一种磁盘装置用悬架的制造方法及该制造方法使用的悬架组件制造方法及图纸

磁盘装置用悬架的制造方法，包括形成具有承载梁和与所述承载梁相连的第1框架的承载梁框架；形成具有挠曲部和与所述挠曲部相连的第2框架的挠曲部框架；在所述第1框架形成凸部；在与所述第2框架的所述凸部相对应的位置形成可插入所述凸部的开口部；将所述承载梁框架和所述挠曲部框架重叠并将所述凸部插入所述开口部；将所述挠曲部固定于所述承载梁；固定后将所述承载从所述第1框架分离及将所述挠曲部从所述第2框架分离。

【技术实现步骤摘要】
一种磁盘装置用悬架的制造方法及该制造方法使用的悬架组件交叉应用(相关申请参考)本申请基于2020年2月10日在日本的先前申请(专利申请2020-020749)，享有记载于该先前申请中的全部事项的优先权。
本专利技术涉及用于诸如硬盘驱动装置的磁盘装置用悬架的制造方法及该制造方法使用的悬架组件。
技术介绍
用于个人计算机等信息处理装置中的硬盘驱动器(HDD)包括绕主轴旋转的磁盘，绕枢轴旋转的滑架等。滑架具有致动臂，通过诸如音圈马达等定位马达在磁盘的轨道宽度方向上绕枢轴旋转。磁盘装置用悬架(以下简称为悬架)安装在所述致动臂上。悬架包括承载梁和与承载梁重叠配置的挠曲部。在挠曲部的尖端附近形成有万向部，万向部中设有构成磁头的滑块。滑块上设置有用于读取或写入数据的访问元件(转换器)。上述承载梁、挠曲部以及滑块构成头部万向组件。所述万向部具有搭载滑块的衔片和形成于衔片两侧的一对悬臂梁。为了使磁盘记录高密度化，需要使头部万向组件更加小型化，以及使滑块针对磁盘的记录面定位更加精准。随着目前头部万向组件的小型化，所使用的磁盘尺寸也越来越小。由于承载梁和挠曲部是独立部件，因此相对于承载梁的挠曲部的位置精度变得更加重要。如果相对于承载梁的挠曲部的位置精度不良，会造成配线端子部的位置偏离。配线端子的位置偏移表现为当滑块安装于浅凹中心时配线端子和滑块所具有的端子之间的位置偏移，这是造成短路等导通不良的原因。因此，在将挠曲部固定于承载梁时，需要提高承载梁和挠曲部的位置精度。在特开2010-225261号公报中公开了一种用于悬架的制造方法。在该制造方法中，为了定位承载梁和挠曲部，在连接于承载梁的挠曲部中形成有定位部，在连接于挠曲部的挠曲部的局部形成有可与定位部嵌合的嵌合部，定位部嵌合于嵌合部中。如特开2020-225261号公报所述，当承载梁侧的定位部形成为圆顶形凸部，挠曲部侧的嵌合部形成为单孔状时，当嵌合凸部和孔时凸部的下摆的R形部分与孔边缘可能彼此干扰。另外，由于挠曲部的材质为不锈钢，当将嵌合部嵌合于定位部时，不会朝同样为不锈钢材质的圆顶形凸部的定位部看齐，可能无法顺利嵌合。上述对于提高相对于承载梁的挠曲部的位置精度来说是不优选的。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供可正确限制承载梁和挠曲部的相对位置的悬架的制造方法及该制造方法使用的悬架组件。根据一实施例的磁盘装置用悬架的制造方法，包括形成具有承载梁和与所述承载梁相连的第1框架的承载梁框架；形成具有挠曲部和与所述挠曲部相连的第2框架的挠曲部框架；在所述第1框架形成凸部；在与所述第2框架的所述凸部相对应的位置形成可插入所述凸部的开口部；将所述承载梁框架和所述挠曲部框架重叠并将所述凸部插入所述开口部；将所述挠曲部固定于所述承载梁；固定后将所述承载从所述第1框架分离及将所述挠曲部从所述第2框架分离。所述第2框架具有金属基底，和由比所述承载梁柔软的金属材料形成的导体层。所述开口部具有形成于所述金属基底的第1开口，与所述第1开口重叠形成于所述导体层的第2开口。所述导体层具有从所述第1开口的内表面向内侧突出的边缘部，当将所述凸部插入所述开口部时所述边缘部与所述凸部接触。所述凸部也可以形成为圆顶形状。可选择地，所述第1开口和所述第2开口为圆形，所述第1开口的直径比所述凸部的外径大，所述第2开口的直径比所述凸部的外径小。所述第2开口的所述边缘部可以与所述凸部接触。当将所述凸部插入所述开口部时，所述第2开口的所述边缘部可以沿所述凸部变形。可选择地进一步包括，将所述凸部插入所述开口部之前，先弯曲所述第2开口的所述边缘部。可选择地进一步包括，所述凸部上形成开口。可选择地进一步包括，使与用于读取或写入数据的磁盘端子相连的焊盘通过与所述导体层相同的金属材料形成与所述导体层相同的层。根据一实施例的悬架组件为具有用于磁盘装置用悬架的承载梁框架和挠曲部框架的悬架组件。所述承载梁框架具有承载梁、与所述承载梁相连的第1框架、形成于所述第1框架的凸部。所述挠曲部框架具有与所述承载梁重叠的挠曲部、与所述挠曲部相连的第2框架、所述第2框架的与所述凸部相对应的位置形成的开口部。所述第2框架具有金属基底、由比所述承载梁更软的金属材料形成的导体层。所述开口部具有形成于所述金属基底的第1开口、与所述第1开口重叠形成于所述导体层的第2开口。所述导体层具有从所述第1开口的内表面向内侧突出的边缘部。所述凸部可以形成为圆顶形状。可选择地，所述第1开口和所述第2开口为圆形，所述第1开口的直径比所述凸部的外径大，所述第2开口的直径比所述凸部的外径小。所述第1框架的形成有所述凸部部分的板厚可以比所述凸部以外部分的板厚薄。所述凸部可以具有开口，所述挠曲部可以具有用于连接读取或写入数据的滑块的端子部的焊盘，所述焊盘可以通过与所述导体层相同金属材料形成相同层。根据本专利技术，可以提供可正确限制承载梁和挠曲部的相对位置的悬架的制造方法及该制造方法使用的悬架组件。附图说明作为本说明一部分的附图图示了本专利技术的当前优选实施例，结合前述的专利技术概要以及以下优选实施例的详细说明，以更好地阅述本专利技术本质。图1为与第1实施例相关的承载梁框架的简要平面图。图2为与第1实施例相关的挠曲部框架的简要平面图。图3为沿图2中的A-A线的第2挠曲部的简要局部剖视图。图4为与第1实施例相关的悬架组件的简要平面图。图5为沿图4中的B-B线的悬架组件的简要局部剖视图。图6为与第2实施例相关的悬架组件的简要侧视图。图7为沿图6中的C-C线的悬架组件的简要局部剖视图。具体实施方式以下参照附图对几个实施例进行说明。第1实施例在本实施例中，磁盘装置用悬架通过具有承载梁的承载梁框架和具有挠曲部的挠曲部框架制造而成。以下对适用于承载梁框架、挠曲部框架以及重叠了所述承载梁框架和所述挠曲部框架的悬架组件的结构进行举例说明。图1为与第1实施例相关的承载梁框架10的简要平面图。承载梁框架10具备承载梁11和第1框架12。承载梁框架10通过蚀刻或加压等加工方式由金属板(薄板弹簧)形成。金属板例如由不锈钢等金属材料形成。承载梁11沿轴线X1方向延伸。承载梁11的轴线X1上形成有浅凹14。第1框架12与承载梁11一体相连。第1框架12在悬架的制造过程中从承载梁11被分离。图1中的点划线C1示出了计划切割部。第1框架12具有向承载梁11延伸突出的延出部12a。延出部12a的轴线X1上形成凸部13。凸部13形成为朝后述的挠曲部框架20重叠的一面突出的圆顶形。圆顶形例如为半球形状。凸部13例如通过使用模具的压力加工等方式成形。凸部13在形成浅凹14的工程中成形。另外，形成凸部13的工序与形成浅凹14的工序也可以不同工序。图2为与第1实施例相关的挠曲部框架20的简要平面图。挠曲部20具有挠曲部21和第2框架30。挠曲部框架20通过蚀刻或压力加工等加工方式由金属板(薄板弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁盘装置用悬架的制造方法，磁盘装置用悬架包括承载梁和固定于承载梁的挠曲部，所述制造方法包括，/n形成具有所述承载梁和与所述承载梁相连的第1框架的承载梁框架，/n形成具有挠曲部和与所述挠曲部相连的第2框架的挠曲部框架，/n在所述第1框架上形成凸部，/n在与所述第2框架的所述凸部相对应的位置形成可插入所述凸部的开口部，/n将所述承载梁框架和所述挠曲部框架重叠并将所述凸部插入所述开口部，/n将所述挠曲部固定于所述承载梁，/n在所述固定后将所述承载从所述第1框架分离，将所述挠曲部从所述第2框架分离；/n所述第2框架具有金属基底，和由比所述承载梁柔软的金属材料形成的导体层；/n所述开口部具有形成于所述金属基底的第1开口，与所述第1开口重叠形成于所述导体层的第2开口；/n所述导体层具有从所述第1开口的内表面向内侧突出的边缘部；/n当将所述凸部插入所述开口部时所述边缘部与所述凸部接触。/n

【技术特征摘要】
20200210 JP 2020-0207491.一种磁盘装置用悬架的制造方法，磁盘装置用悬架包括承载梁和固定于承载梁的挠曲部，所述制造方法包括，
形成具有所述承载梁和与所述承载梁相连的第1框架的承载梁框架，
形成具有挠曲部和与所述挠曲部相连的第2框架的挠曲部框架，
在所述第1框架上形成凸部，
在与所述第2框架的所述凸部相对应的位置形成可插入所述凸部的开口部，
将所述承载梁框架和所述挠曲部框架重叠并将所述凸部插入所述开口部，
将所述挠曲部固定于所述承载梁，
在所述固定后将所述承载从所述第1框架分离，将所述挠曲部从所述第2框架分离；
所述第2框架具有金属基底，和由比所述承载梁柔软的金属材料形成的导体层；
所述开口部具有形成于所述金属基底的第1开口，与所述第1开口重叠形成于所述导体层的第2开口；
所述导体层具有从所述第1开口的内表面向内侧突出的边缘部；
当将所述凸部插入所述开口部时所述边缘部与所述凸部接触。


2.根据权利要求1所述的制造方法，所述凸部可以形成为圆顶形状。


3.根据权利要求2所述的制造方法，所述第1开口和所述第2开口为圆形，
所述第1开口的直径比所述凸部的外径大，所述第2开口的直径比所述凸部的外径小。


4.根据权利要求3所述的制造方法，所述第2开口的所述边缘部与所述凸部接触。


5.根据权利要求4所述的制造方法，当将所述凸部插入所述开口部时，所述第2开口的所述边缘部沿所述凸部变形。


6.根据权利要求4所述的制造方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：井本耕一，堤邦博，杉山和弘，松泽正记，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP