一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RF I D电子标签，包括芯片和金属天线，所述芯片设有芯片凸点，所述金属天线设有天线引脚，所述芯片的芯片凸点与所述金属天线的天线引脚通过导电胶导通并连接；所有芯片凸点的面积≤所述芯片面积的1/2；天线引脚的边缘为热压过程便于导电胶横向流动的圆角结构。本实用新型专利技术通过改变芯片凸点的大小和形状，同时改变电子标签中金属天线与RF I D射频芯片接触点处(即天线引脚处)的形状，提高芯片在凸点处的固有寄生电容，降低因为倒贴片绑定封装工艺中芯片与金属天线之间的可变寄生电容误差，以提高RF I D射频芯片标签的一致性和可靠性，并降低其失效率。

【技术实现步骤摘要】
一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签
本技术涉及RFID射频芯片领域，尤其涉及一种RFID电子标签。
技术介绍
RFID射频识别是一种远距离、非接触式的自动识别技术。该技术主要由RFID射频标签、读写器和读写天线构成，而RFID射频标签则主要由RFID射频芯片和柔性金属天线构成。通过接收读写器经由读写天线发射的射频信号触发RFID射频芯片上电工作，进行与读写器的数据交互及芯片识别。RFID射频技术在零售、库存管理、生产制造、医疗、物流、航空运输等领域得到了广泛的应用。随着物联网RFID射频技术的发展，我们将面对越来越多的针对射频芯片的数据处理要求，这也对RFID射频芯片工作性能的一致性和可靠性提出了更高的要求。因此，如何在保证在倒贴片绑定封装工艺的批量生产中，保证RFID射频芯片性能的一致性和可靠性，并降低由倒贴片绑定封住工艺的批量生产而产生的芯片失效，成为了目前RFID射频芯片的一个技术突破口。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签，通过改变芯片凸点的大小和形状，同时改变电子标签中金属天线与RFID射频芯片接触点处(即天线引脚处)的形状，提高芯片在凸点处的固有寄生电容，降低因为倒贴片绑定封装工艺中芯片与金属天线之间的可变寄生电容误差，以提高RFID射频芯片标签的一致性和可靠性，并降低其失效率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签，所述标签包括芯片和金属天线，所述芯片设有芯片凸点，所述金属天线设有天线引脚，所述芯片的芯片凸点与所述金属天线的天线引脚通过导电胶导通并连接；所有所述芯片凸点的面积≤所述芯片面积的1/2；所述天线引脚的边缘为热压过程便于导电胶横向流动的圆角结构。进一步地说，所述芯片凸点设有两个，所有所述芯片凸点的面积大于所述芯片面积的1/4且小于等于所述芯片面积的1/2。进一步地说，所述芯片的表面依次是铝触点、钝化层、金属层和所述芯片凸点，所述芯片凸点的周围设有聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层位于所述钝化层的表面，所述聚酰亚胺层与所述芯片凸点之间设有便于导电胶流动的引流槽，通过所述引流槽使得所述聚酰亚胺层与所述芯片凸点间隔开。进一步地说，所述导电胶为各向异性导电胶。进一步地说，所述芯片凸点为长条形凸点。进一步地说，所述天线引脚设有2个，两所述天线引脚相对的四个夹角为圆角结构。进一步地说，所述引流槽靠近所述钝化层的表面的那侧的宽度小于所述引流槽远离所述钝化层的表面的那侧的宽度。进一步地说，所述引流槽的截面形状为梯形，所述聚酰亚胺层的截面也为梯形。本技术的有益效果是：本技术的标签包括芯片和金属天线，芯片设有芯片凸点，金属天线设有天线引脚，芯片的芯片凸点与金属天线的天线引脚通过导电胶导通并连接；所有芯片凸点的面积≤所述芯片面积的1/2；天线引脚的边缘为热压过程便于导电胶横向流动的圆角结构，本技术通过改变芯片凸点的大小和形状，同时改变电子标签中金属天线与RFID射频芯片接触点处(即天线引脚处)的形状，提高芯片在凸点处的固有寄生电容，降低因为倒贴片绑定封装工艺中芯片与金属天线之间的可变寄生电容误差，以提高RFID射频芯片标签的一致性和可靠性，并降低其失效率；再者，本技术的芯片的表面依次是铝触点、钝化层、金属层和所述芯片凸点，芯片凸点的周围设有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层位于钝化层的表面，聚酰亚胺层与芯片凸点之间设有便于导电胶流动的引流槽，通过引流槽使得聚酰亚胺层与芯片凸点间隔开，由于芯片凸点的面积扩大，在芯片凸点周围的聚酰亚胺层作为支撑保护的作用不再必要，相反，为了加速导电胶在倒贴片封装功能中，在热压的条件下能够加快流动，故聚酰亚胺层与芯片凸点不直接相连，而是流出引流槽，便于解决各向异性导电胶在热压下无处流动而产生气泡，影响超高频芯片标签成本的可靠性和稳定性的问题；再者，本技术的引流槽靠近钝化层的表面的那侧的宽度可以小于引流槽远离所述钝化层的表面的那侧的宽度，更便于导电胶在热压下横向面内的流动，进一步避免各向异性导电胶在热压下无处流动而产生气泡的问题。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的RFID射频标签与读写器数据交互的原理图；图2是本技术的RFID电子标签的俯视图：图3是图2的A部的局部放大图；图4是现有技术的芯片的简化电路图；图5是现有技术的芯片的结构示意图；图6是现有技术中的芯片绑定于金属天线的原理图；图7是现有技术中芯片绑定于金属天线后的等效电路图；图8是芯片绑定于金属天线的示意图之一(芯片绑定位置精确)；图9是芯片绑定于金属天线的示意图之二(芯片横向偏移)；图10是芯片绑定于金属天线的示意图之三(芯片纵向偏移)；图11是芯片绑定于金属天线的示意图之四(芯片小幅度旋转)；图12是本技术的芯片的结构示意图；图13是现有技术芯片热压于金属天线的剖面图；图14是现有技术芯片热压于金属天线的局部的俯视图；图15是本技术的芯片热压于金属天线的局部的俯视图；图16是现有技术的芯片凸点处的剖视图之一；图17是现有技术的芯片凸点处的剖视图之二；图18是本技术的芯片凸点处的剖视图；附图中各部分标记如下：芯片1、金属天线2、导电胶3、芯片凸点11、天线引脚21、圆角结构211、铝触点12、钝化层13、金属层14、聚酰亚胺层15、引流槽16、硅片层17、所述引流槽靠近所述钝化层的表面的那侧的宽度W1、所述引流槽远离所述钝化层的表面的那侧的宽度W2。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。在RFID射频识别技术中，读写器经由读写天线发射的射频信号触发RFID射频芯片上电工作，并使RFID射频芯片与读写器进行数据交互，工作原理图表如图1所示。对于RFID电子标签的结构，俯视图如图2和图3所示。常规芯片在引脚开口外延使用芯片后段加工工艺，负载例如金、铜、镍合金等不同材质的凸点作为触点，用以外部基材与芯片的连接，如图4到图6所示。在芯片绑定加工领域，通常使用倒贴片绑定封装技术，芯片通过各向异性导电胶与金属天线相连接，再使用热压、固化等工艺将芯片、各向异性导电胶中的金属粒子以及金属天线纵向导通。如图6所示，倒贴片绑定封装后的电子标签，其在核心工作部位，即芯片与金属天线的接触部位，上部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签，其特征在于：所述标签包括芯片(1)和金属天线(2)，所述芯片设有芯片凸点(11)，所述金属天线设有天线引脚(21)，所述芯片的芯片凸点与所述金属天线的天线引脚通过导电胶(3)导通并连接；/n所有所述芯片凸点的面积≤所述芯片面积的1/2；/n所述天线引脚的边缘为热压过程便于导电胶横向流动的圆角结构(211)。/n

【技术特征摘要】
1.一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签，其特征在于：所述标签包括芯片(1)和金属天线(2)，所述芯片设有芯片凸点(11)，所述金属天线设有天线引脚(21)，所述芯片的芯片凸点与所述金属天线的天线引脚通过导电胶(3)导通并连接；
所有所述芯片凸点的面积≤所述芯片面积的1/2；
所述天线引脚的边缘为热压过程便于导电胶横向流动的圆角结构(211)。


2.根据权利要求1所述能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签，其特征在于：所述芯片凸点设有两个，所有所述芯片凸点的面积大于所述芯片面积的1/4且小于等于所述芯片面积的1/2。


3.根据权利要求1所述能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签，其特征在于：所述芯片的表面依次是铝触点(12)、钝化层(13)、金属层(14)和所述芯片凸点(11)，所述芯片凸点的周围设有聚酰亚胺层(15)，所述聚酰亚胺层位于所述钝化层的表面，所述聚酰亚胺层与所述芯片凸点之间设有便于...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘敬桢，吴鹏，
申请(专利权)人：苏州汇成芯通物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32