一种层叠PCB板及其制备方法技术

本申请涉及印刷电路板技术领域，揭露一种层叠PCB板，包括射频线层、相邻参考层以及隔层参考层；所述射频线层上布置有射频走线；所述射频线层、相邻参考层以及隔层参考层依次连接；所述相邻参考层包括：设置有参考地的第一局部区域，以及由挖空层形成的第二局部区域；所述隔层参考层中，与所述第二局部区域相对应的位置处布置有参考地。本申请还提供一种层叠PCB板的制备方法。本申请采用相邻层参考和隔层参考相结合的方式，相比于现有技术，既能较好地抑制射频线阻抗，也能更好地节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种层叠PCB板及其制备方法
本申请涉及印刷电路板
，尤其涉及一种层叠PCB板及其制备方法。
技术介绍
目前，随着科技的快速发展，通信技术已经由4G通信逐渐向5G通信过渡，作为电子通信终端的物理支撑及信号传输的载体，层叠PCB板也得以得到大规模的应用。在现有技术中，为了实现通信，层叠PCB板中必须布置有射频走线。由于射频信号的高频、高功率特性，在传输过程中会有损耗，因此在现实中有抑制射频线阻抗的需求。专利技术人在研究中发现，现有技术为抑制射频线的阻抗，通常在射频线所在的射频线层之外布置参考层，即采用相邻参考层的方式来制备PCB板。抑制射频线阻抗的方式有两种，一是增加射频线的线宽，二是增加射频线层与参考层之间的距离。随着5G通信频段的增加，同时也要兼容4G通信频段，PCB板中势必会有较多和较长的射频线，如果增加射频线的线宽，可能使用一层射频线层无法布完所有的射频线，如果增加射频线层与参考层的距离，也会要求PCB板的板厚增加。因为PCB板在设计之初，就会对板厚、面积等因素进行限制，如果按照现有技术的方式来抑制射频线的阻抗，就会带来成本的压力。于是，需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种层叠PCB板及其制备方法，采用相邻层参考和隔层参考相结合的方式，局部地增加了射频线层与参考层之间的距离，相比于现有技术，既能较好地抑制射频线阻抗，也能更好地节约成本。为解决上述技术问题，本申请提供一种层叠PCB板，所述层叠PCB板中至少包括：射频线层、相邻参考层以及隔层参考层；所述射频线层上布置有射频走线，所述射频线层、所述相邻参考层以及所述隔层参考层依次层叠排布；所述相邻参考层包括：设置有参考地的第一局部区域，以及由挖空层形成的第二局部区域；所述隔层参考层中，与所述第二局部区域相对应的位置处设置有参考地。优选的，所述射频线层中，与所述第二局部区域相对应的射频走线的宽度大于与所述第一局部区域相对应的射频走线宽度。优选的，所述射频线层设置于所述层叠PCB板中内层芯板上的一内层电路层。优选的，在所述层叠PCB板中，在所述射频线层远离所述相邻参考层的一侧还设置有一电路层，所述电路层中为全局设置有参考地的电路层，或者所述电路层在所述射频走线的对应区域局部设置有参考地。优选的，所述射频线层设置于所述层叠PCB板中的外层电路层。优选的，在所述射频线层中，所述射频线的布线方式包括表面微带线、内层带状线或两者的结合。优选的，在所述隔层参考层中，与所述第一局部区域相对应的位置处布置有射频控制走线或射频电源走线。为解决上述技术问题，本申请第二方面提供一种层叠PCB板的制备方法，所述方法至少包括内层干膜、层压、钻孔、镀铜以及外层干膜的步骤；所述射频线层制备于所述内层干膜步骤中形成的内层电路层上，和/或所述射频线层制备于所述外层干膜步骤中形成的外层电路层上；在所述射频线层对应的相邻参考层上形成所述第二局部区域。优选的，在所述射频线层中，通过预先设置，使得与所述第二局部区域相对应的射频走线的宽度大于与所述第一局部区域相对应的射频走线宽度。优选的，当所述射频线层制备于所述内层干膜步骤中形成的内层电路层，所述射频线层中的射频走线的布线方式为内层带状线；当所述射频线层制备于所述外层干膜步骤中形成的外层电路层，所述射频线层中的射频走线的布线方式为表面微带线。本申请实施例的技术方案的有益效果包括：本申请实施例提供的层叠PCB板，其中至少包括：布置有射频走线的射频线层、相邻参考层以及隔层参考层。相邻参考层中包括设置有参考地的第一局部区域，以及由挖空层形成的第二局部区域，而在隔层参考层中，与第二局部区域对应的位置处设置有参考地，这样射频线既有局部区域利用相邻参考层进行信号的屏蔽，又有局部区域利用隔层参考层进行信号屏蔽，在局部区域增大了射频线层与参考地之间的距离。同时，在隔层参考的第二局部区域对应位置处，射频线层中的射频线宽度进行了局部加粗。这样就相比现有技术，更好地控制了射频线阻抗的增长，也更节约了层叠PCB板的空间和成本。附图说明图1为本申请一个实施例中提供的一种层叠PCB板的结构示意图；图2为本申请一个实施例中提供的一种层叠PCB板的结构示意图；图3为本申请一个实施例中提供的一种层叠PCB板的结构示意图；图4为本申请一个实施例中提供的一种层叠PCB板的结构示意图；图5为本申请一个实施例中提供的层叠PCB板的制备方法的应用场景示意图。本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。需要说明的是，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。在本申请实施例的描述中，需要理解的是，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B。可以表示：单独存在A，同时存在A和B，以及单独存在B这三种情况。另外需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“外”、“远端”、“远离”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。参见图1，为本申请一个实施例中提供的层叠PCB板的结构示意图。本实施例中的层叠PCB板主要可用于为特定的终端实现通信提供物理支持和载体。其中，所述的特定终端可以但不限于是个人电脑(PC)、手机、平板电脑、可穿戴设备如智能手表和手环等。通信方式可以是3G、4G或5G通信。为实现通信，本实施例中的层叠PCB板中在某些层布置有射频走线。本实施例中的层叠PCB板结构的设计方式，用于控制射频线的阻抗在设定的阈值之下，例如50欧姆。本实施例中的层叠PCB板，包括：射频线层11、相邻参考层12以及隔层参考层13。其中，射频线层11上布置有射频走线。射频线层11、相邻参考层12以及隔层参考层13依次层叠排布。本实施例中的射频线层11、相邻参考层12和隔层参考层13之间是通过半固化片连接而实现层叠排布，或是以其它树脂材料进行连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠PCB板，其特征在于，所述层叠PCB板中至少包括：射频线层、相邻参考层以及隔层参考层；所述射频线层上布置有射频走线，所述射频线层、所述相邻参考层以及所述隔层参考层依次层叠排布；/n所述相邻参考层包括：设置有参考地的第一局部区域，以及由挖空层形成的第二局部区域；/n所述隔层参考层中，与所述第二局部区域相对应的位置处设置有参考地。/n

【技术特征摘要】
1.一种层叠PCB板，其特征在于，所述层叠PCB板中至少包括：射频线层、相邻参考层以及隔层参考层；所述射频线层上布置有射频走线，所述射频线层、所述相邻参考层以及所述隔层参考层依次层叠排布；
所述相邻参考层包括：设置有参考地的第一局部区域，以及由挖空层形成的第二局部区域；
所述隔层参考层中，与所述第二局部区域相对应的位置处设置有参考地。


2.根据权利要求1所述的层叠PCB板，其特征在于，所述射频线层中，与所述第二局部区域相对应的射频走线的宽度大于与所述第一局部区域相对应的射频走线宽度。


3.根据权利要求1所述的层叠PCB板，其特征在于，所述射频线层设置于所述层叠PCB板中内层芯板上的一内层电路层。


4.根据权利要求3所述的层叠PCB板，其特征在于，在所述层叠PCB板中，在所述射频线层远离所述相邻参考层的一侧还设置有一电路层，所述电路层中为全局设置有参考地的电路层，或者所述电路层在所述射频走线的对应区域局部设置有参考地。


5.根据权利要求1所述的层叠PCB板，其特征在于，所述射频线层设置于所述层叠PCB板中的外层电路层。


6.根据权利要求1所述的层叠PCB板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡平江，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，东莞宇龙通信科技有限公司，深圳酷派技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44