一种TP保护膜加热压合平台制造技术

技术编号:29791563 阅读:18 留言:0更新日期:2021-08-24 18:10
一种TP保护膜加热压合平台,包括主控箱、工作台、多个控制按钮、显示屏、上膜组件、下模组件和保护罩;工作台设置在主控箱上;上膜组件、下模组件设置在工作台上,上膜组件位于下模组件的上方;主控箱内部设置有主控模块和继电器6;多个控制按钮和显示屏设置在主控箱的正面;显示屏为触摸屏;工作台上设有水平推进气缸;上膜组件设置有压力传感、加热装置和多个温度传感器;加热装置设置多个加热棒。本实用新型专利技术,采用热压贴膜的形式代替了传统的冷压技术,提升了自动化贴膜的效率和质量,选取合适的夹具以适配目前市面上多数的手机自动化贴膜场景。

【技术实现步骤摘要】
一种TP保护膜加热压合平台
本技术涉及热压合平台领域,尤其涉及一种TP保护膜加热压合平台。
技术介绍
随着曲面屏手机的普及,对贴屏幕保护膜的工艺与要求越来越高,导致高质量自动化贴膜设备的需求也越来越大。目前市面上的手机自动化贴膜流程主要由放置和贴合两个部分组成,放置流程将一个新的手机保护膜对位放置到手机上,并进行简单的固定;贴合流程则是对刚放置在手机上的保护膜进行压合固定,由于两个流程的动作相对简单,因此实现成本较低,广泛应用于各大手机厂商的产线上。但由于曲面屏的结构特殊,使得保护膜在边缘两侧难以贴合,导致目前这种方案对于贴合曲面屏手机保护膜的质量不高,而且为保证保护膜完全贴合屏幕,一般都需要进行长时间的保压,效率较低。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种TP保护膜加热压合平台,采用热压贴膜的形式代替了传统的冷压技术,提升了自动化贴膜的效率和质量,选取合适的夹具以适配目前市面上多数的手机自动化贴膜场景。(二)技术方案为解决上述问题,本技术提出了一种TP保护膜加热压合平台,包括主控箱、工作台、多个控制按钮、显示屏、上膜组件、下模组件和保护罩;工作台设置在主控箱上;上膜组件、下模组件设置在工作台上,上膜组件位于下模组件的上方;主控箱内部设置有主控模块和继电器6;多个控制按钮和显示屏设置在主控箱的正面;显示屏为触摸屏;工作台上设有水平推进气缸;上膜组件设置有压力传感、加热装置和多个温度传感器;加热装置设置多个加热棒。优选的,主控模块型号为STM32F103VET6。优选的,主控箱两侧设置把手。本技术中,主控模块其对外的输入输出口均使用了光耦进行隔离,以便适配各种传感器与驱动器,负责协调与处理各个分模块的数据。主控模块通过接入外部传感器来确认当前设备的运行状态,再以此对设备内的气缸和铜块温度进行相应的控制,保证产品在压合的过程中始终处于用户所预期的状态。本技术中,在触摸屏上查看各个传感器的状态,并且具有控制动作和参数配置的功能,有利于用户能够以一种更加方便方式对该设备进行观察和控制。上模压头模块通过多个加热棒和多个温度传感器实现压头温度的闭环控制,装有一个压力传感器来实时检测产品的受力情况。各个分模块的具体功能及其实现,描述如下。本技术中,通过PID算法由主芯片生成占空比可调的脉冲信号,经过光耦隔离后接入固态继电器,通过固态继电器控制加热棒的电源通断实现对上模压头的温度精确控制,保证产品在实际贴合过程中能够保证处于用户预设的温度下,提高产品的品质和效率。其中,使用增量式PID算法来对上模压头进行精确的温度控制,通过温度传感器热电偶采集当前压头的实时温度与预期温度作为PID算法的输入量,PWM信号的占空比作为PID算法的输出量,调整好PID参数即可实现上模铜板温度的精确控制。本技术,采用热压贴膜的形式代替了传统的冷压技术,提升了自动化贴膜的效率和质量,选取合适的夹具以适配目前市面上多数的手机自动化贴膜场景。附图说明图1为本技术提出的TP保护膜加热压合平台的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本技术进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1所示,本技术提出的一种TP保护膜加热压合平台,包括主控箱3、工作台、多个控制按钮4、显示屏5、上膜组件、下模组件2和保护罩1;工作台设置在主控箱3上;上膜组件、下模组件2设置在工作台上,上膜组件位于下模组件2的上方;主控箱3内部设置有主控模块和继电器6;多个控制按钮4和显示屏5设置在主控箱3的正面;显示屏5为触摸屏;工作台上设有水平推进气缸;上膜组件设置有压力传感、加热装置和多个温度传感器;加热装置设置多个加热棒。在一个可选的实施例中,主控模块型号为STM32F103VET6。需要说明的是,主控模块其对外的输入输出口均使用了光耦进行隔离,以便适配各种传感器与驱动器,负责协调与处理各个分模块的数据。主控模块通过接入外部传感器来确认当前设备的运行状态,再以此对设备内的气缸和铜块温度进行相应的控制,保证产品在压合的过程中始终处于用户所预期的状态。本技术中,在触摸屏5上查看各个传感器的状态,并且具有控制动作和参数配置的功能,有利于用户能够以一种更加方便方式对该设备进行观察和控制。上模压头模块通过多个加热棒和多个温度传感器实现压头温度的闭环控制,装有一个压力传感器来实时检测产品的受力情况。各个分模块的具体功能及其实现,描述如下。本技术中,通过PID算法由主芯片生成占空比可调的脉冲信号,经过光耦隔离后接入固态继电器,通过固态继电器控制加热棒的电源通断实现对上模压头的温度精确控制,保证产品在实际贴合过程中能够保证处于用户预设的温度下,提高产品的品质和效率。其中,使用增量式PID算法来对上模压头进行精确的温度控制,通过温度传感器热电偶采集当前压头的实时温度与预期温度作为PID算法的输入量,PWM信号的占空比作为PID算法的输出量,调整好PID参数即可实现上模铜板温度的精确控制。通常情况下,铜板温度与产品实际接触压头的温度很难达成一致,因此本设备还支持配置多级温度补偿功能,可在各温度区间中设置对应的温度补偿值,使得主控模块能够精确控制压头的温度。本技术中,人机界面模块是通过显示屏5(4.3寸的触摸屏)实现的。显示屏5包括显示压头的实时温度与实时压力、设定预期温度/压力的设定值及偏差值、温度补偿设定、压力快速校准、PID参数设置以及生产的产量等内容。本技术中,上膜组件设置有压力传感、加热装置和多个温度传感器;加热装置设置有热电偶和多个加热棒(优选为4根100W的加热棒)。加热棒作为热源,保证铜板最高升温至150℃;使用2个K型热电偶对铜板的左右两个区域同时进行温度采集,保证主控模块接收到的温度信息的准确性;在加热回路中串联两根150℃的温控开关,拥有一套独立于温度控制系统之外的温度保护系统,确保当主控模块损坏时不会使加热棒一直加热导致设备损坏的现象。本技术,工作过程如下:1、在触摸屏上点击“加热关闭”,选择热压模式。2、长按加热按钮1秒,开启加热。3、等待温度达到后(温度指示灯亮),放入产品。4、按下双启动按钮,水平气缸将产品送入压合区。5、垂直保压气缸下压,开始热压贴膜。6、保压时间结束,将产品送出。7、拿走产品。综上,本技术采用了热压贴膜的形式代替了传统的冷压技术,提升了自动化贴膜的效率和质量,只要选取合适的夹具,就能适配目前市面上多数的手机自动化贴膜场景。在一个可选的实施例中,主控箱3两侧设置把手,便于设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TP保护膜加热压合平台,其特征在于,包括主控箱(3)、工作台、多个控制按钮(4)、显示屏(5)、上膜组件、下模组件(2)和保护罩(1);/n工作台设置在主控箱(3)上;上膜组件、下模组件(2)设置在工作台上,上膜组件位于下模组件(2)的上方;主控箱(3)内部设置有主控模块和继电器(6);多个控制按钮(4)和显示屏(5)设置在主控箱(3)的正面;显示屏(5)为触摸屏;工作台上设有水平推进气缸;/n上膜组件设置有压力传感、加热装置和多个温度传感器;加热装置设置多个加热棒。/n

【技术特征摘要】
1.一种TP保护膜加热压合平台,其特征在于,包括主控箱(3)、工作台、多个控制按钮(4)、显示屏(5)、上膜组件、下模组件(2)和保护罩(1);
工作台设置在主控箱(3)上;上膜组件、下模组件(2)设置在工作台上,上膜组件位于下模组件(2)的上方;主控箱(3)内部设置有主控模块和继电器(6);多个控制按钮(4)和显示屏(5)设置在主控箱(3)的正面;显示...

【专利技术属性】
技术研发人员:周永胜
申请(专利权)人:深圳市思榕科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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