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太赫兹能量芯片制造技术

技术编号:29780385 阅读:23 留言:0更新日期:2021-08-24 17:56
本发明专利技术公开了太赫兹能量芯片,包括芯片主体,所述芯片主体包括PET透明层、基板层、接触层、PET基材层和贴合层,所述PET透明层的底面电性焊贴有基板层,所述PET透明层通过基板层与接触层进行电性焊贴组合,且基板层的底面电性焊贴着接触层,所述接触层的底端电性焊贴有PET基材层,且PET基材层底端电性焊贴有贴合层;本发明专利技术能稳定持久有效发射适于人体的太赫兹波,其嵌装在内衣、鞋、鞋垫等与人体穴位向对应的位置,以刺激、按摩穴位而实现保健的目的。

【技术实现步骤摘要】
太赫兹能量芯片
本专利技术涉及芯片领域,尤其是涉及太赫兹能量芯片。
技术介绍
THz波(太赫兹波)是指频率在0.1THz到10THz范围、波长大概在0.03到3mm之间的电磁波,介于微波与红外之间。由于太赫兹波是一种维持生命所必须的电能,所以太赫兹波又被称之为“生命之波”或“生命光线”。已有大量研究表明,太赫兹波的放射体对生命体或细胞照射,能够促使构成细胞的体内酵素、DNA、酶和其它有机高分子的振动活跃化(活性化),从而强化DNA的修复机制,使细胞活性化,促进毛细血管的微循环,进而提高体温,增强人体免疫功能,最终恢复人体健康。学界普遍认为,人体通过大量吸收太赫兹波能可有效修复皮肤损伤,维持内脏器官的健康并预防老化。基于此,亟需研究一种能稳定持久有效发射适于人体太赫兹波的太赫兹波能量芯片,该太赫兹波能量芯片嵌装在内衣、鞋、鞋垫等与人体穴位向对应的位置,以刺激、按摩穴位而实现保健的目,为此提出太赫兹能量芯片。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。太赫兹能量芯片,包括芯片主体,所述芯片主体包括PET透明层、基板层、接触层、PET基材层和贴合层,所述PET透明层的底面电性焊贴有基板层,所述PET透明层通过基板层与接触层进行电性焊贴组合,且基板层的底面电性焊贴着接触层,所述接触层的底端电性焊贴有PET基材层,且PET基材层底端电性焊贴有贴合层。优选地,所述接触层为纳米颗粒组成。优选地,所述贴合层为透明双胶体。优选地,所述PET透明层的厚度为1-3mm。优选地,所述基板层的厚度为1-2mm。优选地,所述接触层的厚度为1-4mm。优选地,所述PET基材层的厚度为1-3mm。优选地,所述贴合层的厚度为1-4mm。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:能稳定持久有效发射适于人体的太赫兹波,其嵌装在内衣、鞋、鞋垫等与人体穴位向对应的位置,以刺激、按摩穴位而实现保健的目的。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为太赫兹能量芯片的结构示意图。图中所示:1、芯片主体,2、PET透明层,3、基板层,4、接触层,5、PET基材层,6、贴合层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,本专利技术实施例中,太赫兹能量芯片,包括芯片主体1。所述芯片主体1包括PET透明层2、基板层3、接触层4、PET基材层5和贴合层6,所述PET透明层2的底面电性焊贴有基板层3,所述PET透明层2通过基板层3与接触层4进行电性焊贴组合,且基板层3的底面电性焊贴着接触层4,所述PET透明层2的厚度为1-3mm,且基板层3的厚度为1-2mm,所述接触层4为纳米颗粒组成,且接触层4的厚度为1-4mm,所述接触层4的底端电性焊贴有PET基材层5,且PET基材层5底端电性焊贴有贴合层6,并且PET基材层5的厚度为1-3mm,所述贴合层6为透明双胶体,且贴合层6的厚度为1-4mm,以便使芯片主体1可进行电性焊贴。对于本领域技术人员而言,显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.太赫兹能量芯片,包括芯片主体,其特征在于,所述芯片主体包括PET透明层、基板层、接触层、PET基材层和贴合层,所述PET透明层的底面电性焊贴有基板层,所述PET透明层通过基板层与接触层进行电性焊贴组合,且基板层的底面电性焊贴着接触层,所述接触层的底端电性焊贴有PET基材层,且PET基材层底端电性焊贴有贴合层。/n

【技术特征摘要】
1.太赫兹能量芯片,包括芯片主体,其特征在于,所述芯片主体包括PET透明层、基板层、接触层、PET基材层和贴合层,所述PET透明层的底面电性焊贴有基板层,所述PET透明层通过基板层与接触层进行电性焊贴组合,且基板层的底面电性焊贴着接触层,所述接触层的底端电性焊贴有PET基材层,且PET基材层底端电性焊贴有贴合层。


2.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片,其特征在于,所述接触层为纳米颗粒组成。


3.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片,其特征在于,所述贴合层为透明双胶体。

【专利技术属性】
技术研发人员:许小平
申请(专利权)人:许小平
类型:发明
国别省市:福建;35

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