以与主侧表面成直角的方式提供电接触。导电层通常仅设置在将PTC元件与电绝缘层相对设置的位置处。优选地，实现具有大约PTC元件的主侧表面的尺寸的导电层。PTC加热装置可以以本身已知的方式构造成适于插接到电力电流。为此，提出接触板，每个接触板电连接到相关联的接触表面并且在一侧上突出超过相关联的电绝缘板。相应的接触板可以被电绝缘的套环周向地围绕，该电绝缘的套环周向地围绕接触表面并且设置在接触表面的高度上。然后通常仅在电绝缘板的较短的长度上并且在电绝缘板的边缘的一侧上设置套环。套环可以通过在将套环抵靠在框架元件上的同时密封PTC元件并连接到该整体之后，注射模制涂覆该接触板和电绝缘层来形成。套环也可以由两个外壳元件形成，该两个外壳元件围绕电绝缘板周向地接合并且例如可以粘结地结合到电绝缘板。套环通常具有接触板容纳部，接触板以这样的方式被保持在接触板容纳部中，使得接触板通过接触配合表面抵靠在电绝缘板的外表面上的接触表面上。附图说明从实施例的以下描述中结合附图，本专利技术的更多细节和优点将变得显而易见，其中：图1示出PTC加热装置的主要部件的透视分解图；图2示出在已经连接电绝缘板之后的根据图1的实施例；以及图3示出完成的实施例的连同接触表面的透视侧视图。具体实施方式作为电绝缘板的示例，在图1中设有附图标记2的是两个陶瓷板，该两个陶瓷板在相对设置的内表面上设有金属化部4，该金属化部4与陶瓷板2的用附图标记6标记的纵向边缘和下部边缘8间隔开，该金属化部延伸直至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTC加热装置，所述PTC加热装置具有PTC元件(22)和框架元件(14)，所述框架元件形成凹部(20)，所述凹部周向地围绕所述PTC元件(22)并在两侧上被电绝缘板(2)覆盖，/n所述电绝缘板与所述框架元件(14)相互作用，以用于将所述PTC元件(22)密封在所述凹部(20)中，/n其中，每个所述绝缘板(2)设有金属化部(4)，所述金属化部以导电的方式连接到所述PTC元件(22)，并且以导电的方式连接到相关联的接触表面(24)，所述接触表面被设置在所述电绝缘板(2)的外表面上以用于所述PTC加热装置的电连接。/n

【技术特征摘要】
20200227 DE 102020202508.81.一种PTC加热装置，所述PTC加热装置具有PTC元件(22)和框架元件(14)，所述框架元件形成凹部(20)，所述凹部周向地围绕所述PTC元件(22)并在两侧上被电绝缘板(2)覆盖，
所述电绝缘板与所述框架元件(14)相互作用，以用于将所述PTC元件(22)密封在所述凹部(20)中，
其中，每个所述绝缘板(2)设有金属化部(4)，所述金属化部以导电的方式连接到所述PTC元件(22)，并且以导电的方式连接到相关联的接触表面(24)，所述接触表面被设置在所述电绝缘板(2)的外表面上以用于所述PTC加热装置的电连接。


2.根据权利要求1所述的PTC加热装置，其中，所述接触表面(24)被设置在所述电绝缘板(2)的外部主侧表面上。


3.根据权利要求1所述的PTC加热装置，其中，所述接触表面(24)在所述电绝缘板(2)的外部主侧表面上通过至少一个通孔(26)以导电的方式连接到所述金属化部(4)。


4.根据权利要求1所述的PT...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德里亚斯·库姆派尔，伊夫·克努泊夫，
申请(专利权)人：赫姆斯多夫埃贝赫卡滕有限两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE