MEMS芯片、耳机和电子设备制造技术

本申请提供了一种MEMS芯片、耳机和电子设备，其中，该方法包括：包括：超声换能单元和声音处理单元；该超声换能单元与该声音处理单元并列设置；该声音处理单元为悬臂梁结构和锚定结构，且该悬臂梁结构与该超声换能单元间存在间隙；该锚定结构位于该悬臂梁结构远离该超声换能单元的一端。

【技术实现步骤摘要】
MEMS芯片、耳机和电子设备
本申请涉及耳机
，具体而言，涉及一种MEMS芯片、耳机和电子设备。
技术介绍
现有技术一个芯片若需要包括多个功能单元，例如，包括多个隔膜式麦克风，或者再增加其他功能的单元，例如，超声换能器，如果将不同功能的单元做成尺寸相当，则可能会导致麦克风的谐振频率较高不能满足用户的听力承受范围，通常则需要增大隔膜式麦克风尺寸，以满足各个功能的实现。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种MEMS芯片、耳机和电子设备。能够解决不同的功能单元在一块芯片上的实现问题。第一方面，本申请实施例提供一种MEMS芯片，包括：超声换能单元和声音处理单元；所述超声换能单元与所述声音处理单元并列设置；所述声音处理单元为悬臂梁结构和锚定结构，且所述悬臂梁结构与所述超声换能单元间存在间隙；所述锚定结构位于所述悬臂梁结构远离所述超声换能单元的一端。在一可选的实施方式中，所述超声换能单元的长为600-1500um之间的任一尺寸；所述超声换能单元的宽为600-1500um之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：超声换能单元和声音处理单元；/n所述超声换能单元与所述声音处理单元并列设置；/n所述声音处理单元为悬臂梁结构和锚定结构，且所述悬臂梁结构与所述超声换能单元间存在间隙；/n所述锚定结构位于所述悬臂梁结构远离所述超声换能单元的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：超声换能单元和声音处理单元；
所述超声换能单元与所述声音处理单元并列设置；
所述声音处理单元为悬臂梁结构和锚定结构，且所述悬臂梁结构与所述超声换能单元间存在间隙；
所述锚定结构位于所述悬臂梁结构远离所述超声换能单元的一端。


2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述超声换能单元的长为600-1500um之间的任一尺寸；所述超声换能单元的宽为600-1500um之间的任一尺寸；
所述声音处理单元的长为600-1500um之间的任一尺寸；所述声音处理单元的宽为600-1500um之间的任一尺寸。


3.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括两个声音处理单元，分别为：第一声音处理单元和第二声音处理单元；
所述超声换能单元与所述第一声音处理单元沿第一方向并列设置；
所述超声换能单元与所述第二声音处理单元沿第一方向并列设置；
所述第一声音处理单元和所述第二声音处理单元沿第二方向并列设置，所述第一方向与所述第二方向的夹角大于预设角度。


4.根据权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述第一声音处理单元的长为600-1500um之间的任一尺寸，所述第一声音处理单元的宽为300-800um之间的任一尺寸；
所述第二声音处理单元的长为600-1500um之间的任一尺寸，所述第二声音处理单元的宽为300-800um之间的任一尺寸；
所述超声换能单元的长为600-1500um之间的任一尺寸；所述超声换能单元的宽为600-1500um之间的任一尺寸。


5.根据权利要求1-4任意一项所述的MEMS芯片，其特征在于，所述超声换能单元包括：第一支撑层、第一底电极、第一压电层和第一上电极；
所述第一底电极设置在所述第一支撑层与所述第一压电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王韬，
申请(专利权)人：成都纤声科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51