电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，包括导热装置；主动散热装置，与导热装置并排设置，主动散热装置至少包括液冷散热通道，液冷散热通道排布在同一平面内；其中，导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。本申请利用导热装置和主动散热装置配合形成电子设备的散热器，电子设备在使用过程中产生的热量，由导热装置导出并能够配合主动散热装置的液冷散热通道一起实现散热，提高了散热效果；同时由于液冷散热通道排布在同一平面内，且导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙，所以导热装置和液冷散热通道排布在同一平面内，从而使散热器结构更加紧凑，减小了占用空间，适用于小尺寸的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子设备散热
，更具体地说，涉及一种电子设备。
技术介绍
电子设备使用过程中由于产生热量而发热，会影响产品性能。因此，电子设备上会设置散热器实现散热。散热器通常可以采用多种散热方式，每种散热方式的散热结构单独布置。但是，针对小尺寸的电子设备比如平板，手机等，由于空间的限制，仅采用一种散热方式的散热结构，散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的在于公开一种电子设备，以实现在提高散热效果的同时减小占用空间。为了达到上述目的，本申请公开如下技术方案：一种电子设备，所述电子设备包括：导热装置；主动散热装置，与所述导热装置并排设置，所述主动散热装置至少包括：液冷散热通道，所述液冷散热通道排布在同一平面内；其中，所述导热装置位于所述液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。优选的，上述电子设备中，所述主动散热装置包括：进液口，与所述液冷散热通道的第一端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第一开口显露；所述进液口用于与液体存储装置的输出管密封连通；出液口，与所述液冷散热通道的第二端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第二开口显露；所述出液口用于与所述液体存储装置的回收管密封连通，其中，所述液体存储装置的液体在动力装置的作用下在所述液体存储装置以及所述液冷散热通道内循环流动。优选的，上述电子设备中，所述液冷散热通道和所述导热装置为金属一体成型构成的板状散热器；其中，如果所述板状散热器的所述液冷散热通道未注入液体，则所述液冷散热通道作为热传导装置；如果所述板状散热器的所述液冷散热通道注入液体，则所述液冷散热通道作为散热装置。优选的，上述电子设备中，所述导热装置为真空均热板，用于将热源热量在所述真空均热板扩散以增大热交换面积；其中，如果所述液冷散热通道未注入液体，所述板状散热器的金属板传导所述真空均热板的热量以增大与空气的热交换面积；如果所述液冷散热通道注入液体，通过所述液冷散热通道内流动的液体与所述真空均热板进行热交换，以降低所述真空均热板的热量。优选的，上述电子设备中，所述真空均热板包括：真空腔，所述真空腔填充有冷媒；设置在所述真空腔内壁上的微细结构。优选的，上述电子设备中，所述液冷散热通道位于所述真空均热板外围。优选的，上述电子设备中，所述真空均热板包括：平行设置的第一铜板和第二铜板，两者的中部通过第一密封凸起密封连接围成所述真空腔；两者的边缘通过第二密封凸起密封连接，且所述第一密封凸起、所述第二密封凸起与所述第一铜板和所述第二铜板配合围成所述液冷散热通道。优选的，上述电子设备中，所述真空腔为矩形腔，所述液冷散热通道为U型通道。优选的，上述电子设备中，所述进液口和所述出液口均与所述第一铜板的同一边连接。优选的，上述电子设备中，所述板状散热器与所述电子设备的固定板固定连接，所述电子设备的功能部件固定于所述固定板，其中，所述板状散热器至少与发热部件对应，所述发热部件为处于运行状态产生高于温度阈值的功能部件；或/和；所述板状散热器的所述导热装置至少与所述发热部件对应。从上述的技术方案可以看出，本申请公开的电子设备包括导热装置；主动散热装置，与导热装置并排设置，主动散热装置至少包括液冷散热通道，液冷散热通道排布在同一平面内；其中，导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。本申请利用导热装置和主动散热装置配合形成电子设备的散热器，电子设备在使用过程中产生的热量，由导热装置导出并能够配合主动散热装置的液冷散热通道一起实现散热，提高了散热效果；同时由于液冷散热通道排布在同一平面内，且导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙，所以导热装置和液冷散热通道排布在同一平面内，从而使散热器结构更加紧凑，减小了占用空间，适用于小尺寸的电子设备。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例公开的电子设备部分结构的主视图；图2是本申请实施例公开的电子设备部分结构的俯视图；图3是本申请实施例公开的板状散热器的立体图；图4是本申请实施例一公开的板状散热器的装配结构示意图；图5是本申请实施例二公开的板状散热器的装配结构示意图；图6是本申请实施例二公开的板状散热器的俯视透视图。具体实施方式本申请实施例公开了一种电子设备，能够在提高散热效果的同时减小占用空间。为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参考附图1-6，本申请实施例公开的电子设备包括导热装置；主动散热装置，与导热装置并排设置，主动散热装置至少包括液冷散热通道A，液冷散热通道A排布在同一平面内；其中，导热装置位于液冷散热通道A由排布所形成的通道与通道之间的间隙。本申请利用导热装置和主动散热装置配合形成电子设备的散热器，电子设备在使用过程中产生的热量，由导热装置导出并能够配合主动散热装置的液冷散热通道A一起实现散热，提高了散热效果；同时由于液冷散热通道A排布在同一平面内，且导热装置位于液冷散热通道A由排布所形成的通道与通道之间的间隙，所以导热装置和液冷散热通道A排布在同一平面内，从而使散热器结构更加紧凑，减小了占用空间，适用于小尺寸的电子设备比如平板，手机等。如图3-6所示，主动散热装置包括进液口2和出液口6，所示，进液口2与液冷散热通道A的第一端密封连通；进液口2通过电子设备的壳体的第一开口显露；进液口2用于与液体存储装置的输出管密封连通；出液口6与液冷散热通道A的第二端密封连通；通过电子设备的壳体的第二开口显露；出液口6用于与液体存储装置的回收管密封连通，其中，液体存储装置的液体在动力装置的作用下在液体存储装置以及液冷散热通道A内循环流动。本实施例的进液口2和出液口6从电子设备的开口外露；当电子设备使用过程中产热较低时，较低的散热效率即可满足，此时无需向液冷散热通道A注入液体，进液口2无需连接液体存储装置的输出管，出液口6无需连接液体存储装置的回收管；利用导热装置和液冷散热通道A自身与空气的热交换实现散热。当电子设备使用过程中产热较高时，需要较高的散热效率，将进液口2与液体存储装置的输出管密封连通，出液口6与液体存储装置的回收管密封连通；利用进液口2实现液体存储装置的输出管与液冷散热通道A的第一端密封连通，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：/n导热装置；/n主动散热装置，与所述导热装置并排设置，所述主动散热装置至少包括：/n液冷散热通道，所述液冷散热通道排布在同一平面内；/n其中，所述导热装置位于所述液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
导热装置；
主动散热装置，与所述导热装置并排设置，所述主动散热装置至少包括：
液冷散热通道，所述液冷散热通道排布在同一平面内；
其中，所述导热装置位于所述液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主动散热装置包括：
进液口，与所述液冷散热通道的第一端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第一开口显露；所述进液口用于与液体存储装置的输出管密封连通；
出液口，与所述液冷散热通道的第二端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第二开口显露；所述出液口用于与所述液体存储装置的回收管密封连通，其中，所述液体存储装置的液体在动力装置的作用下在所述液体存储装置以及所述液冷散热通道内循环流动。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述液冷散热通道和所述导热装置为金属一体成型构成的板状散热器；其中，如果所述板状散热器的所述液冷散热通道未注入液体，则所述液冷散热通道作为热传导装置；如果所述板状散热器的所述液冷散热通道注入液体，则所述液冷散热通道作为散热装置。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热装置为真空均热板，用于将热源热量在所述真空均热板扩散以增大热交换面积；
其中，如果所述液冷散热通道未注入液体，所述板状散热器的金属板传导所述真空均热板的热量以增大与...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，朴勇，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11