一种整流及EMC模块制造技术

本实用新型专利技术是一种整流及EMC模块，包括整流模块和EMC模块，所述的EMC模块包括共模电感L1、安规电容CX1、共模电感L2；在PCB板上，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻于PCB的底层，分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。本实用新型专利技术采用标准模块化设计，占用空间小，整机体积可以做得更小；独立模块布局，易于生产制造和工艺把控，提高产品良品率，方便整合到各个相近的方案设计里，减少重复设计，缩短产品开发周期。

【技术实现步骤摘要】
一种整流及EMC模块
本技术涉及电路模块领域，特别是一种整流及EMC模块。
技术介绍
目前，市场上的整流及EMC电路在PCB布局设计时多是独立布局，在设计时需多次调整和尝试，如此试验才能实现可用的布局设计。现有的整流及EMC电路布局设计，不论是初版设计还是旧版延用，都必须重新调整和适配。1.如PD适配器开发，由于消费类电子更新换代的频率快，每个产品开发周期短，现有的整流及EMC电路部分布局都是一对一定制，无法直接延用，不利于缩短产品开发周期；2.随市场和技术需求，适配器体积越来越小，功率密度也在提高，现有的整流及EMC电路部分布局设计需占用较大板上空间，不利于适配器的小型化和高功率密度设计；3.现有的整流及EMC电路部分布局一致性太差，不利于电路性能优化及生产制造。
技术实现思路
本技术针对目前现有的整流及EMC电路布局设计的上述不足，提供一种整流及EMC模块，该整流及EMC模块采用模块化设计，提高空间利用率，易于集成和兼容，方便生产制造和品质把控，减少重复设计，节约时间，缩短产品开发周期。本技术的技术方案是：一种整流及EMC模块，包括整流模块和EMC模块，所述的EMC模块包括共模电感L1、共模电感L2；市电L相和N相分别与共模电感L1的1脚和2脚连接，共模电感L1的3脚和4脚分别与共模电感L2的1脚和2脚连接，在共模电感L1的3脚和4脚之间设置有安规电容CX和EMC电阻；共模电感L2的3脚和4脚接整流模块的输入端；在PCB板上，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻于PCB的底层，分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。进一步的，上述的整流及EMC模块中：EMC电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4，电阻R1和电阻R2组成A组并联，电阻R3和电阻R4组成B组并联，A组并联的一端接共模电感L1的1脚，另一端与B组并联串联后通过B组并联接至共模电感L1的2脚；电阻R2和电阻R3设置于PCB的底层，布局在共模电感L1与安规电容CX1之间；电阻R1和电阻R4于PCB的底层，布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。进一步的，上述的整流及EMC模块中：所述的整流模块为桥式整流模块BD，所述桥式整流模块BD的输出端形成设置在输入端HV3脚和HV4脚两侧的HV－脚和HV+脚。本技术采用标准模块化设计，占用空间小，整机体积可以做得更小；独立模块布局，易于生产制造和工艺把控，提高产品良品率，方便整合到各个相近的方案设计里，减少重复设计，缩短产品开发周期。下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细地说明。附图说明附图1为本技术整流及EMC模块电路原理图。附图2为本技术整流及EMC模块PCB板反而示意图。附图3为本技术整流及EMC模块侧视图。附图4为本技术整流及EMC模块正视图。具体实施方式实施例1，本实施例是一种整流及EMC模块，如图1所示，各元器件之间的连接关系如其电路原理图所示：市电L相通过保险丝F1后接入模块端口HV3脚，如图2所示，市电N通过热敏电阻RT1后接入模块端口HV4脚；HV3脚从共模电感L1的3脚进1脚出，HV4脚从共模电感L1的4脚进2脚出；电阻R1、电阻R2为A组并联电阻，电阻R3、电阻R4为B组并联电阻，A组并联电阻一端接共模电感L1的1脚，另一端与B组并联电阻串联后通过B组并联电阻接至共模电感L1的2脚；共模电感L1的1脚经过安规电容CX1的1脚接至共模电感L2的3脚，共模电感L1的2脚经过安规电容CX1的2脚接至共模电感L2的4脚，共模电感L2的1脚接入桥式整流模块BD1交流输入端HV1脚，共模电感L2的1、2脚接入桥式整流模块BD1交流输入端HV2脚，格式整流模块BD1正极输出接至模块端口HV+脚，桥式整流模块BD1负极输出接至模块端口HV-脚。如图1所示。PCB上的电路面布局如图2、3、4所示，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；桥式整流模块BD1贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻R2、电阻R3于PCB的底层，布局在共模电感L1与安规电容CX1之间；电阻R1、电阻R4于PCB的底层，布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。本实施例的模块在应用时，只需在目标板上预留四个与本模块对应的接口安装孔及合适的空间，即可直接将本模块安装和应用在目标板上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整流及EMC模块，包括整流模块和EMC模块，所述的EMC模块包括共模电感L1、共模电感L2；市电L相和N相分别与共模电感L1的1脚和2脚连接，共模电感L1的3脚和4脚分别与共模电感L2的1脚和2脚连接，在共模电感L1的3脚和4脚之间设置有安规电容CX1和EMC电阻；共模电感L2的3脚和4脚接整流模块的输入端；其特征在于：在PCB板上，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻于PCB的底层，分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种整流及EMC模块，包括整流模块和EMC模块，所述的EMC模块包括共模电感L1、共模电感L2；市电L相和N相分别与共模电感L1的1脚和2脚连接，共模电感L1的3脚和4脚分别与共模电感L2的1脚和2脚连接，在共模电感L1的3脚和4脚之间设置有安规电容CX1和EMC电阻；共模电感L2的3脚和4脚接整流模块的输入端；其特征在于：在PCB板上，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻于PCB的底层，分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓文，张志豪，
申请(专利权)人：深圳亿思腾达集成股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44