一种耳机座结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耳机座结构及电子设备，涉及电子产品技术领域。耳机座结构包括支架及音频芯片，支架具有插槽，插槽用于插入接头，插槽内具有相邻设置的第一区域及第二区域，第一区域靠近插槽的开口设置，第一区域内设置有第一连接端及第二连接端，音频芯片具有电源端、芯片接地端及芯片检测端，芯片检测端与电源端连接，第一连接端与芯片检测端电连接，第二连接端与芯片接地端连接；第一连接端用于在接头插入至插槽内的状态下，通过接头与第二连接端导通，使芯片检测端检测到接头插入至插槽内的到位信号。由于第一连接端及第二连接端均位于第一区域内，无需再并联一个较大的电阻即可检测到有接头插入，减少了电路成本。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机座结构及电子设备
本技术涉及电子产品
，具体而言，涉及一种耳机座结构及电子设备。
技术介绍
目前类似自拍杆的配件在移动终端上的使用越来越多，通常需要移动终端能够兼容这些配件，以自拍杆为例，由于自拍杆没有耳机听筒，电阻可以认为是无穷大，当自拍杆的接头插入至耳机座结构的插槽内后，芯片检测端无法检测到电势变化。为了能在自拍杆插入至插槽内后，芯片检测端能够检测到电势变化，需要在耳机电路的左声道或右声道并联一个较大的欧姆电阻。当自拍杆等其他设备插入时，芯片检测端有电势变化，从而检测到有自拍杆插入。然而并联一个较大的欧姆电阻，增加了电路成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机座结构及电子设备，能够减少电路成本。本技术提供一种技术方案：第一方面，本技术实施例提供了一种耳机座结构，所述耳机座结构包括支架及音频芯片，所述支架具有插槽，所述插槽用于插入接头，所述插槽内具有相邻设置的第一区域及第二区域，所述第一区域靠近所述插槽的开口设置，所述第一区域内设置有第一连接端及第二连接端，所述音频芯片具有电源端、芯片接地端及芯片检测端，所述芯片检测端与所述电源端连接，所述第一连接端与所述芯片检测端电连接，所述第二连接端与所述芯片接地端连接；所述第一连接端用于在所述接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述接头与所述第二连接端导通，使所述芯片检测端检测到所述接头插入至所述插槽内的到位信号。在本技术可选的实施例中，所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段，所述第一安装段靠近所述第二区域设置，所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置，所述第一连接端包括第一检测端，所述第二连接端包括第一接地端，所述第一检测端及所述第一接地端设置在所述第一安装段内；所述第一检测端用于在第一耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第一耳机的接头与所述第一接地端导通。在本技术可选的实施例中，所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段，所述第一安装段靠近所述第二区域设置，所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置，所述第一连接端包括第二检测端，所述第二连接端包括第二接地端，所述第二检测端及所述第二接地端设置在所述第二安装段内；所述第二检测端用于在第二耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第二耳机的接头与所述第二接地端导通。在本技术可选的实施例中，所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段，所述第一安装段靠近所述第二区域设置，所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置，所述第一连接端包括第一检测端及第二检测端，所述第二连接端包括第一接地端及第二接地端，所述第一检测端及所述第一接地端设置在所述第一安装段内，所述第二检测端及所述第二接地端设置在所述第二安装段内；所述第一检测端用于在第一耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第一耳机的接头与所述第一接地端导通；所述第二检测端用于在第二耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第二耳机的接头与所述第二接地端导通。在本技术可选的实施例中，所述耳机座结构还包括第一选择开关及第二选择开关，所述第一选择开关分别与所述芯片检测端、第一检测端及第二检测端连接，所述第二选择开关分别与所述第一接地端、第二接地端、所述芯片接地端及芯片麦克端连接；所述第一选择开关用于在所述插槽内插入所述第一耳机的接头的状态下导通所述芯片检测端及所述第一检测端，所述第二选择开关用于在所述插槽内插入所述第一耳机的接头的状态下导通所述芯片麦克端与所述第二接地端，以及导通所述芯片接地端及所述第一接地端；所述第一选择开关还用于在所述插槽内插入所述第二耳机的接头的状态下导通所述芯片检测端及所述第二检测端，所述第二选择开关还用于在所述插槽内插入所述第二耳机的接头的状态下导通所述芯片麦克端与所述第一接地端，以及导通所述芯片接地端及所述第二接地端。在本技术可选的实施例中，所述第一选择开关包括第一触头、第一端、第二端及第三端，所述第一端与所述芯片检测端电连接，所述第二端与所述第一检测端电连接，所述第三端与所述第二检测端电连接，所述第一触头设置在所述第一端上；所述第一触头用于在所述插槽内插入所述第一耳机的接头的状态下，导通所述第一端及所述第二端；所述第一触头还用于在所述插槽内插入所述第二耳机的接头的状态下导通所述第一端与所述第三端。在本技术可选的实施例中，所述第二选择开关具有第四端、第五端、第六端及第七端，所述第四端与所述芯片麦克端电连接，所述第五端与第二接地端电连接，所述第六端与所述芯片接地端电连接，所述第七端与所述芯片接地端电连接，所述第二选择开关还包括第一开关、第二开关、第三开关及第四开关，所述第一开关串联在所述第四端与所述第五端之间，所述第二开关串联在所述第四端与所述第七端之间，所述第三开关串联在所述第六端与所述第五端之间，所述第四开关串联在所述第六端与所述第七端之间；在所述插槽内插入所述第一耳机的接头的状态下，所述第一开关闭合、所述第二开关断开、所述第三开关断开、所述第四开关闭合；在所述插槽内插入所述第二耳机的接头的状态下，所述第一开关断开、所述第二开关闭合、所述第三开关闭合、所述第四开关断开。在本技术可选的实施例中，所述耳机座还包括检测电阻，所述检测电阻连接于所述电源端与所述芯片检测端之间。在本技术可选的实施例中，所述第一连接端到所述插槽的开口的距离与所述第二连接端到所述插槽的开口的距离相等。第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括第一方面提供的所述耳机座结构。本技术提供的耳机座结构及电子设备的有益效果是：耳机座结构包括支架及音频芯片，支架具有插槽，插槽用于插入接头，插槽内具有相邻设置的第一区域及第二区域，第一区域靠近插槽的开口设置，第一区域内设置有第一连接端及第二连接端，音频芯片具有电源端、芯片接地端及芯片检测端，芯片检测端与电源端连接，第一连接端与芯片检测端电连接，第二连接端与芯片接地端连接；第一连接端用于在接头插入至插槽内的状态下，通过接头与第二连接端导通，使芯片检测端检测到接头插入至插槽内的到位信号。在本技术实施例中，由于第一连接端及第二连接端均位于第一区域内，接头接入至插槽内时，接头连接至电路中的部分较少，即电阻较小可以忽略不计，在芯片检测端仍然有较大的电势变化，可以认为芯片检测端接地，能够检测到接头插入至插槽内的到位信号，无需再并联一个较大的电阻即可检测到有接头插入，减少了电路成本。同时当接头为耳机的接头时，不会对耳机的音质产生影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的第一实施例提供的耳机座结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机座结构，其特征在于，所述耳机座结构包括支架及音频芯片，所述支架具有插槽，所述插槽用于插入接头，所述插槽内具有相邻设置的第一区域及第二区域，所述第一区域靠近所述插槽的开口设置，所述第一区域内设置有第一连接端及第二连接端，所述音频芯片具有电源端、芯片接地端及芯片检测端，所述芯片检测端与所述电源端连接，所述第一连接端与所述芯片检测端电连接，所述第二连接端与所述芯片接地端连接；/n所述第一连接端用于在所述接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述接头与所述第二连接端导通，使所述芯片检测端检测到所述接头插入至所述插槽内的到位信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机座结构，其特征在于，所述耳机座结构包括支架及音频芯片，所述支架具有插槽，所述插槽用于插入接头，所述插槽内具有相邻设置的第一区域及第二区域，所述第一区域靠近所述插槽的开口设置，所述第一区域内设置有第一连接端及第二连接端，所述音频芯片具有电源端、芯片接地端及芯片检测端，所述芯片检测端与所述电源端连接，所述第一连接端与所述芯片检测端电连接，所述第二连接端与所述芯片接地端连接；
所述第一连接端用于在所述接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述接头与所述第二连接端导通，使所述芯片检测端检测到所述接头插入至所述插槽内的到位信号。


2.根据权利要求1所述的耳机座结构，其特征在于，所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段，所述第一安装段靠近所述第二区域设置，所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置，所述第一连接端包括第一检测端，所述第二连接端包括第一接地端，所述第一检测端及所述第一接地端设置在所述第一安装段内；
所述第一检测端用于在第一耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第一耳机的接头与所述第一接地端导通。


3.根据权利要求1所述的耳机座结构，其特征在于，所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段，所述第一安装段靠近所述第二区域设置，所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置，所述第一连接端包括第二检测端，所述第二连接端包括第二接地端，所述第二检测端及所述第二接地端设置在所述第二安装段内；
所述第二检测端用于在第二耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第二耳机的接头与所述第二接地端导通。


4.根据权利要求1所述的耳机座结构，其特征在于，所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段，所述第一安装段靠近所述第二区域设置，所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置，所述第一连接端包括第一检测端及第二检测端，所述第二连接端包括第一接地端及第二接地端，所述第一检测端及所述第一接地端设置在所述第一安装段内，所述第二检测端及所述第二接地端设置在所述第二安装段内；
所述第一检测端用于在第一耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第一耳机的接头与所述第一接地端导通；
所述第二检测端用于在第二耳机的接头插入至所述插槽内的状态下，通过所述第二耳机的接头与所述第二接地端导通。


5.根据权利要求4所述的耳机座结构，其特征在于，所述耳机座结构还包括第一选择开关及第二选择开关，所述第一选择开关分别与所述芯片检测端、第一检测端及第二检测端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟浩，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33