【技术实现步骤摘要】
深度热成像模块的系统及方法
本专利技术涉及深度成像，尤指涉及一种包括用于测量物体的深度或到物体的距离的热成像仪阵列的深度热成像模块。
技术介绍
为了实现自动驾驶，车辆需要处理和解释传感器信息，例如来自电荷耦合元件(CCD)相机、飞行时间相机(flash-IR-CCDcamera)、亮度检测和测距的传感器数据(激光雷达)、雷达和全球定位系统(GPS)，以便导航到目的地、识别车辆在多车道道路上的位置、与其他车辆并排导航、避开障碍物和行人、观察交通信号及号志、并对交通事故做出响应。此外，自动驾驶车辆还需要传感器来帮助车辆在各种类型的驾驶条件下运行，例如在夜间、雾天、雪天和阳光直射下。然而，常规的单个传感器可能以各种方式失效。例如，CCD相机只能在正常照明条件下运行。CCD影像在阳光直射下会饱和，并且CCD相机无法在夜间或有雾的条件下有效运行。传感器为了在夜间运行，红外灯(IR)会闪烁，而CCD会获得红外辐射。但是，此类型的红外光少光操作只有在50m内的近距离是有效地。
技术实现思路
本专利技术揭露的目的...
【技术保护点】
1.一种深度热成像模块，其特征在于，包括：/n一热成像仪阵列，包括：/n至少两个的多个热成像仪，用于从不同的视点获得一场景的热辐射的一波长，每个热成像仪包括：/n一热成像仪芯片，/n一透镜栈，以及/n一焦平面，具有一焦距为f，其中所述热成像仪相隔一基线距离2h，并基于Z＝2hf/Δ对感兴趣的一物体执行一深度测量Z，其中Δ为所述热成像仪中的一第一热成像仪获得的一图像中所述物体的位置与所述热成像仪中的一第二热成像仪获得的一图像中所述物体的位置的差，并且表示所述第一热成像仪及所述第二热成像仪的焦平面上的一点相对于一光轴的一偏移。/n
【技术特征摘要】
20200227 US 62/982,082;20200731 US 16/944,1811.一种深度热成像模块，其特征在于，包括：
一热成像仪阵列，包括：
至少两个的多个热成像仪，用于从不同的视点获得一场景的热辐射的一波长，每个热成像仪包括：
一热成像仪芯片，
一透镜栈，以及
一焦平面，具有一焦距为f，其中所述热成像仪相隔一基线距离2h，并基于Z＝2hf/Δ对感兴趣的一物体执行一深度测量Z，其中Δ为所述热成像仪中的一第一热成像仪获得的一图像中所述物体的位置与所述热成像仪中的一第二热成像仪获得的一图像中所述物体的位置的差，并且表示所述第一热成像仪及所述第二热成像仪的焦平面上的一点相对于一光轴的一偏移。
2.如权利要求1所述的深度热成像模块，其特征在于：所述热辐射的波长范围为0.9–1.7μm。
3.如权利要求1所述的深度热成像模块，其特征在于：所述热辐射的波长范围为3–5μm。
4.如权利要求1所述的深度热成像模块，其特征在于：所述热辐射的波长范围为7.5-14μm。
5.如权利要求1所述的深度热成像模块，其特征在于：所述热成像仪芯片包括一未冷却的氧化钒或一非晶硅微辐射热计。
6.如权利要求1所述的深度热成像模块，其特征在于：所述热成像仪芯片包括一碲化汞镉检测器，锑化铟检测器，砷化铟镓检测器或超晶格结构检测器。
7.如权利要求1所述的深度热成像模块，其特征在于：通过用户输入，运动激活，边缘检测或形状识别来识别感兴趣的所述物体；或通过用户输入，运动激活，边缘检测和形状识别的一组合来识别感兴趣的所述物体。
8.如权利要求1所述的深度热成像模块，其特征在于：所述热成像仪阵列还包括用于校准所述至少两个的多个热成像仪的一快门。
9.一种利用一深度热成像模块的深度测量方法，其特征在于，包括：
使用多个热成像仪获得热成像数据；
在所述热成像数据中检测一物体；
注释所述物体；以及
测量所述物体的深度。
10.如权利要求9所述的利用一深度热成像模块的深度测量方法，其特征在于：所述热成像仪相隔一基线距离，并通过决定所述热成像仪中的一第一热成像仪获得的一图像中所述物体的位置与所述热成像仪中的一第二热成像仪获得的一图像中所述物体的位置的差来对所述物体进行深度测量。
11.如权利要求9所述的利用一深度热成像模块的深度测量方法，其特征在于：所述多个热成像仪相隔一基线距离2h，并且基于Z与2h/Δ成正比对所述物体执行一深度测量Z，其中Δ为所述热成像仪中的一第一热成像仪获得的一图像中所述物体的位置与所述热成像仪中的一第二热成像仪获得的一图像中所述物体的位置的差，并且表示所述第一热成像仪及第二热成像仪的焦平面上的一点相对于一光轴的一偏移...
【专利技术属性】
技术研发人员：文彪，
申请(专利权)人：来达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。