带无线通信器件的物品制造技术

提供一种在不使用粘接剂的前提下将无线通信器件安装于物品而成的带无线通信器件的物品。本实用新型专利技术的带无线通信器件的物品包括：无线IC芯片；供电电路基板，其具有与无线IC芯片连接的端电极；物品；以及导电线，其将供电电路基板安装于物品，导电线构成为在将供电电路基板安装于物品的状态下与端电极接触，作为辐射体发挥功能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带无线通信器件的物品
本技术涉及一种带无线通信器件的物品。
技术介绍
以往，作为这种无线通信器件，例如已知专利文献1所记载的无线通信器件。在专利文献1中公开了一种无线通信器件，该无线通信器件包括无线IC芯片、具有与该无线IC芯片连接的端电极的供电电路基板和粘贴或靠近配置于供电电路基板的辐射板。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2007/083574号公报
技术实现思路
技术要解决的问题在以往的无线通信器件中，为了固定辐射板与供电电路基板的位置关系，通常使用粘接剂，但在将该无线通信器件安装于衣料服装等可能沾水的物品的情况下，有粘接剂的材质被限定的问题。另外，在以往的无线通信器件中，在构成为将供电电路基板安装于较细的线状或丝状的辐射体而不是辐射板的情况下，无法在辐射体与供电电路基板之间配置充分的量的粘接剂，有易于发生连接不良的问题。本技术的目的在于解决上述问题，提供一种在不使用粘接剂的前提下将无线通信器件安装于物品而成的带无线通信器件的物品。用于解决问题的方案为了达成上述目的，本技术的一技术方案的带无线通信器件的物品包括：无线IC芯片；供电电路基板，其具有与所述无线IC芯片连接的端电极；物品；以及导电线，其将所述供电电路基板安装于所述物品，所述导电线构成为在将所述供电电路基板安装于所述物品的状态下与所述端电极接触，作为辐射体发挥功能。技术的效果采用本技术，能够提供一种在不使用粘接剂的前提下将无线通信器件安装于物品而成的带无线通信器件的物品。附图说明图1是本技术的第1实施方式的带无线通信器件的物品的概略立体图。图2是图1的带无线通信器件的物品的概略结构图。图3是表示图2的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图4是表示图2的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图5是表示图2的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图6是表示图2的带无线通信器件的物品的具体的结构的变形例的图。图7是本技术的第2实施方式的带无线通信器件的物品的概略结构图。图8是表示图7的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图9是本技术的第3实施方式的带无线通信器件的物品的概略结构图。图10是表示图9的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图11是表示图9的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图12是表示图9的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图13是表示图9的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图14是本技术的第4实施方式的带无线通信器件的物品的概略结构图。图15是表示图14的带无线通信器件的物品的具体的结构例的图。图16是表示图14的带无线通信器件的物品的具体的结构的变形例的图。具体实施方式本技术的一形态的带无线通信器件的物品包括：无线IC芯片；供电电路基板，其具有与上述无线IC芯片连接的端电极；物品；以及导电线，其将上述供电电路基板安装于上述物品，上述导电线构成为在将上述供电电路基板安装于上述物品的状态下与上述端电极接触，作为辐射体发挥功能。采用该结构，构成为使用导电线作为辐射体，利用该导电线将供电电路基板安装于物品，因此能在不使用粘接剂的前提下将无线通信器件安装于物品。另外，也可以是，上述导电线具有贯穿上述供电电路基板且到达上述物品的内部的部分。采用该结构，能够利用导电线更牢固地安装供电电路基板和物品。另外，也可以是，上述导电线以具有多处贯穿上述供电电路基板且到达上述物品的内部的部分的方式经由上述供电电路基板缝制于上述物品。采用该结构，能够利用导电线更进一步牢固地安装供电电路基板和物品。另外，也可以是，上述端电极具备相互空开间隔地配置的第1电极以及第2电极，上述导电线具备与上述第1电极接触的第1线和与上述第2电极接触的第2线。采用该结构，能比使1根导电线与1个端电极接触的结构提高辐射特性。另外，也可以是，上述端电极具备与上述无线IC芯片连接的内侧电极和设为能与上述内侧电极磁场耦合的外侧电极，上述导电线构成为在将上述供电电路基板安装于上述物品的状态下与上述外侧电极接触，作为辐射体发挥功能。另外，也可以是，上述内侧电极是环状或螺旋状的电极，上述外侧电极是相对于上述内侧电极空开间隔地配置的电极，上述导电线经由上述外侧电极的至少一部分缝制于上述物品。另外，也可以是，上述外侧电极是配置为包围上述内侧电极的环状的电极。另外，也可以是，在上述外侧电极设有将上述环状的电极的一部分截断的狭缝。另外，也可以是，上述导电线利用该导电线的一端部侧的部分将上述供电电路基板安装于上述物品。另外，也可以是，上述带无线通信器件的物品还具备将上述供电电路基板安装于上述物品的非导电线。另外，也可以是，上述物品是衣料服装。以下，参照附图说明本技术的实施方式。另外，本实施方式并不限定本技术。另外，对于图中实质相同的构件，标注相同的附图标记。(第1实施方式)图1是本技术的第1实施方式的带无线通信器件的物品的概略立体图。图2是图1的带无线通信器件的物品的概略结构图。如图1所示，本第1实施方式的带无线通信器件的物品包括无线IC芯片1、供电电路基板2、物品3和导电线4。在本第1实施方式中，利用无线IC芯片1、供电电路基板2和导电线4构成无线通信器件。无线IC芯片1是处理预定频率(例如UHF段和HF段)的收发信号的芯片状的零件。在本实施方式中，无线IC芯片1是对应于UHF段(860MHz～960MHz)的通信频率的RFIC(Radio-FrequencyIntegratedCircuit：射频集成电路)芯片。无线IC芯片1具备一对输入输出端子(未图示)。如图2所示，供电电路基板2具有与无线IC芯片1连接的端电极21。在本第1实施方式中，端电极21具备相互空开间隔地配置的第1电极22以及第2电极23。无线IC芯片1的一输入输出端子经由第1电感元件24与第1电极22电连接。无线IC芯片1的另一输入输出端子经由第2电感元件25与第2电极23电连接。另外，相对于第1电感元件24以及第2电感元件25并联地连接有第3电感元件26。第1电极22以及第2电极23例如在俯视时具有2mm×3mm的矩形的外形尺寸。供电电路基板2例如在俯视时具有10mm×5mm的矩形的外形尺寸。在本第1实施方式中，利用第1电感元件24、第2电感元件25和第3电感元件26构成在作为辐射体(天线)发挥功能的导电线4与无线IC芯片1之间以使阻抗匹配的方式发挥功能的匹配电路。在导电线4从外部接收到高频信号时，无线IC芯片1接受因该高频信号的接收而引起的电流的供给从而起动。另外，起动后的无线IC芯片1生成高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带无线通信器件的物品，其特征在于，/n所述带无线通信器件的物品包括：/n无线IC芯片；/n供电电路基板，其具有与所述无线IC芯片连接的端电极；/n物品；以及/n导电线，其将所述供电电路基板安装于所述物品，/n所述导电线以具有多处贯穿所述端电极且到达所述物品的内部的部分的方式经由所述供电电路基板缝制于所述物品，在将所述供电电路基板安装于所述物品的状态下在多处与所述端电极接触，作为辐射体发挥功能。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180817 JP 2018-1536801.一种带无线通信器件的物品，其特征在于，
所述带无线通信器件的物品包括：
无线IC芯片；
供电电路基板，其具有与所述无线IC芯片连接的端电极；
物品；以及
导电线，其将所述供电电路基板安装于所述物品，
所述导电线以具有多处贯穿所述端电极且到达所述物品的内部的部分的方式经由所述供电电路基板缝制于所述物品，在将所述供电电路基板安装于所述物品的状态下在多处与所述端电极接触，作为辐射体发挥功能。


2.根据权利要求1所述的带无线通信器件的物品，其特征在于，
所述端电极具备相互空开间隔地配置的第1电极以及第2电极，
所述导电线具备与所述第1电极接触的第1线和与所述第2电极接触的第2线。


3.根据权利要求1所述的带无线通信器件的物品，其特征在于，
所述端电极具备与所述无线IC芯片连接的内侧电极和设为能与所述内侧电极磁场耦合的外侧电极，
所述导电线在将所述供电电路基板安装于所述物品的状态下与所述外侧电极接触，作为辐射体发挥功能。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢崎浩和，植木纪行，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP