本发明专利技术涉及电子设备锁紧技术领域，公开了一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，包括模块本体，模块本体上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块，锁紧固定块的两侧设置有锁紧滑块，锁紧固定块和锁紧滑块上设置有对应连通的锁紧孔，锁紧孔内穿设有拉紧杆；锁紧固定块与锁紧滑块之间的滑动接触面为斜面，锁紧滑块沿斜面滑动时模块本体厚度方向上的尺寸对应改变。本发明专利技术提高了模块的强度，减轻了模块的重量，同时，模块本体导向传热肋片结构厚度大幅增加，减小了模块的传热热阻。锁紧滑块在两个维度上滑动，增加了导热面，提高了锁紧和导热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构
本专利技术涉及电子设备锁紧
，具体涉及一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构。
技术介绍
近几年来，雷达、电子战设备的飞速发展，高集成度的阵列系统应用非常广泛。随着电子设备的可靠性、维修性、扩展性等要求的提高，雷达、电子战设备小型化阵列，机箱的机、电、热、力等设计要求越发苛刻。基于标准化、模块化思想的现场可更换模块(LRM)的应用也越来越广泛,可根据现场维护或者功能需要将模块取出，换成另一标准模块，系统即可恢复工作，并且可以按功能需求扩展。模块通常采用独立楔形锁紧条安装在模块两个导向锁紧肋片，将模块锁紧在阵列或者机箱内部。模块发热器件到导向锁紧肋片的散热路径长，温升梯度大，雷达、电子战设备通常处于蒙皮、翼端等空间狭窄区域，温度条件恶劣及震动冲击高，模块必须尺寸小、强度高、锁紧可靠并且导热热阻小。现有的模块采用独立楔形锁紧条安装在模块两个端面的导向锁紧肋片上，导向传热肋片为模块和机箱导轨之间锁紧结构，并且提供传热路径单一。因此，要求导向传热肋片的厚度不能太薄以保证模块强度和良好的散热。此类模块锁紧结构厚度要求：模块导向传热肋片厚度、锁紧条的高度与机箱导轨条宽度之和。模块导向传热肋片厚度太薄，模块强度和散热性能下降；增加模块导向传热肋片厚度，模块强度和散热性能提升，但是模块尺寸增大，重量增加。因此，在蒙皮、翼端等空间狭窄、温度恶劣及震动冲击高等环境下，工程应用有着较大的限制。现有技术中，关于模块锁紧结构的技术方案存在较多的缺陷，例如：专利号为CN201320439877.1提出了一种模块锁紧装置，模块本体上下端面设置一种等腰梯形块，作为一种一体化锁紧结构，仅在一维方向锁紧和散热。专利号CN201810147180.4的专利提出了一种楔形锁紧装置，通过几个方向移动的滑块将模块热量通过三条导热通道散热，但锁紧装置与模块之间的本身存在着传导热阻，通过锁紧条散热的热量有限。专利号为CN201710128329.X的专利提出了一种楔形锁紧装置及使用该锁紧装置的电气模块组件、机柜，主要作用是为机载设备内常用的电气模块或者PCB板提供稳定可靠的锁紧力，使电气模块或者PCB板具备抗冲击振动的能力，将锁紧和起拔装置一体化，在小空间条件下使用十分局限。专利号为CN201920284511的专利提出一种占用空间小的楔形锁紧器，有防脱、防转功能，主干槽体的厚度为5-6mm，但并不包括楔形滑块高处主干槽体的厚度，该专利锁紧条厚度至少大于6mm，针对现在9.5mm及以下厚度模块，仍不满足要求，没有提高散热能力。专利CN201710909848.X、专利CN201610874940.2，专利CN201810147180.4、专利CN201820277506.0等都是一种独立的锁紧装置，需要与模块端面固定，对小型化模块(厚9.5mm及以下)锁紧、散热具有较大局限性，难以满足在雷达、电子战设备在蒙皮、翼端、其他低剖面高集成度阵列系统中使用。雷达、电子战设备在蒙皮、翼端、低剖面综合阵列天线阵等实际工程中需要一种从两个维度对模块进行锁紧，多面导热的一体化锁紧装置及电子模块结构，能够满足高集成度的阵列系统的集成、锁紧、散热。因此，现有的电子模块锁紧结构还存在需要优化改进的空间，不仅提高电子模块锁紧的有效性、可靠性和便捷性，还需要提高温度传递的速度，提高导热散热的效果。故需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中的不足。
技术实现思路
为了解决上述内容中提到的现有技术缺陷，本专利技术提供了一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，通过将锁紧结构与电子模块设置为一体，在两个二维度上进行调节锁紧，并设置三个导热面结构，实现阵列模块低剖面形态，轻量化，高效散热，保证低剖面阵列系统高可靠性，高集成度，高强度和高效散热需求。为了实现上述目的，本专利技术具体采用的技术方案是：一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，包括模块本体，模块本体上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；所述的锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块，锁紧固定块的两侧设置有与固定锁块滑动贴合的第一锁紧滑块和第二锁紧滑块，锁紧固定块和第一锁紧滑块、第二锁紧滑块上设置有对应连通的锁紧孔，锁紧孔内穿设有拉紧杆；所述的锁紧固定块与锁紧滑块之间的滑动接触面为斜面，锁紧滑块沿斜面滑动时模块本体厚度方向和高度方向上的尺寸对应改变。上述公开的锁紧、导热结构，以模块本体作为电子元器件的承载部位，电子元器件固定于模块本体上，且电子元器件产生的热量通过模块本体向外传导；锁紧组件用于将模块本体紧定在机箱等安装结构的安装槽内，锁紧组件的锁紧固定块和锁紧滑块在厚度方向的尺寸增加，可抵紧安装槽的两侧槽壁，从而将模块本体紧定安装；在安装之后，模块本体的一个侧面、锁紧滑块的两个侧面均与安装槽贴合接触，这三个接触面均能够起到导热的作用，从而加快了模块本体向外散热的能力，提高了散热效果。进一步的，本专利技术中所采用的锁紧固定块和第一锁紧滑块、第二锁紧滑块的结构并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块和第一锁紧滑块、第二锁紧滑块均为楔形结构。进一步的，锁紧固定块与锁紧滑块在沿接触面滑动的过程中，要实现在模块本体厚度方向上的尺寸增加，可采用多种可行的方案，并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块与第一锁紧滑块、第二锁紧滑块之间的滑动接触面垂直于锁紧固定块所在的模块本体表面。采用如此方案时，通过抵推第一锁紧滑块和第二锁紧滑块，在斜面的作用下，第一锁紧滑块和第二锁紧滑块沿斜面的厚度、高度两个维度滑动并增加锁紧组件在模块本体厚度方向上的尺寸。再进一步，在另外的一些方案中，斜面还可进行优化，使得锁紧组件不仅在模块本体厚度上的尺寸增加，还能在模块本体的高度方向上的尺寸增加，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块与第一锁紧滑块、第二锁紧滑块之间的滑动接触面倾斜于锁紧固定块所在的模块本体表面。采用如此方案时，当通过抵推第一锁紧滑块和第二锁紧滑块，在斜面的作用下，第一锁紧滑块和第二锁紧滑块不仅沿斜面的两个维度滑动增加锁紧组件在模块本体厚度方向上的尺寸，还沿斜面滑动增加锁紧组件在模块本体高度方向上的尺寸，可从两个维度上对模块本体进行抵紧固定。进一步的，为了提高模块本体的散热效果，本专利技术对模块本体的结构进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的模块本体上设置有导向传热肋片结构，导向传热肋片结构与锁紧固定块一体成型。采用如此方案时，所述的导向传热肋片与模块本体和锁紧固定块在结构上一体成型，导向传热肋片与锁紧固定块之间的热阻极小，增加了模块本体的导热散热面积，可极大地提高模块本体的传热效果。进一步的，为了提高第一锁紧滑块、第二锁紧滑块与锁紧固定块配合后的锁紧效果，从两个方向上进行配合结构的设置，配合结构并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：位于锁紧固定块上的锁紧孔贯穿锁紧固定块，锁紧孔的横断面本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：包括模块本体(1)，模块本体(1)上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；所述的锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块(101)，锁紧固定块(101)的两侧分别设置有与固定锁块滑动贴合的第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)，锁紧固定块(101)和锁紧滑块(3)上设置有对应连通的锁紧孔(1011)，锁紧孔(1011)内穿设有拉紧杆(5)；所述的锁紧固定块(101)与第一锁紧滑块(3)、第二锁紧滑块(4)之间的滑动接触面为斜面(1012)，第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)沿斜面(1012)滑动时模块本体(1)厚度方向和高度方向上的尺寸对应改变。/n
【技术特征摘要】
1.一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：包括模块本体(1)，模块本体(1)上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；所述的锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块(101)，锁紧固定块(101)的两侧分别设置有与固定锁块滑动贴合的第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)，锁紧固定块(101)和锁紧滑块(3)上设置有对应连通的锁紧孔(1011)，锁紧孔(1011)内穿设有拉紧杆(5)；所述的锁紧固定块(101)与第一锁紧滑块(3)、第二锁紧滑块(4)之间的滑动接触面为斜面(1012)，第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)沿斜面(1012)滑动时模块本体(1)厚度方向和高度方向上的尺寸对应改变。
2.根据权利要求1所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的锁紧固定块(101)、第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)均为楔形结构。
3.根据权利要求1或2所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的锁紧固定块(101)与第一锁紧滑块(3)、第二锁紧滑块(4)之间的滑动接触面垂直于锁紧固定块(101)所在的模块本体(1)表面。
4.根据权利要求1或2所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的模块本体(1)上设置有导向传热肋片结构(102)，导向传热肋片结构(102)与锁紧固定块(101)一体成型。
5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖长江，冷国俊，尹本浩，何著，赖天华，张波，李君祥，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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