【技术实现步骤摘要】
一种快速烧结多孔陶瓷的制备方法
本专利技术属于多孔陶瓷
，具体涉及一种快速烧结多孔陶瓷的制备方法。
技术介绍
多孔陶瓷材料是以刚玉砂、碳化硅等原料为主料，经过成型和特殊高温烧结工艺制备的一种具有开孔孔径、高开口气孔率的多孔性陶瓷材料。多孔性陶瓷材料具有耐高温高压性，抗酸碱和有机介质腐蚀性，良好生物惰性，可控的孔结构和孔隙率，使用寿命长，产品可再生等优点。通常通过挤压成型法、发泡法、浸渍法、溶胶凝胶法、3D增材打印等方法制备，广泛应用于金属熔炼滤渣网、环保处理过滤器载体、复合材料、耐火材料等领域。多孔陶瓷制备工艺中的烧制工艺，其机理是促使固、液相烧结以满足必要的机械强度，通常需要采用不低于1200℃的高温，在常压或正压条件下烧制，且烧制周期较长(如专利CN112778020A、CN111763097A)。但在高温高压条件下，用于多孔陶瓷成型的粘合剂等添加剂，其升华、蒸发、裂解、气化等脱离过程受阻，影响脱脂排胶进程，严重时导致坯体胀裂。本专利技术通过优化工艺条件、优选添加剂，有效缩短烧制周期并保证产品开气孔率和抗弯
【技术保护点】
1.一种快速烧结多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：称取陶瓷主料及添加剂，混合均匀形成混合物；/n步骤二：处理步骤一所得混合物制成固体混合物或浆料；/n步骤三：将步骤二所得固体混合物或浆料填入模腔，通过干粉压制或浇注成型形成坯体；/n步骤四：对步骤三所得坯体进行烧制，设置气压值为10
【技术特征摘要】
1.一种快速烧结多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：称取陶瓷主料及添加剂，混合均匀形成混合物；
步骤二：处理步骤一所得混合物制成固体混合物或浆料；
步骤三：将步骤二所得固体混合物或浆料填入模腔，通过干粉压制或浇注成型形成坯体；
步骤四：对步骤三所得坯体进行烧制，设置气压值为10-3～105Pa，烧制温度低于1000℃，制得多孔陶瓷。
2.如权利要求1所述的快速烧结多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤一中陶瓷主料为碳化硅、刚玉砂、氧化锆、碳化硼、氧化铝、氮化硅、金刚石中的一种或多种；所述添加剂包括低温粘合剂和高温粘合剂，所述低温粘合剂为石蜡、聚乙烯醇、蜂糖胶、乳化石蜡、硅胶、木质素磺酸钠中的一种或多种；所述高温粘合剂为硅树脂249、硅玻璃粉、磷酸二氢铝、冰晶石、低温熔盐中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的快速烧结多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤二中的固体混合物通...
【专利技术属性】
技术研发人员：王成，杨建荣，王子超，
申请(专利权)人：杭州陶飞仑新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。