一种用于特种计算机设备的散热壳体结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于特种计算机设备的散热壳体结构，该散热壳体结构包括壳体以及装配组件，壳体在容积腔的上表面位置开口，并在开口位置通过封闭盖进行封闭；壳体的两侧设置有气窗；所述装配组件包括支撑立杆、装配杆以及元器件装配板；支撑立杆竖向设置的空心圆杆，其上部装配有轴流风扇，封闭盖在对应轴流风扇位置开有通风孔；支撑立杆装配有元器件装配板，元器件装配板的主体为镂空铝板，该镂空铝板上设置元器件装配位，而在所述镂空铝板的下表面上贴合有膜导热材料以及装配杆，装配杆的剖面为半椭圆形，并在装配杆中填充有导热油。本发明专利技术具有较佳的散热性能，能有效适应特种计算机设备对结构稳定性、性能和散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于特种计算机设备的散热壳体结构
本专利技术涉及计算机设备的散热结构，具体为一种特种计算机设备的散热壳体结构。
技术介绍
计算机在人们生活中起着举足轻重的作用，随着社会的进步与发展，计算机的普及程度越来越高，几乎渗透了人们生活的各个领域。而随着计算机技术的不断发展和成熟，在越来越多的
中都开始出现一些用于辅助工作的特种计算机，特种计算机是运用于特殊领域、特殊场景或者具有特殊功能的一种计算机的统称，通常要求在某一方面或者多个方面具有突出的性能：如军用的计算机常用于户外，需要在各种各样的环境下使用，需要较强的三防性能；警用便携计算机除要求有一定的防护性能外还要求有较佳的便携性能；实验室用计算机要求特定的温湿度下的稳定工作性能；船用计算机要求有较佳的抗腐蚀性能和较强的稳定性能等。一般来说，户外用特种计算机由于其使用性能的要求，通常会被封装在特定的壳体结构中来获得较佳的防护性能和特定领域的使用性能，但由于特种计算机在使用过程中通常会比普通的家用计算机的发热量更大，而用于封装的壳体也必然会对设备散热造成影响，需要额外设置散热结构来将对特种计算机设备进行辅助散热，使特种计算机保持良好的工作状态。现有的特种计算机设备散热结构的设计通常结构简单且存在缺陷，多利用散热风扇作为散热单元，但散热风扇多直接固定于顶面或者侧壁上，散热效率不高且散热单元在使用中稳定性能不好，在户外运动状态下使用容易引起晃动，甚至脱落。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供一种用于特种计算机设备的散热壳体结构，专用于对特种计算机的元器件进行包裹保护，其能在保证特种计算机部件包裹贴合度和保护性能的同时解决传统包裹性防护壳体散热效果较差的技术问题，以解决上述
技术介绍
中的缺点。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种用于特种计算机设备的散热壳体结构，包括壳体以及与壳体配套使用的装配组件，所述壳体成型有内凹的容积腔，壳体在对应容积腔的上表面位置开口，并在开口位置通过封闭盖进行封闭；所述壳体的两侧侧面设置有与所述容积腔相连通的气窗；所述装配组件包括支撑立杆、装配杆以及元器件装配板；所述支撑立杆与所述装配杆均为铜材质成型的管体结构；所述支撑立杆设置有多根，在所述容积腔内竖向设置，支撑立杆为空心圆杆，其下部固定于所述壳体的底面上，而上部设置有环形座，并在环形座位置通过轴承座装配有轴流风扇，所述封闭盖在对应轴流风扇位置开有通风孔，并在对应轴流风扇的轴心位置通过压紧组件对所述轴承座进行压紧和限位；所述支撑立杆上间隔设置有装配位，而所述元器件装配板通过可拆卸装配连接件在所述装配位上进行装配固定，容积腔内设置的元器件装配板至少为一块，且同一元器件装配板通过至少一根支撑立杆进行位置固定；所述元器件装配板的主体为镂空铝板，该镂空铝板上设置有对计算机设备配件进行装配固定的元器件装配位，而在所述镂空铝板的下表面上贴合有一层膜导热材料；所述装配杆在容积腔内水平间隔设置，装配杆的剖面为半椭圆形，所述半椭圆形剖面的长轴和短轴之比为3:1~4:1，并在长轴位置贴合于所述膜导热材料下表面并保持位置固定；所述装配杆中填充有导热油；所述气窗对应设置于所述装配杆平面的外侧。作为进一步限定，所述壳体为导热系数大于180W/mk的金属材料板或者合金材料板一体压模成型。作为进一步限定，所述壳体为复合材料壳体，其包括铝质或者铝合金外壳体，所述铝质或者铝合金外壳的内侧表面贴合成型有一层单原子石墨烯膜层作为均热界面层，并在所述石墨烯膜层内表面衬装有具有均匀镂空孔的碳化硅散热陶瓷框体。作为进一步限定，所述轴流风扇在对应支撑立杆上部位置通过轴承座进行可拆卸连接。作为进一步限定，所述压紧组件为弹性压紧组件，包括簧片以及压紧螺杆，所述簧片为带缺口的环形簧片，所述簧片下部为一个环套，并通过环套套装于所述压紧螺杆上，环套下部顶靠于所述轴承座上，而环套上部则连接有一个弹性垫片，该弹性垫片的剖面上具有上凸弧面；而所述支撑立杆的空心孔内则设置有与压紧螺杆相匹配的内螺纹面。作为进一步限定，所述膜导热材料为导热碳纤维膜层或者石墨烯膜层。作为进一步限定，所述元器件装配板在元器件装配位位置表面涂装有一层导热硅脂，而所述计算机设备配件在对应导热硅脂表面贴合元器件装配板并通过螺纹连接件进行固定装配。作为进一步限定，所述装配杆在对应长轴的两侧设置有耳板，所述耳板上设置有螺纹装配孔，以将装配杆在耳板位置与所述元器件装配板进行螺纹连接装配。有益效果：本专利技术的散热壳体结构结构简单，设计合理，尤其适合于对特种计算机设备进行装配，其通过支撑立杆、装配杆以及元器件装配板所组成装配组件从计算机设备配件中快速导出并均匀分散到支撑立杆、装配杆以及元器件装配板上，有效避免了计算机设备配件内的热量聚集，导致设备性能下降甚至损伤，同时通过气窗和轴流风扇的组合来将分散到支撑立杆、装配杆以及元器件装配板中的热量快速导出以进一步提高壳体的散热效果。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的结构示意图。图2为图1中A部分的细节放大图。图3为本专利技术较佳实施例的元器件装配板与装配杆的装配示意图。其中：1、封闭盖；2、通风孔；3、压紧螺杆；4、可拆卸装配连接件；5、轴流风扇；6、上层元器件装配板；7、下层元器件装配板；8、壳体；9、气窗；10、支撑立杆；11、连接加强肋；12、金属垫片；13、弹性垫片；14、轴承座；15、橡胶垫圈；16、立杆空腔；17、环套；18、连接螺钉；19、耳板；20、镂空铝板；21、膜导热材料；22、装配杆；23、导热油。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。参见图1~图3的一种用于特种计算机设备的散热壳体结构的较佳实施例，在本实施例中，特种计算机设备的散热壳体结构应用于装配特种计算机的元器件，并对连接并装配好的特种计算机进行抗外力保护和散热辅助。该散热壳体的壳体8为下凹的箱体结构，该箱体结构表面开口，并在开口位置通过与开口尺寸相匹配的封闭盖1对该开口进行面封闭。该壳体8应当具有较佳的导热性能、强度和结构稳定性，壳体8可以选择导热系数大于180W/mk的金属材料板或者合金材料板，优选采用铝质或者铝合金外壳体，当采用单材质的铝质或者铝合金外壳体时应当采用压模工艺一体成型以保证整体强度同时保证对壳体8内元器件的保护性能。本实施例采用的壳体8即为一体模压成型的镀镍铝质外壳体。而在其他实施例中，壳体8也可以采用复合材料壳体，该复合材料壳体基于铝质或者铝合金材质成型的外壳体，其在外壳体的内侧面上贴合成型一层单原子石墨烯膜层作为均热界面层，并在该均热界面层的表面衬装有具有均匀镂空孔的碳化硅散热陶瓷框体，这种复合材料壳体具有更优的散热性能外，其物理强度性能为同等厚度传统钢质壳体的1.2~1.5倍、铝质壳体的2~3倍，在物理强度性能基本保持不变的基础上，散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于特种计算机设备的散热壳体结构，包括壳体以及与壳体配套使用的装配组件，其特征在于，所述壳体成型有内凹的容积腔，壳体在对应容积腔的上表面位置开口，并在开口位置通过封闭盖进行封闭；所述壳体的两侧侧面设置有与所述容积腔相连通的气窗；/n所述装配组件包括支撑立杆、装配杆以及元器件装配板；/n所述支撑立杆与所述装配杆均为铜材质成型的管体结构；/n所述支撑立杆设置有多根，在所述容积腔内竖向设置，支撑立杆为空心圆杆，其下部固定于所述壳体的底面上，而上部设置有环形座，并在环形座位置通过轴承座装配有轴流风扇，所述封闭盖在对应轴流风扇位置开有通风孔，并在对应轴流风扇的轴心位置；通过压紧组件对所述轴承座进行压紧和限位；/n所述支撑立杆上间隔设置有装配位，而所述元器件装配板通过可拆卸装配连接件在所述装配位上进行装配固定，容积腔内设置的元器件装配板至少为一块，且同一元器件装配板通过至少一根支撑立杆进行位置固定；/n所述元器件装配板的主体为镂空铝板，该镂空铝板上设置有对计算机设备配件进行装配固定的元器件装配位，而在所述镂空铝板的下表面上贴合有一层膜导热材料；/n所述装配杆在容积腔内水平间隔设置，装配杆的剖面为半椭圆形，所述半椭圆形剖面的长轴和短轴之比为3:1~4:1，装配杆在长轴位置贴合于所述膜导热材料下表面并保持位置固定；所述装配杆中填充有导热油；/n所述气窗对应设置于所述装配杆平面的外侧。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于特种计算机设备的散热壳体结构，包括壳体以及与壳体配套使用的装配组件，其特征在于，所述壳体成型有内凹的容积腔，壳体在对应容积腔的上表面位置开口，并在开口位置通过封闭盖进行封闭；所述壳体的两侧侧面设置有与所述容积腔相连通的气窗；
所述装配组件包括支撑立杆、装配杆以及元器件装配板；
所述支撑立杆与所述装配杆均为铜材质成型的管体结构；
所述支撑立杆设置有多根，在所述容积腔内竖向设置，支撑立杆为空心圆杆，其下部固定于所述壳体的底面上，而上部设置有环形座，并在环形座位置通过轴承座装配有轴流风扇，所述封闭盖在对应轴流风扇位置开有通风孔，并在对应轴流风扇的轴心位置；通过压紧组件对所述轴承座进行压紧和限位；
所述支撑立杆上间隔设置有装配位，而所述元器件装配板通过可拆卸装配连接件在所述装配位上进行装配固定，容积腔内设置的元器件装配板至少为一块，且同一元器件装配板通过至少一根支撑立杆进行位置固定；
所述元器件装配板的主体为镂空铝板，该镂空铝板上设置有对计算机设备配件进行装配固定的元器件装配位，而在所述镂空铝板的下表面上贴合有一层膜导热材料；
所述装配杆在容积腔内水平间隔设置，装配杆的剖面为半椭圆形，所述半椭圆形剖面的长轴和短轴之比为3:1~4:1，装配杆在长轴位置贴合于所述膜导热材料下表面并保持位置固定；所述装配杆中填充有导热油；
所述气窗对应设置于所述装配杆平面的外侧。


2.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述壳体为导热系数大于180W/mk的金属材料板或者合金材料板一体压模成型。

【专利技术属性】
技术研发人员：苏天禹，宋斐，陶永超，田国良，
申请(专利权)人：湖南长城非凡信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43