撕膜方法及撕膜系统技术方案

本申请提供一种撕膜方法及撕膜系统，该方法包括将所述目标件固定于固定装置上，并通过夹持装置对所述目标件表面的所述目标薄膜的部分边缘进行夹持；控制所述夹持装置以预设速度相对于所述固定装置沿着撕膜方向移动，并监测所述夹持装置对所述目标薄膜的实时拉力，并将所述实时拉力与预设阈值进行比较；当所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。撕膜过程中实时进行拉力检测，根据实时拉力，调整撕膜速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。相当于采用恒定拉力方式撕膜，既能保证撕膜不碎片，也能提高撕膜产能。

【技术实现步骤摘要】
撕膜方法及撕膜系统
本申请涉及半导体器件生产
，特别地涉及一种撕膜方法及撕膜系统。
技术介绍
随着电动汽车的发展，功率半导体器件向低电压方向发展，此时需要对晶圆进行减薄。减薄前需要在晶圆正面贴膜保护正面图形，然后进行减薄，之后需要撕掉正面的保护膜。晶圆减薄后厚度只有100um以下，该厚度下晶圆极容易碎片，尤其是撕膜时容易造成晶圆碎片。目前通常的撕膜方法是将晶圆背面朝下固定在晶圆承载装置上，利用专门的胶带粘在减薄膜上，胶带的粘性大于减薄膜的粘性，利用胶带将减薄膜一起拉起，达到撕掉减薄膜的目的。通过胶带拉起薄膜进行撕膜的过程中，现有的主流撕膜机均是采用恒定速度的撕膜方式，即撕膜时机械手臂以一个确定的速度把膜从晶圆正面撕掉。因为晶圆正面的图形差异很大，不同区域撕膜时拉力不一样，有些区域膜和晶圆表面结合紧密，不容易撕掉，有些区域膜和晶圆表面结合不紧密，容易撕掉。当采用一个较大的撕膜速度撕膜时，遇到结合紧密的地方就会产生较大的撕膜拉力，由于晶圆已经减薄到100um以下厚度，较大的撕膜拉力容易导致晶圆碎片。如果采用一个较低的撕膜速度撕膜，则会明显降低撕膜产能。即采用恒定速度的撕膜方式，撕膜速度难以确定。
技术实现思路
针对上述问题，本申请提供一种撕膜方法及撕膜系统，解决了现有技术中恒定速度的撕膜方式中撕膜速度难以确定的技术问题。第一方面，本申请提供了一种撕膜方法，用于将目标薄膜从目标件表面去除，所述方法包括：将所述目标件固定于固定装置上，并通过夹持装置对所述目标件表面的所述目标薄膜的部分边缘进行夹持；控制所述夹持装置以预设速度相对于所述固定装置沿着撕膜方向移动，并监测所述夹持装置对所述目标薄膜的实时拉力，并将所述实时拉力与预设阈值进行比较；当所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。根据本申请的实施例，优选的，上述撕膜方法中，当所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值，包括以下步骤：当所述实时拉力小于预设阈值时，增加所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值；当所述实时拉力大于预设阈值时，减小所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。根据本申请的实施例，优选的，上述撕膜方法中，当所述实时拉力小于预设阈值时，增加所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值，包括以下步骤：当所述实时拉力小于预设阈值时，按照第一预设步长逐渐增加所述夹持装置的移动速度，直至所述实时拉力等于所述预设阈值时，停止速度调整。根据本申请的实施例，优选的，上述撕膜方法中，当所述实时拉力大于预设阈值时，减小所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值，包括以下步骤：当所述实时拉力小于预设阈值时，按照第二预设步长逐渐减小所述夹持装置的移动速度，直至所述实时拉力等于所述预设阈值时，停止速度调整。第二方面，本申请提供一种撕膜系统，用于将目标薄膜从目标件表面去除，所述系统包括：固定装置，用于固定所述目标件；夹持装置，用于对所述目标件表面的所述目标薄膜的部分边缘进行夹持；控制装置，与所述夹持装置连接，用于控制所述夹持装置以预设速度相对于所述固定装置沿着撕膜方向移动；拉力检测装置，与所述夹持装置连接，用于在所述夹持装置移动时，监测所述夹持装置对所述目标薄膜的实时拉力；所述控制装置，还与所述拉力检测装置连接，用于将所述实时拉力与预设阈值进行比较，并在所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。根据本申请的实施例，优选的，上述撕膜系统中，所述控制装置用于：在所述实时拉力小于预设阈值时，增加所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值；在所述实时拉力大于预设阈值时，减小所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。根据本申请的实施例，优选的，上述撕膜系统中，所述控制装置用于：在所述实时拉力小于预设阈值时，按照第一预设步长逐渐增加所述夹持装置的移动速度，直至所述实时拉力等于所述预设阈值时，停止速度调整。根据本申请的实施例，优选的，上述撕膜系统中，所述控制单元还用于：在所述实时拉力小于预设阈值时，按照第二预设步长逐渐减小所述夹持装置的移动速度，直至所述实时拉力等于所述预设阈值时，停止速度调整。与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：本申请提供的一种撕膜方法及撕膜系统，该方法包括将所述目标件固定于固定装置上，并通过夹持装置对所述目标件表面的所述目标薄膜的部分边缘进行夹持；控制所述夹持装置以预设速度相对于所述固定装置沿着撕膜方向移动，并监测所述夹持装置对所述目标薄膜的实时拉力，并将所述实时拉力与预设阈值进行比较；当所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。撕膜过程中实时进行拉力检测，根据实时拉力，调整撕膜速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。相当于采用恒定拉力方式撕膜，既能保证撕膜不碎片，也能提高撕膜产能。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本申请进行更详细的描述：图1为本申请一示例性实施例示出的一种撕膜方法的流程示意图；图2为本申请一示例性实施例示出的一种晶圆减薄前的结构示意图；图3为本申请一示例性实施例示出的一种晶圆减薄后的结构示意图；图4为本申请一示例性实施例示出的一种晶圆撕膜后的结构示意图；图5为本申请一示例性实施例示出的一种撕膜系统的连接框图；图6为本申请一示例性实施例示出的一种撕膜系统的工艺示意图；在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，附图并未按照实际的比例绘制。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题，并达到相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本申请实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本申请的保护范围之内。实施例一请参阅图1，本实施例提供一种撕膜方法，用于将目标薄膜300从目标件200表面去除，所述方法包括：步骤S110：将所述目标件200固定于固定装置上，并通过夹持装置对所述目标件200表面的所述目标薄膜300的部分边缘进行夹持；其中，所述目标件200可以为晶圆，所述目标薄膜300为晶圆背面减薄过程中的正面保护膜。通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。晶圆背面主要由硅材料组成，起支撑晶圆作用。晶圆减薄就是将晶圆背面的硅材料去除，目前，晶圆的厚度已经可以从出厂时的700um以上降到减薄后的50um以下。晶圆减薄的方法是将晶圆正面朝下放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种撕膜方法，用于将目标薄膜从目标件表面去除，其特征在于，所述方法包括：/n将所述目标件固定于固定装置上，并通过夹持装置对所述目标件表面的所述目标薄膜的部分边缘进行夹持；/n控制所述夹持装置以预设速度相对于所述固定装置沿着撕膜方向移动，并监测所述夹持装置对所述目标薄膜的实时拉力，并将所述实时拉力与预设阈值进行比较；/n当所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。/n

【技术特征摘要】
1.一种撕膜方法，用于将目标薄膜从目标件表面去除，其特征在于，所述方法包括：
将所述目标件固定于固定装置上，并通过夹持装置对所述目标件表面的所述目标薄膜的部分边缘进行夹持；
控制所述夹持装置以预设速度相对于所述固定装置沿着撕膜方向移动，并监测所述夹持装置对所述目标薄膜的实时拉力，并将所述实时拉力与预设阈值进行比较；
当所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述实时拉力不等于所述预设阈值时，调整所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值，包括以下步骤：
当所述实时拉力小于预设阈值时，增加所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值；
当所述实时拉力大于预设阈值时，减小所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述实时拉力小于预设阈值时，增加所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值，包括以下步骤：
当所述实时拉力小于预设阈值时，按照第一预设步长逐渐增加所述夹持装置的移动速度，直至所述实时拉力等于所述预设阈值时，停止速度调整。


4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述实时拉力大于预设阈值时，减小所述夹持装置的移动速度，以使所述实时拉力等于所述预设阈值，包括以下步骤：
当所述实时拉力小于预设阈值时，按照第二预设步长逐渐减小所述夹持装置的移动速度，直至所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐智慧，贺洪露，张鸿鑫，谭灿健，朱睿中，张文平，庄良冲，
申请(专利权)人：株洲中车时代半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43