一种显示面板及其制备方法技术

本申请公开了一种显示面板及其制备方法，所述显示面板具有若干显示单元，所述显示单元包括岛区以及围绕所述岛区的链区，在至少其中一个显示单元中，所述显示面板包括：阵列基板、多个底切结构以及封装层，所述阵列基板上形成有子像素；所述底切结构包括第一底切结构和第二底切结构，所述第一底切结构设于所述岛区内，且包围所述子像素；所述第二底切结构设于所述链区内。本发明专利技术的显示面板具有较高的像素密度，提升显示面板的拉伸性能。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
现行的可伸缩面板(StretchablePanel)中，为了便于拉伸应变，柔性衬底呈岛屿状分散开，其中像素电路分布在该柔性岛屿上，连接子像素的线路则分布于位于该柔性岛屿外围的带状铰链区域上，为了提升面板的拉伸性能，这些柔性岛屿需要单独封装。在可伸缩面板电路中，子像素电路分布在柔性岛屿上，为了避免水氧等外界不良因素侵害，每个子像素岛屿都需要单独封装。然而，当前的封装技术受限于阴极精密掩膜板(FMM)的张网工艺，无法应对高像素分布密度条件的情况，同时也限制了OLED可伸缩面板的像素密度提升。因此，针对现有技术存在的问题，急需改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法，可以解决现有的显示面板封装子像素时仍需单独封装、封装制程中空白边框区域较大、封装后的子像素之间的间距较大、像素密度不高等技术问题。所述显示面板包括岛区以及链区，所述链区连接至所述岛区，且延伸至所述岛区的外侧；所述显示面板包括：阵列基板，形成有至少一子像素；所述阵列基板包括第一有机层；多个底切结构，设于所述阵列基板上，且凹入所述阵列基板的第一有机层中；封装层，覆盖所述阵列基板，且填充于每一底切结构中；所述多个底切结构包括：第一底切结构，设于所述岛区内，且包围所述子像素；以及第二底切结构，设于所述链区内。进一步地，所述阵列基板还包括：无机层，设于所述第一有机层的一侧；以及第二有机层，设于所述无机层远离所述无机层的一侧；每一底切结构依次贯穿所述第二有机层以及所述无机层，并凹入所述第一有机层，所述底切结构为凹槽结构。进一步地，所述阵列基板还包括阴极层，所述阴极层设于所述第二有机层的一侧，一部分所述阴极层设于所述第一底切结构的底部；所述封装层完全包覆所述阴极层。进一步地，所述岛区包括：柔性基层；薄膜晶体管，分布于所述柔性基层朝向所述子像素的一侧。进一步地，所述链区包括：柔性基层；有机填充层，设于所述柔性基层朝向所述第二底切结构的一侧；以及连接电路，沿着所述链区的延伸方向而分布，且一端电连接至所述岛区。进一步地，所述链区位于两个相邻的岛区之间，用以连接两个相邻的岛区；所述链区具有平直部和弯曲部；所述平直部连接至所述岛区；所述弯曲部连接至所述平直部，所述弯曲部为可拉伸部分；所述第二底切结构为条状结构，设于所述链区内，且横跨于所述链区的连接电路上。进一步地，所述岛区内的第一底切结构呈环状；所述环状的第一底切结构为封闭式环形结构或开口式环形结构；一个或多个所述第一底切结构设置于所述岛区内，且位于所述岛区靠近所述链区的边缘处；当设置有多个第一底切结构时，每一第一底切结构与其相邻的另一第一底切结构形成回字形结构。进一步地，所述连接电路连接至所述岛区的一端所对应的第一底切结构为开口式的或是封闭式的。所述显示面板的制备方法包括以下步骤：形成阵列基板，其中在柔性基层上形成第一有机层；所述阵列基板分为岛区与链区；在所述岛区内形成子像素，在所述链区内形成连接电路，所述链区连接至所述岛区，且延伸至所述岛区的外侧；在所述阵列基板上形成多个底切结构，其中所述多个底切结构包括：第一底切结构和第二底切结构，所述第一底切结构位于所述岛区内，所述第二底切结构位于所述链区内；形成封装层覆盖所述多个底切结构以及所述阵列基板。进一步地，所述形成阵列基板的步骤包括以下步骤：在所述第一有机层上形成无机层，图案化处理后形成第一通孔；在所述无机层上形成第二有机层，图案化处理后，在所述第一通孔的上方形成第二通孔；在所述阵列基板上形成多个底切结构的步骤包括：向所述第二通孔以及所述第一通孔内通入刻蚀气体，蚀刻所述第一有机层，在所述第一有机层内形成一凹槽；所述凹槽、所述第一通孔以及所述第二通孔形成所述底切结构，所述底切结构为凹槽结构。本专利技术的技术效果在于，在显示单元内的岛区和链区内设置底切结构，在所述岛区内的第一底切结构内制备阴极层，再进行整体封装，无需对每一子像素进行单独封装，能进一步减小相邻子像素之间的间隙，进一步提高显示面板的像素密度，同时提高显示面板的拉伸性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的显示面板的截面示意图；图2是本申请实施例提供的具有闭环第一底切结构的示意图；图3是本申请实施例提供的底切结构的截面示意图；图4是本申请实施例提供的具有开环第一底切结构的示意图；图5是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。附图标记说明：100、显示单元；101、岛区；102、链区；300、子像素；400、连接电路；1、阵列基板；2、底切结构；3、阴极层；4、封装层；11、玻璃基板；12、柔性基层；13、缓冲层；14、栅极绝缘层；15、介电层；16、有机填充层；17、源漏极层；18、第一有机层；19、无机层；110、第二有机层；21、第一通孔；22、第二通孔；23、凹槽；201、第一底切结构；202、第二底切结构。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，以下参照附图分别进行详细说明。如图1至图3所示，本申请实施例提供的显示面板包括岛区101以及链区102，所述链区102连接至所述岛区101，且延伸至所述岛区101的外侧。在显示单元100中，所述显示面板包括阵列基板1、多个底切结构2、以及封装层4。所述阵列基板1形成有至少一子像素300；所述多个底切结构2设于所述阵列基板1上，且凹入所述阵列基板1中；所述封装层4覆盖所述阵列基板1，且填充于每一底切结构2中；所述多个底切结构2包括：第一底切结构201和第二底切结构202。所述第一底切结构201设于所述岛区101内，且包围所述子像素300；所述第二底切结构202设于所述链区102内。需要说明的是，在图1、图2中仅表现出一个显示单元100和一个子像素300的情况。但是在其中一实施例中，所述阵列基板1包括若干个所述子像素300，以对应若干个显示单元100。亦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，包括岛区以及链区，所述链区连接至所述岛区，且延伸至所述岛区的外侧；其特征在于，所述显示面板包括：/n阵列基板，形成有至少一子像素；所述阵列基板包括第一有机层；/n多个底切结构，设于所述阵列基板上，且凹入所述阵列基板的第一有机层中；/n封装层，覆盖所述阵列基板，且填充于每一底切结构中；/n所述多个底切结构包括：/n第一底切结构，设于所述岛区内，且包围所述子像素；以及/n第二底切结构，设于所述链区内。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括岛区以及链区，所述链区连接至所述岛区，且延伸至所述岛区的外侧；其特征在于，所述显示面板包括：
阵列基板，形成有至少一子像素；所述阵列基板包括第一有机层；
多个底切结构，设于所述阵列基板上，且凹入所述阵列基板的第一有机层中；
封装层，覆盖所述阵列基板，且填充于每一底切结构中；
所述多个底切结构包括：
第一底切结构，设于所述岛区内，且包围所述子像素；以及
第二底切结构，设于所述链区内。


2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述阵列基板还包括：
无机层，设于所述第一有机层的一侧；以及
第二有机层，设于所述无机层远离所述无机层的一侧；
每一底切结构依次贯穿所述第二有机层以及所述无机层，并凹入所述第一有机层，所述底切结构为凹槽结构。


3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述阵列基板还包括阴极层，所述阴极层设于所述第二有机层的一侧，一部分所述阴极层设于所述第一底切结构的底部；
所述封装层完全包覆所述阴极层。


4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述岛区包括：
柔性基层；
薄膜晶体管，分布于所述柔性基层朝向所述子像素的一侧。


5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述链区包括：
柔性基层；
有机填充层，设于所述柔性基层朝向所述第二底切结构的一侧；以及
连接电路，沿着所述链区的延伸方向而分布，且一端电连接至所述岛区。


6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述链区位于两个相邻的岛区之间，用以连接两个相邻的岛区；
所述链区具有平直部和弯曲部；
所述平直部连接至所述岛区；
所述弯曲部连接至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程立昆，孙亮，易士娟，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42