一种硅晶片设备专用高精度轴套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅晶片设备专用高精度轴套，包括轴套本体、底座和轴瓦，轴套本体与底座可拆卸式固定连接，轴套本体包括套接段，套接段包括若干限位片，限位片用于对轴进行限位，轴瓦套设于限位片的外部，轴瓦包括第一瓦片和第二瓦片和调节杆，第一瓦片和第二瓦片相对设置，第一瓦片上设有贯穿第一瓦片的第一螺纹孔，第二瓦片上设有贯穿第二瓦片的第二螺纹孔，调节杆与第一螺纹孔、第二螺纹孔螺纹连接。采用这种结构利用限位片对转轴进行限位，具有高定位精度的同时避免了现有技术中圆筒状的轴套容易胀裂的技术问题，另外通过调节杆能够调节限位片与转轴之间的松紧程度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶片设备专用高精度轴套
本技术涉及轴套
，具体涉及一种硅晶片设备专用高精度轴套。
技术介绍
轴套是套在转轴上的筒状机械零件，与轴采用间隙配合，对轴进行限位，硅晶片生产设备对加工精度要求较高，普通的轴套无法满足其加工精度要求。申请号为CN200820232481.9的专利文件公开了钢基复合铜合金双金属轴瓦、轴套，包括钢基轴瓦、轴套体，轴套体的工作面通过金属分子链渗透层与铜合金层高温高压复合构成一个整体，通过金属分子链渗透层形式将不同材质的钢基轴瓦、轴套体与铜合金层复合为了一个整体，钢基轴瓦、轴套体具有价格低廉，易于加工的特点，既能够保障钢基轴瓦、轴套体的强度等各项机械技术指标，又能够大幅度降低钢基轴瓦、轴套体制造成本。但是采用这种结构对转轴的定位精度不高，无法调节轴套的松紧程度从而实现轴套与转轴之间松紧程度的调节。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本技术的目的是提供一种硅晶片设备专用高精度轴套，包括轴套本体、底座和轴瓦，所述轴套本体与所述底座可拆卸式固定连接，所述轴套本体包括套接段，所述套接段包括若干限位片，所述限位片用于对轴进行限位，所述轴瓦套设于所述限位片的外部，所述轴瓦包括第一瓦片和第二瓦片和调节杆，所述第一瓦片和第二瓦片相对设置，所述第一瓦片上设有贯穿所述第一瓦片的第一螺纹孔，所述第二瓦片上设有贯穿所述第二瓦片的第二螺纹孔，所述调节杆与所述第一螺纹孔、所述第二螺纹孔螺纹连接。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：若干所述限位片沿所述轴套本体的轴线周向间隔均匀设置。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述轴套本体还包括中空的光杆段，所述光杆段的一端与所述套接段固定连接，所述光杆段的另一端设有连接轴，所述底座上开设有与所述连接轴适配的连接孔。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述光杆段与所述套接段的连接处为内凹的弧形面。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：还包括修正片、垫片和螺钉，所述修正片位于所述底座远离所述光杆段的一端，所述修正片、所述底座通过所述螺钉和垫片固定连接。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述光杆段的两侧设有注油孔。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：接轴与所述连接孔的截面的形状均为割圆。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接孔包括弧形段、直线段和弧形的过渡段，所述弧形段与所述直线段之间通过所述过渡段相连。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述调节杆包括端帽和螺纹段，所述端帽与所述螺纹段固定连接，所述端帽远离所述螺纹段的一端设有内凹的沉头孔。本技术相比现有技术凸出且有益的技术效果是：1、设有若干限位片，利用限位片对轴进行定位，避免了现有技术中筒状的轴套容易胀裂的技术问题，同时定位精度高。2、设有轴瓦，实现了对限位片的调节，从而可以实现限位片与转轴之间松紧的调节。3、还包括修正片、垫片和螺钉，修正片位于底座远离光杆段的一端，修正片、底座通过螺钉和垫片固定连接，由于加工误差使得连接轴的末端与底座的端面存在高度差，连接轴的末端突出于底座的外部，底座会沿连接轴滑动，影响装配和使用效果，通过设置修正片来修正高度，使得连接轴的末端不突出于于底座外。4、光杆段的两侧设有注油孔，便于在转轴转动时注入润滑油进行润滑，使得转轴转动更加顺畅。5、连接轴与所述连接孔的截面的形状均为割圆，防止连接轴与连接孔之间发生较大的相对转动，影响使用效果；连接孔包括弧形段、直线段和弧形的过渡段，弧形段与所述直线段之间通过过渡段相连，降低了工件内应力和线切割加工连接孔过程中所需要的加工精度，便于加工。附图说明图1为本技术一种硅晶片设备专用高精度轴套的结构示意图；图2为本技术一种硅晶片设备专用高精度轴套的结构示意图；图3为轴套本体的结构示意图；图4为轴套本体的结构示意图；图5为底座的俯视图；图6为调节杆的结构示意图；图7为垫片和螺钉的结构示意图。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术公开了一种硅晶片设备专用高精度轴套，下面结合附图，对技术的结构原理和工作原理作进一步描述。如图1至图7所示，本技术一种硅晶片设备专用高精度轴套包括轴套本体1、底座2和轴瓦3，轴套本体1包括套接段4和光杆段5，套接段4包括若干限位片6，限位片6套设于转轴的外部用于对转轴进行限位，本实施方式中限位片6的数量为六片且限位片6沿轴套本体1的轴线周向间隔均匀设置，避免了现有技术中筒状的轴套容易胀裂的技术问题，光杆段5的一端与套接段4固定连接，光杆段5的另一端设有连接轴7，底座2上开设有与连接轴7适配的连接孔8；轴瓦3套设于限位片6的外部，轴瓦3包括第一瓦片9、第二瓦片10和调节杆11，第一瓦片9和第二瓦片10相对设置，第一瓦片9上设有贯穿第一瓦片9的第一螺纹孔12，第二瓦片10上设有贯穿第二瓦片10的第二螺纹孔13，调节杆11包括端帽14和螺纹段15，端帽14与螺纹段15固定连接，端帽14远离螺纹段15的一端设有内凹的沉头孔16，其中沉头孔16可以是六角、十字和一字中的一种，螺纹段15与第一螺纹孔12、第二螺纹孔13螺纹连接，定位精度高，同时通过起子工具拧动端帽14可以调节第一瓦片9和第二瓦片10之间的间隙，从而压紧或者放松限位片6，调节限位片6与转轴之间松紧程度。进一步地，光杆段5与套接段4的连接处17为内凹的弧形面，有效降低了工件的内部应力的同时提高了光杆段5与套接段4之间的连接强度。考虑到连接轴7的末端与底座2的底面之间受到加工精度的影响导致存在高度差，使得连接轴7的末端突出于底座2的外部，底座2会沿连接轴7滑动，影响装配和使用效果，本实施方式中还设有用于修正该高度差的修正片18，修正片18位于底座2远离光杆段5的一端，修正片18、底座2通过与连接轴7上的限位孔25螺纹连接的螺钉19、垫片20压紧并固定，使得连接轴7的末端不突出于底座2的外部的同时避免了底座2沿连接轴7滑动。为了提高转轴转动的顺畅程度，光杆段5的两侧设有注油孔21，便于在转轴转动时注入润滑油进行润滑，使得转轴转动更加顺畅。进一步地，连接轴7与连接孔8的截面的形状均为割圆，割圆的平直部分能够有效防止连接轴7与连接孔8之间发生较大的相对转动，影响使用效果；更进一步地，连接孔8包括弧形段22、直线段23和弧形的过渡段24，弧形段22与直线段23之间通过过渡段24相连，降低了工件内应力和利用线切割加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶片设备专用高精度轴套，其特征在于：包括轴套本体、底座和轴瓦，所述轴套本体与所述底座可拆卸式固定连接，所述轴套本体包括套接段，所述套接段包括若干限位片，所述限位片用于对轴进行限位，所述轴瓦套设于所述限位片的外部，所述轴瓦包括第一瓦片和第二瓦片和调节杆，所述第一瓦片和第二瓦片相对设置，所述第一瓦片上设有贯穿所述第一瓦片的第一螺纹孔，所述第二瓦片上设有贯穿所述第二瓦片的第二螺纹孔，所述调节杆与所述第一螺纹孔、所述第二螺纹孔螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶片设备专用高精度轴套，其特征在于：包括轴套本体、底座和轴瓦，所述轴套本体与所述底座可拆卸式固定连接，所述轴套本体包括套接段，所述套接段包括若干限位片，所述限位片用于对轴进行限位，所述轴瓦套设于所述限位片的外部，所述轴瓦包括第一瓦片和第二瓦片和调节杆，所述第一瓦片和第二瓦片相对设置，所述第一瓦片上设有贯穿所述第一瓦片的第一螺纹孔，所述第二瓦片上设有贯穿所述第二瓦片的第二螺纹孔，所述调节杆与所述第一螺纹孔、所述第二螺纹孔螺纹连接。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶片设备专用高精度轴套，其特征在于：若干所述限位片沿所述轴套本体的轴线周向间隔均匀设置。


3.根据权利要求1所述的一种硅晶片设备专用高精度轴套，其特征在于：所述轴套本体还包括中空的光杆段，所述光杆段的一端与所述套接段固定连接，所述光杆段的另一端设有连接轴，所述底座上开设有与所述连接轴适配的连接孔。


4.根据权利要求3所述的一种硅晶片设备专用高精度轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄青，
申请(专利权)人：海宁市新兴紧固件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33