一种锡基焊膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及焊接技术领域，尤其是一种锡基焊膏，锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1。本发明专利技术还提供了一种锡基焊膏的制备方法，包括以下步骤：S1、称重，称取锡块、铋块、铜块，去除锡块与铜块的外层，然后对其进行称重配比；S2、粉碎，将称重完毕的锡块、铋块、铜块进行粉碎；S3、混合，将表面处理后的粉末与助焊剂进行搅拌，搅拌的时间为6‑8min，搅拌的时速为3‑5r/s；S4、保存，将混合好的锡基焊膏进行密封，然后放入到恒温恒湿的冷柜中，其中温度为0‑10℃。本发明专利技术具有保证了对焊接处的覆盖，从而保证了焊接的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种锡基焊膏及其制备方法
本专利技术涉及焊接
，尤其涉及一种锡基焊膏及其制备方法。
技术介绍
焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。在进行焊接时，通过合金粉的熔化，然后在进行凝固从而起到焊接的作用，由于现有的锡基焊膏在进行融化凝固后，焊粉会发生凝固收缩的情况，导致凝固的体积比融化时的体积发生减少的情况，导致在焊接之后有些地方没有被覆盖住，影响了焊接的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在影响了焊接效果的缺点，而提出的一种锡基焊膏及其制备方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：设计一种锡基焊膏，锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1。优选的，所述助焊剂为碱金属及碱土金属氯化物、氟化物、活性剂组成。优选的,其中碱金属及碱土金属氯化物具体为锂及氧化镁。优选的,焊粉的直径为80-100um。本专利技术还提供了一种锡基焊膏的制备方法，包括以下步骤：S1、称重，称取锡块、铋块、铜块，去除锡块与铜块的外层，然后对其进行称重配比；S2、粉碎，将称重完毕的锡块、铋块、铜块进行粉碎，并通过过滤筛对碎屑进行过滤处理，对不能通过过滤筛的碎屑进行二次粉碎，然后进行研磨，对研磨好的粉末进行表面处理；S3、混合，将表面处理后的粉末与助焊剂进行搅拌，搅拌的时间为6-8min，搅拌的时速为3-5r/s；S4、保存，将混合好的锡基焊膏进行密封，然后放入到恒温恒湿的冷柜中，其中温度为0-10℃。优选的，在进行表面处理时包括以下步骤：A1、根据研磨后粉末的量进行高聚物树脂的称重；A2、将高聚物树脂倒入到粉末中，先顺时针搅拌3-5min，然后静置2-3min，逆时针搅拌3-5min，最后将粉末进行倒置，搅拌5-8min。优选的，其中高聚物树脂与粉末的质量比为1:10。本专利技术提出的一种锡基焊膏及其制备方法，有益效果在于：通过在锡基焊膏中加入了铋，使焊粉在融化凝固后体积不发生凝固收缩，保证了对焊接处的覆盖，从而保证了焊接的效果，并且通过铜的加入，保证了锡基焊膏的湿润性。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1一种锡基焊膏，包括以下步骤：锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1，锡基焊膏中加入了铋，使焊粉在融化凝固后体积不发生凝固收缩，保证了对焊接处的覆盖，从而保证了焊接的效果，并且通过铜的加入，保证了锡基焊膏的湿润性，同时反应时产生Cu6Sn5粒子细小，这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。所述助焊剂为碱金属及碱土金属氯化物、氟化物、活性剂组成，其中碱金属及碱土金属氯化物具体为锂及氧化镁，焊粉的直径为80um。本专利技术还提供了一种锡基焊膏的制备方法，包括以下步骤：S1、称重，称取锡块、铋块、铜块，去除锡块与铜块的外层，然后对其进行称重配比；S2、粉碎，将称重完毕的锡块、铋块、铜块进行粉碎，并通过过滤筛对碎屑进行过滤处理，对不能通过过滤筛的碎屑进行二次粉碎，然后进行研磨，对研磨好的粉末进行表面处理；S3、混合，将表面处理后的粉末与助焊剂进行搅拌，搅拌的时间为6min，搅拌的时速为3r/s；S4、保存，将混合好的锡基焊膏进行密封，然后放入到恒温恒湿的冷柜中，其中温度为0℃，通过进行保温处理，防止了温度过高，焊粉与助焊剂产生化学反应，使粘度降低影响其性能；同时也避免了温度过低，使高聚物树脂发生结晶的情况，使锡基焊膏的形态变坏。在进行表面处理时包括以下步骤：A1、根据研磨后粉末的量进行高聚物树脂的称重；A2、将高聚物树脂倒入到粉末中，先顺时针搅拌3min，然后静置2min，逆时针搅拌3min，最后将粉末进行倒置，搅拌5min。其中高聚物树脂与粉末的质量比为1:10，通过采用高聚物树脂对粉末的外表面起到包裹的作用，从而在粉末的表面形成保护膜，防止锡基焊膏发生氧化的情况，使锡基焊膏的含氧量处于正常范围，从而有利于焊接后的效果。实施例2一种锡基焊膏，包括以下步骤：锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1，锡基焊膏中加入了铋，使焊粉在融化凝固后体积不发生凝固收缩，保证了对焊接处的覆盖，从而保证了焊接的效果，并且通过铜的加入，保证了锡基焊膏的湿润性，同时反应时产生Cu6Sn5粒子细小，这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。所述助焊剂为碱金属及碱土金属氯化物、氟化物、活性剂组成，其中碱金属及碱土金属氯化物具体为锂及氧化镁，焊粉的直径为90um。本专利技术还提供了一种锡基焊膏的制备方法，包括以下步骤：S1、称重，称取锡块、铋块、铜块，去除锡块与铜块的外层，然后对其进行称重配比；S2、粉碎，将称重完毕的锡块、铋块、铜块进行粉碎，并通过过滤筛对碎屑进行过滤处理，对不能通过过滤筛的碎屑进行二次粉碎，然后进行研磨，对研磨好的粉末进行表面处理；S3、混合，将表面处理后的粉末与助焊剂进行搅拌，搅拌的时间为7min，搅拌的时速为4r/s；S4、保存，将混合好的锡基焊膏进行密封，然后放入到恒温恒湿的冷柜中，其中温度为5℃，通过进行保温处理，防止了温度过高，焊粉与助焊剂产生化学反应，使粘度降低影响其性能；同时也避免了温度过低，使高聚物树脂发生结晶的情况，使锡基焊膏的形态变坏。在进行表面处理时包括以下步骤：A1、根据研磨后粉末的量进行高聚物树脂的称重；A2、将高聚物树脂倒入到粉末中，先顺时针搅拌4min，然后静置2.5min，逆时针搅拌4min，最后将粉末进行倒置，搅拌6min。其中高聚物树脂与粉末的质量比为1:10，通过采用高聚物树脂对粉末的外表面起到包裹的作用，从而在粉末的表面形成保护膜，防止锡基焊膏发生氧化的情况，使锡基焊膏的含氧量处于正常范围，从而有利于焊接后的效果。实施例3一种锡基焊膏，包括以下步骤：锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1，锡基焊膏中加入了铋，使焊粉在融化凝固后体积不发生凝固收缩，保证了对焊接处的覆盖，从而保证了焊接的效果，并且通过铜的加入，保证了锡基焊膏的湿润性，同时反应时产生Cu6Sn5粒子细小，这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。所述助焊剂为碱金属及碱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡基焊膏，其特征在于，锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡基焊膏，其特征在于，锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1。


2.根据权利要求1所述的一种锡基焊膏，其特征在于，所述助焊剂为碱金属及碱土金属氯化物、氟化物、活性剂组成。


3.根据权利要求2所述的一种锡基焊膏，其特征在于,其中碱金属及碱土金属氯化物具体为锂及氧化镁。


4.根据权利要求1所述的一种锡基焊膏，其特征在于,焊粉的直径为80-100um。


5.根据权利要求1-4任一项所述的一种锡基焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、称重，称取锡块、铋块、铜块，去除锡块与铜块的外层，然后对其进行称重配比；
S2、粉碎，将称重完毕的锡块、铋块、铜块进行粉碎，并通过过...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡智信，张福贺，王守君，
申请(专利权)人：内蒙古玉桥合金材料制造有限公司，
类型：发明
国别省市：内蒙古;15