一种高分子扩散焊接软排机结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体和软排本体，所述扩散焊接机本体包括底座，所述底座下安装有支撑底座，所述支撑底座上左右分布有液压升降机和高分子焊接腔体，所述液压升降机通过调整轴延伸至高分子焊接腔体内，所述调整轴连接位于高分子焊接腔体内的伸缩焊接上装置，所述高分子焊接腔体的底部对应连接有伸缩焊接下装置，所述高分子焊接腔体的四周设置有使得软排本体出入的四个腔体口。在工件即软排本体除开头尾两端，中部设置了热缩套管，在高温扩散焊接的时候能有效的对软排本体进行绝缘保护，使得软排本体即可满足绝缘性能，又能实现高分子扩散焊接机对其的高温高压焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子扩散焊接软排机结构
本技术涉及排线相关
，具体为一种高分子扩散焊接软排机结构。
技术介绍
高分子扩散焊接机是工件夹在石墨模具之间，在一定的压力和温度之下，经过一定时间的持续加压，使得工件的受压部分的分子通过表面扩散相互渗透从而达到焊接的目的。目前市面上的高分子扩散焊接机，功能单一，不能完成不同角度的焊接，也不能完成对工件的绝缘焊接。因此，为了解决上述问题，提出一种高分子扩散焊接软排机结构。
技术实现思路
本技术的在于提供一种高分子扩散焊接软排机结构，以解决上述
技术介绍
中提到的高分子扩散焊接机焊接功能单一，且提高了工件绝缘功能耐高压的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体和软排本体，所述扩散焊接机本体包括底座，所述底座下安装有支撑底座，所述支撑底座上左右分布有液压升降机和高分子焊接腔体，所述液压升降机通过调整轴延伸至高分子焊接腔体内，所述调整轴连接位于高分子焊接腔体内的伸缩焊接上装置，所述高分子焊接腔体的底部对应连接有伸缩焊接下装置，所述高分子焊接腔体的四周设置有使得软排本体出入的四个腔体口。优选的，所述伸缩焊接上装置包括伸缩轴、所述伸缩轴的底部固定套接有动力外圈，所述动力外圈受控于调整轴，所述伸缩轴和动力外圈的的底部设置有用作限位的上焊接部。优选的，所述伸缩焊接下装置包括焊接底座，所述焊接底座内通过反复弹簧连接活动底座，所述活动底座上固定有下焊接部。优选的，所述上焊接部和下焊接部的中部设置有石墨焊接块，外包覆有加热块，所述加热块通过导线连接至加热组。优选的，所述上焊接部和下焊接部在相邻的腔体口之间设置有对应的限位装置，所述限位装置包括位于下焊接部上的限位凸块以及位于上焊接部的限位凹块。优选的，靠近所述调整轴侧的高分子焊接腔体上设置有空轨道，另外三面高分子焊接腔体的上端设置有散热孔。优选的，所述软排本体的中部设置有热缩套管。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的高分子焊接腔体有四个方向的腔体口，可以满足多角度不同位置的工件焊接，同时在工件即软排本体除开头尾两端，中部设置了热缩套管，在高温扩散焊接的时候能有效的对软排本体进行绝缘保护，使得软排本体即可满足绝缘性能，又能实现高分子扩散焊接机对其的高温高压焊接。1.通过液压升降机带动调整轴的上下运动，进一步带动与调整轴连接的伸缩焊接上装置，使之与伸缩焊接下装置对接，完成对软排本体的焊接。2.上焊接部和下焊接部内均设置了加热块，加热块由加热组控制，使得加热块为石墨焊接块提供了焊接温度，可实现对软排本体的高温高压焊接。3.上焊接部和下焊接部还设置有对应的限位凹块和限位凸块，使得上焊接部和下焊接部在焊接的时候，可过盈连接，进一步提供了高压。附图说明图1为本技术的结构俯视示意图；图2为本技术的高分子焊接腔体的侧视图；图3为本技术的高分子焊接腔体的侧视图；图4为本技术的上焊接部的仰视图；图5位本技术的软排本体的结构示意图。图中：100、扩散焊接机本体；101、底座；102、支撑底座；103、液压升降机；104、高分子焊接腔体；105、调整轴；106、伸缩焊接上装置；107、伸缩焊接下装置；108、腔体口；109、伸缩轴；110、动力外圈；111、上焊接部；112、焊接底座；113、反复弹簧；114、活动底座；115、下焊接部；116、石墨焊接块；117、加热块；118、导线；119、加热组；120限位凸块；121、限位凹块；122、散热孔；123、空轨道；200、软排本体；201、热缩套管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供的一种实施例：一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体100和软排本体200，扩散焊接机本体100包括底座101，底座101下安装有支撑底座102，支撑底座102上左右分布有液压升降机103和高分子焊接腔体104，液压升降机103通过调整轴105延伸至高分子焊接腔体104内，调整轴105连接位于高分子焊接腔体104内的伸缩焊接上装置106，高分子焊接腔体104的底部对应连接有伸缩焊接下装置107，高分子焊接腔体104的一侧设置有使得软排本体200出入的腔体口108，软排本体200的中部设置有热缩套管201，本技术的高分子焊接腔体100有四个方向的腔体口108，可以满足多角度不同位置的工件焊接，同时在工件即软排本体200除开头尾两端，中部设置了热缩套管201，在高温扩散焊接的时候能有效的对软排本体200进行绝缘保护，使得软排本体200即可满足绝缘性能，又能实现高分子扩散焊接机对其的高温高压焊接，且通过液压升降机103带动调整轴104的上下运动，进一步带动与调整轴104连接的伸缩焊接上装置106，使之与伸缩焊接下装置107对接，完成对软排本体200的焊接。伸缩焊接上装置106包括伸缩轴109、伸缩轴109的底部固定套接有动力外圈110，动力外圈110受控于调整轴105，伸缩轴109和动力外圈110的的底部设置有用作限位的上焊接部111，伸缩焊接下装置107包括焊接底座112，焊接底座112内通过反复弹簧113连接活动底座114，活动底座114上固定有下焊接部115，当有外力的时候，动力外圈110带动伸缩轴109向下运动，使得上焊接部111向下契合到下焊接部115上，而下焊接部115内的反复弹簧113可消减上焊接部111下压的冲力，同时完成两者之间的焊接。上焊接部111和下焊接部115的中部设置有石墨焊接块116，外包覆有加热块117，加热块117通过导线118连接至加热组119，上焊接部111和下焊接部115内均设置了加热块117，加热块117由加热组119控制，使得加热块117为石墨焊接块116提供了焊接温度，可实现对软排本体200的高温高压焊接。上焊接部111和下焊接部115远离腔体口108的一侧设置有对应的限位装置，限位装置包括位于下焊接部115上的限位凸块120以及位于上焊接部111的限位凹块121，上焊接部111和下焊接部115还设置有对应的限位凹块121和限位凸块120，使得上焊接部111和下焊接部115在焊接的时候，可过盈连接，进一步提供了高压。设置有腔体口108的高分子焊接腔体104的上端设置有散热孔122，另一端设置有与调整轴105匹配的空轨道123。因此在本技术的高分子扩散焊接软排机构使用的时候，可将软排机构200通过腔体口108进入到扩散焊接机本体100内，并覆盖在伸缩焊接下装置107上的下焊接部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体（100）和软排本体（200），其特征在于：所述扩散焊接机本体（100）包括底座（101），所述底座（101）下安装有支撑底座（102），所述支撑底座（102）上左右分布有液压升降机（103）和高分子焊接腔体（104），所述液压升降机（103）通过调整轴（105）延伸至高分子焊接腔体（104）内，所述调整轴（105）连接位于高分子焊接腔体（104）内的伸缩焊接上装置（106），所述高分子焊接腔体（104）的底部对应连接有伸缩焊接下装置（107），所述高分子焊接腔体（104）的四周设置有使得软排本体（200）出入的四个腔体口（108）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体（100）和软排本体（200），其特征在于：所述扩散焊接机本体（100）包括底座（101），所述底座（101）下安装有支撑底座（102），所述支撑底座（102）上左右分布有液压升降机（103）和高分子焊接腔体（104），所述液压升降机（103）通过调整轴（105）延伸至高分子焊接腔体（104）内，所述调整轴（105）连接位于高分子焊接腔体（104）内的伸缩焊接上装置（106），所述高分子焊接腔体（104）的底部对应连接有伸缩焊接下装置（107），所述高分子焊接腔体（104）的四周设置有使得软排本体（200）出入的四个腔体口（108）。


2.根据权利要求1所述的一种高分子扩散焊接软排机结构，其特征在于：所述伸缩焊接上装置（106）包括伸缩轴（109）、所述伸缩轴（109）的底部固定套接有动力外圈（110），所述动力外圈（110）受控于调整轴（105），所述伸缩轴（109）和动力外圈（110）的底部设置有用作限位的上焊接部（111）。


3.根据权利要求2所述的一种高分子扩散焊接软排机结构，其特征在于：所述伸缩焊接下装置（107）包括焊接底座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军辉，沈灵珑，
申请(专利权)人：南通辉恒电器设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32