传输线路构造体制造技术

本发明专利技术涉及传输线路构造体。传输线路构造体(1)具备多层基板(3)和层间线路(4)。在多层基板中位于最外侧的图案层亦即外层外层(L

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路构造体相关申请的交叉引用本国际申请主张基于在2019年1月11日向日本专利厅申请的日本专利申请第2019-003492号的优先权，并通过参照将日本专利申请第2019-003492号的所有内容引用到本国际申请中。
本公开涉及在多层电介质基板中，在该基板的层叠方向上传输高频信号的技术。
技术介绍
在下述专利文献1中记载有如下技术：在形成为在多层电介质基板的层叠方向上传输高频信号的波导管中抑制与形成于金属基板的其它波导管的连接部、即波导管的输入输出端处的信号泄漏。具体而言，通过在形成连接部的多层电介质基板的一个面(以下，连接面)形成扼流构造，从而抑制来自连接部的间隙的信号泄漏。但是，使用截面形状为方形的波导管，在连接面中波导管的周围形成接地图案。而且，扼流构造在连接面的接地图案中与波导管的E端面相距λ/4左右的位置具有形成为使电介质露出的直线带状的缝隙。此外，所谓E端面，是位于电场矢量所示的方向(以下，电场方向)的两端、即此处在长方形的截面形状中位于短边方向的两端的波导管的面。λ是在波导管中传播的信号的电长度。并且，在缝隙的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输线路构造体(1、1a)，具备：/n多层基板(3)，具有N层的图案层(L

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190111 JP 2019-0034921.一种传输线路构造体(1、1a)，具备：
多层基板(3)，具有N层的图案层(L1～LN)，所述N层的图案层分别夹着电介质层而设置，将N设为4以上的整数；以及
层间线路(4)，是在所述多层基板的层叠方向上传输高频信号的传输线路，
将所述N层的图案层中的位于最外侧的第一层以及第N层的图案层设为外层(L1、LN)，在每个所述外层设置外部电路部(10)，所述外部电路部具有输入输出经由所述层间线路传输的高频信号的电路，
将从两面被所述电介质层夹着的第二层到第N－1层的图案层设为内层(L2～LN－1)，在所述内层，分别在所述层间线路的周围设置接地图案(GP)，
在对象内层的接地图案设置使所述电介质层露出的带状的缝隙(6、61)，所述对象内层是形成所述层间线路两端的开口部的所述内层，
所述缝隙具有使所述层间线路侧凹陷的弯曲形状。


2.根据权利要求1所述的传输线路构造体，其中，
还具备多个贯通导体(7)，所述多个贯通导体在夹着所述缝隙与所述层间线路相反侧的位置至少将所述对...

【专利技术属性】
技术研发人员：角谷祐次，青木一浩，田井中佑介，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP