【技术实现步骤摘要】
衍射光学元件、投射模组及电子设备
本专利技术涉及三维探测
,特别是涉及一种衍射光学元件、投射模组及电子设备。
技术介绍
基于飞行时间(TimeofFlight,ToF)或结构光技术常被应用于电子设备中,通过主动向待测物体投射光线,并接收从待测物体反射的光线,从而获取待测物体的三维深度信息。散斑结构光以及直接测量飞行时间(directTimeofFlight,dToF)技术通常借助衍射光学元件对光源出射光线进行分束,以形成点阵光斑投射到待测物体上,衍射光学元件的性能对三维检测精度有着重要影响。然而,目前衍射光学元件的光学性能还有待提升,难以满足高检测精度的需求。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种衍射光学元件、投射模组及电子设备,以提升衍射光学元件的光学性能。一种衍射光学元件,用于将单束光分束为3×3的多束光,所述衍射光学元件包括:基底;以及多个微结构,在所述基底上沿X轴方向与Y轴方向呈矩形阵列排布,其中,X轴方向与Y轴方向为平行于所述基底的平面上两个相互垂直的方向,所述微结构在所述基底上的投影包括相间隔的第一子单元与第二子单元,所述第一子单元与所述第二子单元的几何中心的连线与X轴方向的夹角在40°至50°之间,所述第一子单元的面积大于所述第二子单元的面积;且所述衍射光学元件满足以下条件式:1<B/A<2.5;1<E/D<2.5;2<D/A<2.5;2<E/B<2.5;1<A/C<2;其中,A为所述第二子单元在所述X轴方向上的最大尺寸, ...
【技术保护点】
1.一种衍射光学元件,其特征在于,用于将单束光分束为3×3的多束光,所述衍射光学元件包括:/n基底;以及/n多个微结构,在所述基底上沿X轴方向与Y轴方向呈矩形阵列排布,其中,所述X轴方向与所述Y轴方向为平行于所述基底的平面上两个相互垂直的方向,所述微结构在所述基底上的投影包括相间隔的第一子单元与第二子单元,所述第一子单元与所述第二子单元的几何中心的连线与所述X轴方向的夹角在40°至50°之间,所述第一子单元的面积大于所述第二子单元的面积;/n且所述衍射光学元件满足以下条件式:/n1<B/A<2.5;1<E/D<2.5;2<D/A<2.5;2<E/B<2.5;1<A/C<2;/n其中,A为所述第二子单元在所述X轴方向上的最大尺寸,B为所述第二子单元在所述Y轴方向上的最大尺寸,C为所述第一子单元与所述第二子单元的最短距离,D为所述第一子单元在所述X轴方向上的最大尺寸,E为所述第一子单元在所述Y轴方向上的最大尺寸。/n
【技术特征摘要】
1.一种衍射光学元件,其特征在于,用于将单束光分束为3×3的多束光,所述衍射光学元件包括:
基底;以及
多个微结构,在所述基底上沿X轴方向与Y轴方向呈矩形阵列排布,其中,所述X轴方向与所述Y轴方向为平行于所述基底的平面上两个相互垂直的方向,所述微结构在所述基底上的投影包括相间隔的第一子单元与第二子单元,所述第一子单元与所述第二子单元的几何中心的连线与所述X轴方向的夹角在40°至50°之间,所述第一子单元的面积大于所述第二子单元的面积;
且所述衍射光学元件满足以下条件式:
1<B/A<2.5;1<E/D<2.5;2<D/A<2.5;2<E/B<2.5;1<A/C<2;
其中,A为所述第二子单元在所述X轴方向上的最大尺寸,B为所述第二子单元在所述Y轴方向上的最大尺寸,C为所述第一子单元与所述第二子单元的最短距离,D为所述第一子单元在所述X轴方向上的最大尺寸,E为所述第一子单元在所述Y轴方向上的最大尺寸。
2.根据权利要求1所述的衍射光学元件,其特征在于,所述X轴方向与所述Y轴方向构成一平面直角坐标系;
所述第二子单元的几何中心位于所述第一子单元的几何中心的X轴负方向一侧,所述第二子单元的几何中心位于所述第一子单元的几何中心的Y轴负方向一侧。
3.根据权利要求1所述的衍射光学元件,其特征在于,在所述X轴方向上,相邻两个所述第一子单元的几何中心位于同一直线上,且相邻两个所述第一子单元的朝向相同;和/或
在所述X轴方向上,相邻两个所述第二子单元的几何中心位于同一直线上,且相邻两个所述第二子单元的朝向相同。
4.根据权利要求1所述的衍射光学元件,其特征在于,满足以下条件式:
150nm≤A≤1000nm;150nm≤F≤1000nm;
其中,F为所述X轴方向上相邻两个所述第一子单元之间的最短距离。
5.根据权利要求4所述的衍射光学元件,其特征在于,满足以下条件式:
750nm≤A≤900n...
【专利技术属性】
技术研发人员:成纯森,冯坤亮,鞠晓山,李宗政,
申请(专利权)人:江西欧迈斯微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江西;36
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