一种电子钱包装置制造方法及图纸

技术编号:2961836 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电子钱包装置,包括芯片、天线、铁氧体层和滴塑层,所述天线两端与所述芯片连接,并环绕在所述芯片周边,所述铁氧体层位于所述天线和所述芯片一侧,面积覆盖整个所述天线和所述芯片,所述滴塑层包围所述芯片、所述天线和所述铁氧体层。采用了本实用新型专利技术的技术方案,能够屏蔽手机信号的干扰,灵敏度高,有保护层支撑,不易折断,而且能够粘贴在手机等物品上,不容易丢失。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
,尤其涉及一种电子钱包装置
技术介绍
随着商业活动的日益频繁,货币的使用场合也越来越多,人们出门需要携 带较多的货币,而且小额货币支付很多,有时候就会出现无法找零的问题,给 人们带来不便,所以近几年货币电子化,尤其是小额货币支付电子化的发展趋 势很快,相关的产品和技术发展也非常迅速。比如公交卡,通过刷卡就能够完 成小额支付,方便了大家乘车。但是目前这种用于支付的卡,也存在一些问题: 一是卡的尺寸较大,相对起来厚度就比较薄,容易折断;二是因为这些卡经常 需要使用,而且使用时需要近距离靠近读写器,所以需要独立存放,容易丢失; 三是抗干扰能力较差,容易收到手机等物品信号的干扰,而无法正确读取。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种电子钱包装置,抗干扰、灵敏度高,不易 折断,而且能够粘贴在手机等其他物品上,不易丢失。 为达此目的,本技术采用以下技术方案一种电子钱包装置,包括芯片、天线、铁氧体层和滴塑层,所述天线两端 与所述芯片连接,并环绕在所述芯片周边,所述铁氧体层位于所述天线和所述 芯片一侧,面积覆盖整个所述天线和所述芯片,所述滴塑层包围所述芯片、所 述天线和所述铁氧体层。所述芯片和所述天线的另一侧还紧贴一层印刷材料,所述印刷材料和所述 滴塑层之间包括一层PVC透明体,所述印刷材料用于印刷信息,所述PVC透明体用于包括印刷材料。所述天线和所述芯片、所述铁氧体层、所述印刷材料、所述pvc透明体之间采用热固胶粘合。所述滴塑层的 一边外侧附着一层双面胶。采用了本技术的技术方案,能够屏蔽手机信号的干扰,灵敏度高,有 保护层支撑,不易折断,而且能够粘贴在手机等物品上,不容易丢失。附图说明图l是本技术具体实施方式中电子钱包装置截面结构示意图。具体实施方式以下结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。 图l是本技术具体实施方式中电子钱包装置截面结构示意图。如图l所示,该电子钱包装置内部包括一个芯片ioi,用于存储相关信息,在芯片的同一水平面上,天线102围绕芯片,并且天线的两端与芯片连接,该天线用于和读写 器进行信息交互,为了屏蔽干扰信号,在天线和芯片的下方,有一层铁氧体103, 该铁氧体层能够覆盖整个天线和芯片。为了能够识别该电子钱包,在天线和芯 片的上方有一层印刷材料104,在该印刷材料上可以印制产品名称或者企业形 象,同时为了包括该印刷层以及整个电子钱包装置,在印刷层上放置一个pvc 透明体105,然后这几层之间通过热固胶粘合在一起,最后在这些层外面覆盖一 层滴塑层106,用以保护整个电子钱包装置,这样电子钱包装置就完成了。为了能够将该电子钱包装置能够附着在手机或其他物品上,在靠近铁氧体 层的滴塑层外粘有一层双面胶107,当使用时,将双面胶表面撕去,粘贴在手机 等物品上,由于铁氧体层的存在,电子钱包装置不会收到手机信号的干扰。该电子钱包装置直径仅为30毫米,而读写有效距离达到15到20毫米,相对于现有技术中54X86毫米大小的卡、读写有效距离50毫米来说,效率等到了很 大提高。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范 围并不局限于此,任何熟悉该技术的人在本技术所揭露的技术范围内,可 轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本实 用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。权利要求1、一种电子钱包装置,其特征在于,包括芯片、天线、铁氧体层和滴塑层,所述天线两端与所述芯片连接,并环绕在所述芯片周边,所述铁氧体层位于所述天线和所述芯片一侧,面积覆盖整个所述天线和所述芯片,所述滴塑层包围所述芯片、所述天线和所述铁氧体层。2、 根据权利要求l所述的一种电子钱包装置,其特征在于,所述芯片和所 述天线的另一侧还紧贴一层印刷材料,所述印刷材料和所述滴塑层之间包括一 层PVC透明体,所述印刷材料用于印刷信息,所述PVC透明体用于包括印刷材料。3、 根据权利要求1或者2所述的一种电子钱包装置,其特征在于,所述天 线和所述芯片、所述铁氧体层、所述印刷材料、所述PVC透明体之间采用热固 胶粘合。4、 根据权利要求1或者2所述的一种电子钱包装置,其特征在于,所述滴 塑层的一边外侧附着一层双面胶。专利摘要本技术公开了一种电子钱包装置,包括芯片、天线、铁氧体层和滴塑层,所述天线两端与所述芯片连接,并环绕在所述芯片周边,所述铁氧体层位于所述天线和所述芯片一侧,面积覆盖整个所述天线和所述芯片,所述滴塑层包围所述芯片、所述天线和所述铁氧体层。采用了本技术的技术方案,能够屏蔽手机信号的干扰,灵敏度高,有保护层支撑,不易折断,而且能够粘贴在手机等物品上,不容易丢失。文档编号G06K19/02GK201134128SQ20072019017公开日2008年10月15日 申请日期2007年11月15日 优先权日2007年11月15日专利技术者李卫锋, 光 许, 韩昌雷 申请人:北京恒卓昊天智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子钱包装置,其特征在于,包括芯片、天线、铁氧体层和滴塑层,所述天线两端与所述芯片连接,并环绕在所述芯片周边,所述铁氧体层位于所述天线和所述芯片一侧,面积覆盖整个所述天线和所述芯片,所述滴塑层包围所述芯片、所述天线和所述铁氧体层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩昌雷许光李卫锋
申请(专利权)人:北京恒卓昊天智能科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[]

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