【技术实现步骤摘要】
冷却治具及基板磨边方法
本申请涉及面板制造
,尤其涉及一种冷却治具和基板磨边方法。
技术介绍
目前面板呈现多元化,其中MiniLED及MicroLED的解析度和色彩度接近OLED,优于LCD;且功耗较低,更轻薄。MiniLED与MicroLED无缝拼接最理想的方式是采用双面线路导通方式:先将玻璃的侧面&棱边进行磨边,形成匚型端面;再完成转印导电银浆,从而玻璃正反两面Pad形成导通,对产品磨边要求较高。玻璃磨边过程中,因磨轮的高速磨削,会产生大量高温;需要用冷却水喷淋磨边部位进行散热。而传统的冷却方式(由上往下),存在基板背面、底面冷却不充分的风险,会导致玻璃局部崩边过大,影响银浆搭接,最终导致产品显示不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种冷却治具和基板磨边方法,可以在基板磨边的过程中对基板的底侧进行冷却,避免基板两侧冷却不均,造成基板局部崩边。为实现上述目的,本专利技术提供一种冷却治具,包括:承接部,所述承接面用于通过顶面承接基板,所述基板的至少一个边框
【技术保护点】
1.一种冷却治具,其特征在于,包括:/n承接部,所述承接面用于通过顶面承接基板,所述基板的至少一个边框位于所述顶面外;/n多个冷却部,连接于所述承接部,所述冷却部上形成有冷却槽,所述冷却槽内置有冷却液,所述冷却液的液面高于所述承接部的顶面,使所述基板位于所述顶面外的边框至少有部分位于浸入所述冷却液内。/n
【技术特征摘要】
1.一种冷却治具,其特征在于,包括:
承接部,所述承接面用于通过顶面承接基板,所述基板的至少一个边框位于所述顶面外;
多个冷却部,连接于所述承接部,所述冷却部上形成有冷却槽,所述冷却槽内置有冷却液,所述冷却液的液面高于所述承接部的顶面,使所述基板位于所述顶面外的边框至少有部分位于浸入所述冷却液内。
2.根据权利要求1所述的冷却治具,其特征在于,所述冷却部环绕所述承接部设置,各所述冷却部的冷却槽相互连通。
3.根据权利要求2所述的冷却治具,其特征在于,所述冷却部具有:
与所述承接部连接的内环壁、远离所述承接部的外环壁,所述内环壁与所述外环壁之间形成所述冷却槽;所述外环壁的顶端高于所述承接部的顶面。
4.根据权利要求3所述的冷却治具,其特征在于,所述外环壁上开设有注液孔和出液孔。
5.根据权利要求2所述的冷却治具,其特征在于,所述承接部为吸附承接部,用于承载并吸附所述基板;
或所述承接部用于固定所述基板。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈皓,
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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