电子连接器公座制造技术

技术编号:29646563 阅读:24 留言:0更新日期:2021-08-10 20:04
本实用新型专利技术公开一种电子连接器公座,包括:绝缘本体、第一导电端子排、第二导电端子排,所述绝缘本体上表面开有一容置腔,所述第一导电端子排、第二导电端子排分别设置于绝缘本体两侧壁上,所述第一导电端子排由若干个间隔分布的第一导电端子组成,所述第二导电端子排由若干个间隔分布的第二导电端子组成,所述第一导电端子和第二导电端子均由上端部、下端部和位于上端部、下端部之间的竖直连接部组成,所述竖直连接部的外侧表面露出绝缘本体表面,此竖直连接部的外侧表面上设置有凸点部和凹陷槽。本实用新型专利技术电子连接器公座在达到传输数据速率达到20Gbps的同时,提高了电接触的精度和可靠性,也保证了电子连接器公座的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电子连接器公座
本技术涉及连接器
,具体涉及一种电子连接器公座。
技术介绍
电子连接器公座也常被称为电路连接器,电连接器,将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体机构。传统的连接器的结构简单,无法提供更高的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子连接器公座,该电子连接器公座在达到传输数据速率达到20Gbps,并满足USB3.1GEN2、PCIeGEN4、PCIeGEN5、TBT4、MIPI的同时,提高了电接触的精度和可靠性,也保证了电子连接器公座的结构稳定性。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种电子连接器公座,包括:绝缘本体、第一导电端子排、第二导电端子排,所述绝缘本体上表面开有一容置腔,所述第一导电端子排、第二导电端子排分别设置于绝缘本体两侧壁上,所述第一导电端子排由若干个间隔分布的第一导电端子组成,所述第二导电端子排由若干个间隔分布的第二导电端子组成,所述第一导电端子和第二导电端子均由上端部、下端部和位于上端部、下端部之间的竖直连接部组成,所述竖直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子连接器公座,其特征在于:包括:绝缘本体(1)、第一导电端子排(2)、第二导电端子排(3),所述绝缘本体(1)上表面开有一容置腔(4),所述第一导电端子排(2)、第二导电端子排(3)分别设置于绝缘本体(1)两侧壁上,所述第一导电端子排(2)由若干个间隔分布的第一导电端子(21)组成,所述第二导电端子排(3)由若干个间隔分布的第二导电端子(31)组成,所述第一导电端子(21)和第二导电端子(31)均由上端部(5)、下端部(6)和位于上端部(5)、下端部(6)之间的竖直连接部(7)组成,所述竖直连接部(7)的外侧表面露出绝缘本体(1)表面,此竖直连接部(7)的外侧表面上设置有凸点部(8)...

【技术特征摘要】
1.一种电子连接器公座,其特征在于:包括:绝缘本体(1)、第一导电端子排(2)、第二导电端子排(3),所述绝缘本体(1)上表面开有一容置腔(4),所述第一导电端子排(2)、第二导电端子排(3)分别设置于绝缘本体(1)两侧壁上,所述第一导电端子排(2)由若干个间隔分布的第一导电端子(21)组成,所述第二导电端子排(3)由若干个间隔分布的第二导电端子(31)组成,所述第一导电端子(21)和第二导电端子(31)均由上端部(5)、下端部(6)和位于上端部(5)、下端部(6)之间的竖直连接部(7)组成,所述竖直连接部(7)的外侧表面露出绝缘本体(1)表面,此竖直连接部(7)的外侧表面上设置有凸点部(8)和凹陷槽(9),所述凸点部(8)位于靠近上端部(5)一侧,所述上端部(5)左右两侧均开有一缺口槽(10),所述第一导电端子(21)的凸点部(8)和凹陷槽(9)与第一导电端子(21)的第一导电端子(21)相背设置。


2.根据权利要求1所述的电子连接器公座,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:管玉龙黄正茂
申请(专利权)人:和锲电子昆山有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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