镀敷用图案版以及布线基板的制造方法技术

镀敷用图案版构成为将通过镀敷而形成的转印图案转印于基板。该镀敷用图案版具备：基材、设置于基材的多个转印部。多个转印部分别具有构成为通过镀敷而形成转印图案的转印面。多个转印部被配置于基材以使得相互电独立。该镀敷用图案版能够实现被细线化的导电图案的品质的稳定化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀敷用图案版以及布线基板的制造方法
本公开涉及镀敷用图案版以及布线基板的制造方法。
技术介绍
例如已知在制造附带导体层图案的基板时通过对基板实施电解镀敷从而形成导电图案的方法(例如参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：JP专利第4798439号公报
技术实现思路
镀敷用图案版构成为将通过镀敷而形成的转印图案转印于基板。该镀敷用图案版具备：基材、和设置于基材的多个转印部。多个转印部分别具有构成为通过镀敷而形成转印图案的转印面。多个转印部被配置于基材以使得相互电独立。该镀敷用图案版能够实现被细线化的导电图案的品质的稳定化。附图说明图1是实施方式1所涉及的触摸面板的俯视图。图2是实施方式1所涉及的镀敷用图案版的俯视图。图3是实施方式1所涉及的镀敷用图案版的局部剖视图。图4是表示实施方式1所涉及的镀敷用图案版的制造方法的图。图5是表示实施方式1所涉及的布线基板的制造方法的图。图6A是表示对实施方式1所涉及的镀敷用图案版的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀敷用图案版，用于将通过镀敷而形成的转印图案转印于基板，所述镀敷用图案版具备：/n基材；和/n多个转印部，被设置于所述基材，/n所述多个转印部分别具有构成为通过镀敷而形成所述转印图案的转印面，/n所述多个转印部被配置于所述基材以使得相互电独立。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190110 JP 2019-0027391.一种镀敷用图案版，用于将通过镀敷而形成的转印图案转印于基板，所述镀敷用图案版具备：
基材；和
多个转印部，被设置于所述基材，
所述多个转印部分别具有构成为通过镀敷而形成所述转印图案的转印面，
所述多个转印部被配置于所述基材以使得相互电独立。


2.根据权利要求1所述的镀敷用图案版，其中，
所述基材是透光性。


3.根据权利要求1或者2所述的镀敷用图案版，其中，
所述多个转印部的所述转印面含有铁和镍。


4.根据权利要求3所述的镀敷用图案版，其中，
所述多个转印部通过电镀而形成。


5.根据权利要求3或者4所述的镀敷用图案版，其中，
所述多个转印部包含铁与镍的合计为80％以上的含有率的合金。


6.根据权利要求5所述的镀敷用图案版，其中，
在所述多个转印部中，所述铁相对于所述铁与所述镍的合计的比率为20％以上。


7.根据权利要求1至6的任一项所述的镀敷用图案版，其中，
所述多个转印部的厚度为0.1μm以上。


8.根据权利要求1至7的任一项所述的镀敷用图案版，其中，
所述多个转印部分别具有：
第一金属层，具有所述转印面并含有铁和镍；和
第二金属层，包含支承所述转印部的一个以上的层。


9.根据权利要求1至8的任一项所述的镀敷用图案版，其中，
所述镀敷用图案版还具备：树脂部，在俯视下被配置于所述多个转印部以外的区域，
所述树脂部包含氟。


10.一种布线基板的制造方法，包含：
准备权利要求1至9的任一项所述的镀敷用图案版的步骤；
通过镀敷而在所述镀敷用图案版的所述多个转印部的所述转印面形成所述转印图案的步骤；和
将所述转印图案转印于所述基板的步骤。


11.根据权利要求10所述的布线基板的制造方法，其中，
形成所述转印图案的所述步骤包含通过无电解镀敷而在所述镀敷用图案版的所述多个转印部的所述转印面形成所述转印图案的步骤。


12.根据权利要求10或者11所述的布线基板的制造方法，其中，
所述布线基板的制造方法还包含：通过无电解镀敷而在所述转印图案形成导电图案的步骤。


13.根据权利要求10至12的任一项所述的布线基板的制造方法，其中，
在形成所述转印图案的所述步骤之前，还包含对所述镀敷用图案版的所述多个转印部的所述转印面实施脱模处理的步骤。


14.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：二连木隆佳，井口秀郎，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP