【技术实现步骤摘要】
用于选择性激光烧结的清粉设备
本专利技术涉及选择性激光烧结清粉
,具体为一种用于选择性激光烧结的清粉设备。
技术介绍
选择性激光烧结是SLS法采用红外激光器作能源,使用的造型材料多为粉末材料,加工时,首先将粉末预热到稍低于其熔点的温度,然后在刮平棍子的作用下将粉末铺平,激光束在计算机控制下根据分层截面信息进行有选择地烧结,一层完成后再进行下一层烧结,全部烧结完后去掉多余的粉末,则就可以得到一烧结好的零件,在成型的过程中因为是把粉末烧结,所以工作中会有很多的粉状物体污染办公空间,一般设备要有单独的办公室放置。公开号为“CN211680011U”提供的一种用于选择性激光烧结的清粉设备,包括储料仓、提升机构、控制器,以及由上柜体和下柜体组成的柜体,上柜体的侧面设有两个用于安装密封手套的第一通孔,上柜体的底部设有第二通孔,以及用于包含打印工件的成型缸伸入的第三通孔,储料仓和提升机构分别位于下柜体内,且储料仓具有出粉口,与第二通孔相通的进粉口,以及分别控制进粉口和出粉口打开和关闭的第一电动阀、第二电动阀,提升机构用于驱动 ...
【技术保护点】
1.一种用于选择性激光烧结的清粉设备,包括设置于箱体(1)内部的激光器(2)、扫描镜(3)和烧结区(4),其特征在于:所述箱体(1)内部设有第一隔板(5),所述第一隔板(5)将箱体(1)内分为工作腔(6)和设备腔(7),所述激光器(2)、扫描镜(3)和烧结区(4)设置于工作腔(6)内;/n所述设备腔(7)内包括清粉腔(9)和收粉腔(10),所述清粉腔(9)和收粉腔(10)之间设有安装箱(8),所述收粉腔(10)与烧结区(4)连通,所述清粉腔(9)和收粉腔(10)之间设有连通二者的通道(11),所述通道(11)内设有吸粉装置(12);/n所述清粉腔(9)内活动设有密闭块(13 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于选择性激光烧结的清粉设备,包括设置于箱体(1)内部的激光器(2)、扫描镜(3)和烧结区(4),其特征在于:所述箱体(1)内部设有第一隔板(5),所述第一隔板(5)将箱体(1)内分为工作腔(6)和设备腔(7),所述激光器(2)、扫描镜(3)和烧结区(4)设置于工作腔(6)内;
所述设备腔(7)内包括清粉腔(9)和收粉腔(10),所述清粉腔(9)和收粉腔(10)之间设有安装箱(8),所述收粉腔(10)与烧结区(4)连通,所述清粉腔(9)和收粉腔(10)之间设有连通二者的通道(11),所述通道(11)内设有吸粉装置(12);
所述清粉腔(9)内活动设有密闭块(13),所述密闭块(13)靠近通道(11)一侧与清粉腔(9)内壁连接有第一弹簧(14),所述清粉腔(9)靠近第一弹簧(14)一侧开有透气孔(901),所述密闭块(13)另一侧固定连接有活动伸入工作腔(6)的擦拭块(15),所述擦拭块(15)伸入工作腔(6)与扫描镜(3)活动接触,所述擦拭块(15)内开设有空腔(16),所述擦拭块(15)与扫描镜(3)活动接触一侧开设有第一出气孔(17),所述擦拭块(15)另一侧开设有进气孔(18),所述第一出气孔(17)和进气孔(18)与空腔(16)分别连通,所述擦拭块(15)靠近进气孔(18)一侧开设有卡槽(19);
所述安装箱(8)内设有第二隔板(20),所述第二隔板(20)将安装箱(8)内部分为第一安装腔(21)和第二安装腔(22);
所述第一安装腔(21)内固定设有电磁铁(23),所述电磁铁(23)通过第二弹簧(25)固定连接有挡气磁块(24),且挡气磁块(24)活动伸入通道(11)内,所述电磁铁(23)另一侧设有控制磁铁(26),所述控制磁铁(26)与电磁铁(23)之间连接有第三弹簧(27),所述第一安装腔(21)远离通道(11)一侧设有卡扣组件,所述卡扣组件包括支撑板(28)、磁铁卡头(29)和第四弹簧(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵杰,宋翔宇,
申请(专利权)人:安徽汇正电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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