一种兼容式卡座连接器制造技术

技术编号:29766185 阅读:30 留言:0更新日期:2021-08-20 21:21
本实用新型专利技术公开了一种兼容式卡座连接器,包括卡座连接器本体,所述卡座连接器本体包括端子组件,其特征在于,所述端子组件包括上排接触端子、第一下排接触端子及第二下排接触端子,所述上排接触端子与Micro SD7.10卡、Micro SD4.0卡的上排接触区域相对应,所述第一下排接触端子与Micro SD7.10卡的下排接触区域相对应,所述第二下排接触端子与Micro SD4.0卡的下排接触区域相对应,其中,所述第一下排接触端子的端子接触弹片及第二下排接触端子的端子接触弹片,共同连接到同一个焊接引脚。本兼容式卡座连接器可兼容Micro SD4.0卡和Micro SD7.10卡。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容式卡座连接器
本技术涉及卡座连接器,特别涉及一种兼容式卡座连接器。
技术介绍
MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)与MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)的前排接触区域(或称上排接触区域)是一致的,但后排接触区域(或称下排接触区域)却有所差异;参见附图5,其为MicroSD4.0卡与MicroSD7.1卡对比图,MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)与MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard),两者的后排接触区域,存在错位。由于MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)与MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)下排接触区域前后位置错位,导致现有的MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)连接器不能兼容MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)。当在MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)连接器插入MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)时,连接器有一排端子(下排接触端子)接触不到卡片对应的接触区域(下排接触区域),导致传输速度达不到MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)的传输速度。因此,目前的卡座连接器还存在许多不合理的地方,需要作出改进完善。
技术实现思路
针对上述不足,本技术的目的在于,提供一种兼容式卡座连接器,可兼容MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)和MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)。本技术采用的技术方案为:一种兼容式卡座连接器,包括卡座连接器本体,所述卡座连接器本体包括端子组件,其特征在于,所述端子组件包括上排接触端子、第一下排接触端子及第二下排接触端子,所述上排接触端子与MicroSD7.10卡、MicroSD4.0卡的上排接触区域相对应,所述第一下排接触端子与MicroSD7.10卡的下排接触区域相对应,所述第二下排接触端子与MicroSD4.0卡的下排接触区域相对应,其中,所述第一下排接触端子的端子接触弹片及第二下排接触端子的端子接触弹片,共同连接到同一个焊接引脚。进一步,所述卡座连接器本体还包括铁壳及塑胶本体,所述塑胶本体与铁壳之间形成有卡片插入空间,所述卡片插入空间的一侧设置有卡片插入口,且所述卡片插入空间划分为上排插入区域、下排插入区域,所述端子组件设置在塑胶本体,并与卡片插入空间相对应,其中,所述端子组件的上排接触端子与卡片插入空间的上排插入区域相对应,所述端子组件的第一下排接触端子、第二下排接触端子与卡片插入空间的下排插入区域相对应。进一步,所述第一下排接触端子的端子接触弹片及第二下排接触端子的端子接触弹片为呈分叉状的一体构造;且,所述第一下排接触端子的端子接触弹片与第二下排接触端子的端子接触弹片所形成的分叉状一体构造的分叉点设置在塑胶本体的塑胶里面,被塑胶所包覆,使得第一下排接触端子的端子接触弹片及第二下排接触端子的端子接触弹片,露出塑胶之外的部分相互独立。进一步,所述第一下排接触端子的端子接触弹片的端部呈阶梯状结构,形成避位空间,从而与第二下排接触端子的端子接触弹片的端部之间错开。进一步,所述卡座连接器本体还包自弹机构,所述自弹机构包括弹簧、拉杆及滑轨。本技术具有以下优点:通过重新规划设计端子组件的整体构造,使得卡座连接器可兼容MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)和MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)。本兼容式卡座连接器,构造科学合理,兼容性好,应用更广泛。其中,设计两排下排接触端子,分别对应两种卡片的下排接触区域,且,且两排下排接触端子的端子接触弹片共同连接到一个焊接引脚上,从而针对并适应MicroSD7.10卡(microSDExpressCard)与MicroSD4.0卡(UHS-IImicroSDCard)下排接触区域前后位置错位的结构差异,实现兼容。下面结合附图说明与具体实施方式,对本技术作进一步说明。附图说明图1为兼容式卡座连接器的立体结构示意图一;图2为兼容式卡座连接器的立体结构示意图二;图3为兼容式卡座连接器的分解结构示意图;图4为端子组件的整体结构示意图;图5为MicroSD4.0卡与MicroSD7.1卡的对比示意图;图中:铁壳1;塑胶本体2;端子组件3;上排接触端子31;第一下排接触端子32;第二下排接触端子33;自弹机构4;弹簧41;拉杆42;滑轨43;卡片插入口5;焊接引脚6。具体实施方式下面将结合附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向,逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述,则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。参见图1至5,本实施例所提供的兼容式卡座连接器,包括卡座连接器本体,所述卡座连接器本体包括铁壳1、塑胶本体2、端子组件3及自弹机构4。所述塑胶本体2与铁壳1之间形成有卡片插入空间(或称为卡片插槽),所述卡片插入空间的一侧设置有卡片插入口5,且所述卡片插入空间划分为上排插入区域、下排插入区域。其中,所述上排插入区域与卡片(MicroSD7.10卡、MicroSD4.0卡)的上排接触区域相对应,所述下排插入区域与卡片的下排接触区域相对应。所述端子组件3设置在塑胶本体2,并与卡片插入空间相对应,其中,所述端子组件3的上排接触端子31与卡片插入空间的上排插入区域相对应,所述端子组件3的第一下排接触端子32、第二下排接触端子33与卡片插入空间的下排插入区域相对应。所述端子组件3包括上排接触端子31、第一下排接触端子32及第二下排接触端子33。其中,上排接触端子31包括若干端子接触弹片,第一下排接触端子32亦包括若干端子接触弹片,第二下排接触端子33本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种兼容式卡座连接器,包括卡座连接器本体,所述卡座连接器本体包括端子组件,其特征在于,所述端子组件包括上排接触端子、第一下排接触端子及第二下排接触端子,所述上排接触端子与Micro SD7.10卡、Micro SD4.0卡的上排接触区域相对应,所述第一下排接触端子与Micro SD7.10卡的下排接触区域相对应,所述第二下排接触端子与MicroSD4.0卡的下排接触区域相对应,其中,所述第一下排接触端子的端子接触弹片及第二下排接触端子的端子接触弹片,共同连接到同一个焊接引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种兼容式卡座连接器,包括卡座连接器本体,所述卡座连接器本体包括端子组件,其特征在于,所述端子组件包括上排接触端子、第一下排接触端子及第二下排接触端子,所述上排接触端子与MicroSD7.10卡、MicroSD4.0卡的上排接触区域相对应,所述第一下排接触端子与MicroSD7.10卡的下排接触区域相对应,所述第二下排接触端子与MicroSD4.0卡的下排接触区域相对应,其中,所述第一下排接触端子的端子接触弹片及第二下排接触端子的端子接触弹片,共同连接到同一个焊接引脚。


2.根据权利要求1所述的兼容式卡座连接器,其特征在于,所述卡座连接器本体还包括铁壳及塑胶本体,所述塑胶本体与铁壳之间形成有卡片插入空间,所述卡片插入空间的一侧设置有卡片插入口,且所述卡片插入空间划分为上排插入区域、下排插入区域,所述端子组件设置在塑胶本体,并与卡片插入空间相对应,其中,所述端子组件的上排接触端子与卡片插入空间的上排插入...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾广明方劲松李铭杰
申请(专利权)人:东莞市欧联电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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