一种下耦合器、耦合器以及食物料理机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种下耦合器、耦合器以及食物料理机，其中，一种下耦合器包括安装壳、下耦合器座、插簧以及密封垫，安装壳设有与外部插针配合的插孔，下耦合器座可拆卸地连接于安装壳内，下耦合器座设有第一安装腔，第一安装腔具有敞口，敞口与插孔对应设置，插簧设于第一安装腔，密封垫可拆卸地连接于下耦合器座，密封垫位于下耦合器座与安装壳之间，密封垫对应敞口设有插缝。通过上述结构，密封垫可拆卸地连接于下耦合器座，当拆卸下耦合器时，密封垫可随下耦合器座一同拆出，从而能够便于从下耦合器内拆出密封垫。

【技术实现步骤摘要】
一种下耦合器、耦合器以及食物料理机
本技术涉及食物料理机
，特别涉及一种下耦合器、耦合器以及食物料理机。
技术介绍
食物料理机，其通过上耦合器和下耦合器的接合，来实现对整机的通电工作，其中，下耦合器内配置有软质密封垫，以能够起到防水防尘的作用，但是，当对下耦合器进行拆卸时，该软质密封垫往往会余留至内部而难以拆出。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种下耦合器，能够便于从下耦合器内拆出密封垫。本技术还提出一种具有该下耦合器的耦合器。本技术更提出一种具有该耦合器的食物料理机。根据本技术的第一方面实施例的一种下耦合器，包括：安装壳、下耦合器座、插簧以及密封垫，所述安装壳设有与外部插针配合的插孔，所述下耦合器座可拆卸地连接于所述安装壳内，所述下耦合器座设有第一安装腔，所述第一安装腔具有敞口，所述敞口与所述插孔对应设置，所述插簧设于所述第一安装腔，所述密封垫可拆卸地连接于所述下耦合器座，所述密封垫位于所述下耦合器座与所述安装壳之间，所述密封垫对应所述敞口设有插缝。根据本技术实施例的一种下耦合器，至少具有如下有益效果：通过上述结构，密封垫可拆卸地连接于下耦合器座，当拆卸下耦合器时，密封垫可随下耦合器座一同拆出，从而能够便于从下耦合器内拆出密封垫。根据本技术的一些实施例，所述下耦合器座设有第二安装腔，所述第二安装腔内设有弹簧组件，所述下耦合器座与所述密封垫活动穿设有连接件，所述连接件的一端与所述弹簧组件可拆卸连接，所述连接件的另一端设有止脱块，所述弹簧组件能够使所述止脱块抵接在所述密封垫上。根据本技术的一些实施例，所述弹簧组件包括弹簧和夹块，所述弹簧的一端固接在所述第二安装腔的底部，所述夹块与所述弹簧的另一端固接，所述夹块与所述连接件的所述一端通过紧固件连接。根据本技术的一些实施例，所述安装壳设有与所述止脱块配合的凹部。根据本技术的一些实施例，所述密封垫设有可伸入所述插孔的凸起部，所述插缝设于所述凸起部。根据本技术的一些实施例，所述安装壳与所述下耦合器座两者其一设有卡接块，另一设有与所述卡接块配合的卡口，所述卡接块卡设于所述卡口，以使所述下耦合器座与所述安装壳可拆卸地连接。根据本技术的第二方面实施例的耦合器，包括如上所述的下耦合器。根据本技术实施例的耦合器，至少具有如下有益效果：通过上述结构，当拆卸耦合器的下耦合器时，密封垫可随下耦合器座一同拆出，从而能够便于从下耦合器内拆出密封垫。根据本技术的第三方面实施例的食物料理机，包括如上所述的耦合器。根据本技术实施例的食物料理机，至少具有如下有益效果：通过上述结构，当拆卸食物料理机的下耦合器时，密封垫可随下耦合器座一同拆出，从而能够便于从下耦合器内拆出密封垫。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术下耦合器一实施例的结构图；图2为图1中所示下耦合器的局部分解图；图3为图1中所示下耦合器移除安装壳和弹簧组件后的结构图；图4为图2中所示安装壳的剖视图；图5为本技术耦合器一实施例的结构图。附图标记：安装壳100、插孔110、凹部120、卡口130；下耦合器座200、第一安装腔210、第二安装腔220、弹簧组件221、弹簧221A、夹块221B、夹槽221B1、第一安装孔221B2、卡接块230、第一通口240；插簧300；密封垫400、凸起部410、插缝411、第二通口420；连接件500、止脱块510、第二安装孔520。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1至图5，本技术实施例一种下耦合器，其包括安装壳100、下耦合器座200、插簧300以及密封垫400。安装壳100设有与外部插针配合的插孔110，下耦合器座200可拆卸地连接于安装壳100内，下耦合器座200设有敞口的第一安装腔210，该敞口与插孔110对应设置，插簧300设于第一安装腔210，密封垫400可拆卸地连接于下耦合器座200，密封垫400位于下耦合器座200与安装壳100之间，密封垫400对应敞口设有插缝411。其中，密封垫400设有可伸入插孔110的凸起部410，插缝411设于凸起部410。需要注意的是，插针插入插缝411时，插缝411开孔；插缝411在常态下能自动复位密封。通过上述结构，密封垫400可拆卸地连接在下耦合器座200，当需要拆卸下耦合器时，密封垫400可随下耦合器座200一同拆出，从而能够便于从下耦合器内拆出密封垫400。下耦合器座200可拆卸地连接于安装壳100内，具体的，安装壳100设有朝下敞口的腔体，下耦合器座200设于该腔体，下耦合器座200设有卡接块230，安装壳100设有与卡接块230配合的卡口130，卡接块230卡设于卡口130，以使下耦合器座200与安装壳100可拆卸地连接。在一些实施例中，该卡接块230设于下耦合器座200，该卡口130设于安装壳100。密封垫400可拆卸地连接于下耦合器座200，具体的，参照图2和图3，下耦合器座200设有第二安装腔220，第二安装腔220内设有弹簧组件221，下耦合器座200与密封垫400活动穿设有连接件500，连接件500的一端与弹簧组件221可拆卸连接，连接件500的另一端设有止脱块510，弹簧组件221能够使止脱块510抵接在密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下耦合器，其特征在于：包括/n安装壳，设有与外部插针配合的插孔；/n下耦合器座，可拆卸地连接于所述安装壳内，所述下耦合器座设有第一安装腔，所述第一安装腔具有敞口，所述敞口与所述插孔对应设置；/n插簧，设于所述第一安装腔；/n密封垫，可拆卸地连接于所述下耦合器座，所述密封垫位于所述下耦合器座与所述安装壳之间，所述密封垫对应所述敞口设有插缝。/n

【技术特征摘要】
1.一种下耦合器，其特征在于：包括
安装壳，设有与外部插针配合的插孔；
下耦合器座，可拆卸地连接于所述安装壳内，所述下耦合器座设有第一安装腔，所述第一安装腔具有敞口，所述敞口与所述插孔对应设置；
插簧，设于所述第一安装腔；
密封垫，可拆卸地连接于所述下耦合器座，所述密封垫位于所述下耦合器座与所述安装壳之间，所述密封垫对应所述敞口设有插缝。


2.根据权利要求1所述的一种下耦合器，其特征在于：
所述下耦合器座设有第二安装腔，所述第二安装腔内设有弹簧组件，所述下耦合器座与所述密封垫活动穿设有连接件，所述连接件的一端与所述弹簧组件可拆卸连接，所述连接件的另一端设有止脱块，所述弹簧组件能够使所述止脱块抵接在所述密封垫上。


3.根据权利要求2所述的一种下耦合器，其特征在于：
所述弹簧组件包括：
弹簧，所述弹簧的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许飞龙，许飞虎，
申请(专利权)人：中山市顺楷电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44