钛板和铜箔制造滚筒制造技术

该钛板具有如下化成组成：以质量％计包含O：0％以上且0.400％以下、Cu：0％以上且1.50％以下、Fe：0％以上且0.500％以下、N：0.100％以下、C：0.080％以下和H：0.0150％以下，余量包含Ti和杂质的化学组成，所述钛板的金相组织包含晶体结构为密排六方结构的α相，平均晶粒直径为40μm以下，将具有前述密排六方结构的晶体的(0001)面的法线设为c轴时，前述c轴以偏离板面的法线方向40°以内的角度倾斜的晶粒相对于全部晶粒的面积率为70％以上，所述钛板的基于以μm单位计的晶粒直径的对数的粒度分布的标准偏差为0.80以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】钛板和铜箔制造滚筒
本专利技术涉及钛板和铜箔制造滚筒。本申请基于2019年04月17日在日本申请的日本特愿2019-078825号要求优先权，并将其内容援引至此。
技术介绍
多数情况下，在多层线路基板、柔性线路板等线路基板的线路、锂离子电池的集电体等电子部件的导电部位利用铜箔作为原料。在这种用途中利用的铜箔通过具备铜箔制造滚筒的铜箔制造装置来制造。图4为铜箔制造装置的示意图。如图4所示那样，铜箔制造装置1具备：装有硫酸铜溶液的电解槽10；以部分浸渍于硫酸铜溶液的方式设置在电解槽10内的电沉积滚筒2；以及，以在电解槽10内浸渍于硫酸铜溶液且与电沉积滚筒2的外周面以规定间隔相对置的方式设置的电极板30。通过向电沉积滚筒2与电极板30之间施加电压，从而在电沉积滚筒2的外周面电沉积而生成铜箔A。达到规定厚度的铜箔A利用卷取部40而自电沉积滚筒2剥离，边利用导辊50引导边卷取于卷取辊60。作为滚筒(电沉积滚筒)的材料，从耐蚀性优异、铜箔剥离性优异等观点出发，通常在其表面(外周面)使用钛。然而，即便在使用耐蚀性优异的钛的情况下，若长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钛板，其具有如下化学组成：/n以质量％包含/nO：0％以上且0.400％以下、/nCu：0％以上且1.50％以下、/nFe：0％以上且0.500％以下、/nN：0.100％以下、/nC：0.080％以下、和/nH：0.0150％以下，/n余量包含Ti和杂质，/n所述钛板的金相组织包含晶体结构为密排六方结构的α相，/n平均晶粒直径为40μm以下，/n将具有所述密排六方结构的晶体的(0001)面的法线设为c轴时，所述c轴以偏离板面的法线方向40°以内的角度倾斜的晶粒相对于全部晶粒的面积率为70％以上，/n所述钛板的基于以μm单位计的晶粒直径的对数的粒度分布的标准偏差为0.80以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190417 JP 2019-0788251.一种钛板，其具有如下化学组成：
以质量％包含
O：0％以上且0.400％以下、
Cu：0％以上且1.50％以下、
Fe：0％以上且0.500％以下、
N：0.100％以下、
C：0.080％以下、和
H：0.0150％以下，
余量包含Ti和杂质，
所述钛板的金相组织包含晶体结构为密排六方结构的α相，
平均晶粒直径为40μm以下，
将具有所述密排六方结构的晶体的(0001)面的法线设为c轴时，所述c轴以偏离板面的法线方向40°以内的角度倾斜的晶粒相对于全部晶粒的面积率为70％以上，
所述钛板的基于以μm单位计的晶粒直径的对数的粒度分布的标准偏差为0.80以下。


2.根据权利要求1所述的钛板，其具有如下织构：
在基于所述板面的所述法线方向的(0001)极图中，通过将电子背散射衍射法的采用球谐函数法得到的极图的展开...

【专利技术属性】
技术研发人员：国枝知德，后藤守，黑田笃彦，竹津克彦，唐户彰夫，
申请(专利权)人：日本制铁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP