【技术实现步骤摘要】
一种导体板材边界点定位方法、控制器、装置及存储介质
本申请涉及激光切割数控
，尤其涉及一种导体板材边界点定位方法。
技术介绍
激光平板切割机是一种精密数控机床，能够加工不同材质和不同厚度的各种导体板材。为了提高加工效率，降低上料后调整板材位置以及精确找准对刀的要求，数控激光平板切割机对规则的导体板材普遍使用自动寻边的板材定位方式，通过获得板材不同边沿不同的3个点(如图1的P1、P2、P3)的坐标，计算得到板材四个角的角点作为加工的工件原点，并通过一条边沿上的两个点，确定的边沿所在直线，确定板材边与某一轴向的夹角作为工件程序的旋转角度，使得切割工件时都在板材范围内。自动寻边获取3个点坐标值示意图如图1所示，先以一个初始点开始向X-向单轴运动探寻板材边沿得到点P1，再以另一个初始点开始向Y-向单轴运动探寻板材边沿得到点P2,最后以第三个初始点开始向Y-向单轴运动探寻板材边沿得到点P3。自动寻边通常使用电容式寻边，即使用激光切割喷头附带的电容式传感器(切割喷头作为传感器电容其中一个极板，导体板材作为传感器电容的另一个...
【技术保护点】
1.一种导体板材边界点定位方法，其特征在于，包括下述步骤：/n以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿；/n任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；/n根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间...
【技术特征摘要】
1.一种导体板材边界点定位方法，其特征在于，包括下述步骤：
以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿；
任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；
根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间；
将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。
2.根据权利要求1所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍的步骤，具体包括：
根据初始点对边界点定位的寻边方向为第一方向，确定定位障碍在第一方向；
根据定位障碍在第一方向上延伸，确定定位障碍在第二方向分布，所述第二方向与第一方向垂直。
3.根据权利要求2所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述计算两个相邻定位障碍之间的间距，具体包括：
初始化机床坐标，使得定位障碍在第二方向上的坐标固定；
驱动定位装置移动到基准障碍上，以确定基准障碍在第二方向上的坐标；
驱动定位装置移动到与基准障碍相邻的定位障碍，以确定所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标，根据基准障碍的坐标与所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标确定定位障碍之间的间距。
4.根据权利要求2所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，具体包括：
根据所述基准障碍的坐标以及所述间距确定每个所述定位障碍的坐标；
根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述最接近的定位障碍之间的第一距离；
根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，得到对边界点进行定位的起始点。
5.根据权利要求4所述的一种导体板材边界点定位方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：周南，张亚旭，封雨鑫，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，深圳市大族智能控制科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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