【技术实现步骤摘要】
一种用于含酚废水处理的半导体新材料制备机
本专利技术涉及半导体新材料制备领域,更具体地说,尤其是涉及到一种用于含酚废水处理的半导体新材料制备机。
技术介绍
含酚废水处理材料制备时,需要对硅胶颗粒的硅烷化处理:将活化的硅球分散于甲醇溶液中,加入3-氨丙基三乙氧硅烷,接着通过超声波混合机进行混匀后,40-70℃下反应12-24h得到氨基修饰的硅球,抽滤分离,甲醇清洗数次后40-60℃真空干燥备用,但是由于超声波混合机在对硅胶颗粒、甲醇溶液和3-氨丙基三乙氧硅烷进行超声混合时,超声波振动器安装在中部,而硅胶颗粒受到超声波的振荡后容易往外侧进行分散,分散后的硅胶颗粒难以再次靠近超声波振动器,只能在外侧分散,降低了超声波振动器周围的甲醇溶液、3-氨丙基三乙氧硅烷与硅胶颗粒的混匀效果。
技术实现思路
本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是:该一种用于含酚废水处理的半导体新材料制备机,其结构包括混匀机构、顶盖、超声波发生器、出液管,所述混匀机构顶部设有顶盖,所述超声波发生器中部贯穿于顶盖内部,并且超声波发生器下端设在 ...
【技术保护点】
1.一种用于含酚废水处理的半导体新材料制备机,其结构包括混匀机构(1)、顶盖(2)、超声波发生器(3)、出液管(4),所述混匀机构(1)顶部设有顶盖(2),所述超声波发生器(3)中部贯穿于顶盖(2)内部,并且超声波发生器(3)下端设在混匀机构(1)内侧底部,所述出液管(4)嵌在混匀机构(1)右下端并且相贯通,其特征在于:/n所述混匀机构(1)包括混匀箱(11)、隔板(12)、返流机构(13)、上推机构(14),所述混匀箱(11)内部设有隔板(12),并且顶盖(2)安装在混匀箱(11)顶端内部,所述隔板(12)表面设有返流机构(13),所述上推机构(14)安装在混匀箱(11) ...
【技术特征摘要】
1.一种用于含酚废水处理的半导体新材料制备机,其结构包括混匀机构(1)、顶盖(2)、超声波发生器(3)、出液管(4),所述混匀机构(1)顶部设有顶盖(2),所述超声波发生器(3)中部贯穿于顶盖(2)内部,并且超声波发生器(3)下端设在混匀机构(1)内侧底部,所述出液管(4)嵌在混匀机构(1)右下端并且相贯通,其特征在于:
所述混匀机构(1)包括混匀箱(11)、隔板(12)、返流机构(13)、上推机构(14),所述混匀箱(11)内部设有隔板(12),并且顶盖(2)安装在混匀箱(11)顶端内部,所述隔板(12)表面设有返流机构(13),所述上推机构(14)安装在混匀箱(11)内侧底部,并且超声波发生器(3)下端与上推机构(14)内部相连接,所述上推机构(14)外侧端与隔板(12)表面相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种用于含酚废水处理的半导体新材料制备机,其特征在于:所述返流机构(13)包括拨动机构(131)、伸缩软管(132)、喷气孔(133),所述拨动机构(131)右侧表面与伸缩软管(132)一端相固定,并且伸缩软管(132)另一端与隔板(12)表面相固定,所述喷气孔(133)嵌在拨动机构(131)内部,并且喷气孔(133)与伸缩软管(132)内部相贯通。
3.根据权利要求2所述的一种用于含酚废水处理的半导体新材料制备机,其特征在于:所述拨动机构(131)包括挤压板(31a)、弹簧(31b)、挤压杆(31c)、拨板(31d)、凸块(31e),所述挤压板(31a)内部设有弹簧(31b),所述弹簧(31b)与挤压杆(31c)一端相焊接,并且挤压杆(31c)另一端与拨板(31d)内侧表面相固定,所述挤压杆(31c)采用间隙配合安装在挤压板(31a)内部,所述喷气孔(1...
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