微带低通滤波器制造技术

本申请涉及微带滤波器，提供了一种微带低通滤波器，包括：耦合连接的多个谐振器，所述多个谐振器并排布置；输入馈电抽头，与所述多个谐振器中的首位谐振器连接；输出馈电抽头，与所述多个谐振器中的末位谐振器连接；以及静电防护结构，一端与所述输出馈电抽头连接，另一端接地。该微带低通滤波器可以制作在常用的印制电路板，以降低产品成本，另外，通过设置耦合连接的多个谐振器和静电防护结构，可以缩减滤波器的面积，有利于产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】
微带低通滤波器
本申请属于微带滤波器
，尤其涉及一种微带低通滤波器。
技术介绍
微带线实现滤波器是目前射频领域内较为成熟的技术，但实际上，用于2.4G的WIFI通信系统内的微带滤波器还较为少见，通常在2.4G的WIFI通信系统中，滤波器较多的电路设计是用集成的低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)滤波器、或者由被动元件电容电感构成的滤波器电路。这两种滤波器电路都有其特点，LTCC滤波器的性能优越，体积小，但相对成本较高，而被动元件电容电感构成的滤波器则有较高的可调性。一些文献书籍中也介绍了较多的微带线滤波器，这些滤波器比如高低阻抗滤波器等，由微带线等效电感和电容的方式来实现。也有较多微带线滤波器使用多模结构来实现带通滤波器等。无论是经典的微带线滤波器实现方式，还是采用新的微带结构，这些滤波器都没有较好地体现在WIFI领域内对滤波器的设计需求，因此，我们需要找到一些新的微带线滤波器结构设计，使之可以替代常用于WIFI领域的一些LTCC滤波器。2.4G的WIFI通信系统内，滤波器通常需要考虑的是功率放大器(PowerAmplifier，PA)输出带来的谐波抑制，同时也要抑制一些其他频段的信号，按照WIFI通信行业内的特点，这需要2.4G的滤波器能够实现至少30dB左右的2次、3次谐波抑制。微带实现滤波器在较多文献中都介绍了实现方式的方法，但使用这些成熟的实现方法会带来较大的弊端及尺寸较大，而且满足的性能要求越高，通常滤波器的实现就越难。使用一些多模结构来实现带通滤波器，一方面带内的插损较大，另外当前2.4G射频电路上，对带通滤波器的需求也不高，若要做到谐波的抑制达到30dB以上也需要较大的体积。另外最为关键的是，WIFI系统常用的印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)板材对于实现微带滤波器也是十分的关键，如果使用高频板材、高介电常数板材等则是带来的较高的成本。而如何在常见的环氧玻璃纤维板(FR4)介质基础上去设计一个较小尺寸、可满足生产一致性的微带滤波器则是比较困难的。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种微带低通滤波器，旨在解决传统的微带滤波器体积较大，成本高的问题。本申请实施例的第一方面提供了一种微带低通滤波器，包括：耦合连接的多个谐振器，所述多个谐振器并排布置；输入馈电抽头，与所述多个谐振器中的首位谐振器连接；输出馈电抽头，与所述多个谐振器中的末位谐振器连接；以及静电防护结构，一端与所述输出馈电抽头连接，另一端接地。在其中一个实施例中，所述谐振器为四分之一波长阶跃阻抗谐振器。在其中一个实施例中，所述多个谐振器包括并排布置的第一谐振器、第二谐振器及第三谐振器，所述第一谐振器的高阻抗线、所述第二谐振器的高阻抗线及所述第三谐振器的高阻抗线通过连接线连接，所述第一谐振器的低阻抗线、所述第二谐振器的低阻抗线通过第一缝隙进行能量耦合，所述第二谐振器的低阻抗线、所述第三谐振器的低阻抗线通过第二缝隙进行能量耦合。在其中一个实施例中，所述第一缝隙和所述第二缝隙的宽度为2mil～10mil，所述第一谐振器的低阻抗线、所述第二谐振器的低阻抗线、所述第三谐振器的低阻抗线的线宽为80mil～130mil，所述第一谐振器的低阻抗线、所述第二谐振器的低阻抗线、所述第三谐振器的低阻抗线的长度为130mil～150mil，所述连接线的线宽为5mil～10mil，长度为300mil～360mil。在其中一个实施例中，所述输入馈电抽头与所述第一谐振器的高阻抗线连接，所述输出馈电抽头与所述第三谐振器的高阻抗线连接。在其中一个实施例中，所述输入馈电抽头偏移所述第一谐振器的低阻抗线的距离为0～200mil，所述输出馈电抽头偏移所述第三谐振器的低阻抗线的距离为0～200mil。在其中一个实施例中，所述静电防护结构的走线长度为四分之一的波长。在其中一个实施例中，所述静电防护结构的走线为沿一个方向延伸的弯折型走线。在其中一个实施例中，所述静电防护结构的走线宽度为10mil～15mil。在其中一个实施例中，所述静电防护结构的走线沿个所述方向延伸长度为120mil～200mil，在垂直于所述方向的宽度为130mil～150mil。上述的微带低通滤波器可以制作在常用的印制电路板，以降低产品成本，另外，通过设置耦合连接的多个谐振器和静电防护结构，可以缩减滤波器的面积，有利于产品的小型化。附图说明图1为本申请实施例提供的微带低通滤波器的结构示意图；图2为图1所示的微带低通滤波器中SIR结构体之间的低阻抗线的耦合间隔和谐振频率的变化曲线图；图3为图1所示的微带低通滤波器中输入/输出馈电点与SIR结构体低阻抗线的偏移距离的示意图。图4为图1所示的微带低通滤波器中的静电防护结构并联到射频链路示意图。图5为图1所示的微带低通滤波器的插损测试曲线图。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1，本申请较佳实施例提供的一种微带低通滤波器，包括耦合连接的多个谐振器11、12、13、输入馈电抽头14、输出馈电抽头15和静电防护结构16。输入馈电抽头14与多个谐振器11、12、13中的首位谐振器11连接；输出馈电抽头15与多个谐振器11、12、13中的末位谐振器13连接；静电防护结构16的一端与所述输出馈电抽头15连接，静电防护结构16的另一端接地。本申请一个实施例中，微带低通滤波器是基于FR4板材制作的，该FR4板材介电常数4.4，介质厚度1mm。如此，在较为常见的PCB上，实现一个尺寸较小，性能优越的2.4GHz微带低通滤波器。本申请中，耦合连接的多个谐振器11、12、13构成低通滤波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带低通滤波器，其特征在于，包括：/n耦合连接的多个谐振器，所述多个谐振器并排布置；/n输入馈电抽头，与所述多个谐振器中的首位谐振器连接；/n输出馈电抽头，与所述多个谐振器中的末位谐振器连接；以及/n静电防护结构，一端与所述输出馈电抽头连接，另一端接地。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带低通滤波器，其特征在于，包括：
耦合连接的多个谐振器，所述多个谐振器并排布置；
输入馈电抽头，与所述多个谐振器中的首位谐振器连接；
输出馈电抽头，与所述多个谐振器中的末位谐振器连接；以及
静电防护结构，一端与所述输出馈电抽头连接，另一端接地。


2.如权利要求1所述的微带低通滤波器，其特征在于，所述谐振器为四分之一波长阶跃阻抗谐振器。


3.如权利要求1或2所述的微带低通滤波器，其特征在于，所述多个谐振器包括并排布置的第一谐振器、第二谐振器及第三谐振器，所述第一谐振器的高阻抗线、所述第二谐振器的高阻抗线及所述第三谐振器的高阻抗线通过连接线连接，所述第一谐振器的低阻抗线、所述第二谐振器的低阻抗线通过第一缝隙进行能量耦合，所述第二谐振器的低阻抗线、所述第三谐振器的低阻抗线通过第二缝隙进行能量耦合。


4.如权利要求3所述的微带低通滤波器，其特征在于，所述第一缝隙和所述第二缝隙的宽度为2mil～10mil，所述第一谐振器的低阻抗线、所述第二谐振器的低阻抗线、所述第三谐振器的低阻抗线的线宽为80mil～130mil，所述第一谐振器的低阻抗线、所述第二谐振器的低阻抗线、所述第三谐振器的低阻抗线的长度为130mil...

【专利技术属性】
技术研发人员：李道德，
申请(专利权)人：普联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44