半导体激光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体激光装置(1)构成为，在半导体激光器芯片(5)与次基台(3)的各对置面、以及次基台(3)与散热器(2)的各对置面中的至少任一个，设置有根据多个活性层(4a～4c)的排列方向上的位置，改变光的行进方向上的设定范围，来降低用于接合的接合材料(6)或接合材料(7)的附着性的处理区域(例如，处理区域(R5t))。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体激光装置
本申请涉及半导体激光装置。
技术介绍
在投影仪装置、投影电视等显示彩色图像的装置中，作为光源需要R(红)、G(绿)、B(蓝)这三种颜色的光源。作为该光源，有时使用发光效率高的半导体激光装置。激光由于其单色性，而具有再现色域变宽的优点，但由于相位一致，所以相干性高，有时在投影面出现斑点图案，成为所谓的散斑噪声(specklenoise)的原因。为了降低相干性，可以想到能够以肉眼识别为同色的程度波长不同的激光同时产生的方案。因此，可以想到应用在一个基板之上形成规格不同的多个活性层而产生波长不同的激光的半导体激光装置(例如，参照专利文献1、2。)的技术。然而，形成性质不同的多个活性层会导致要素形成工序的复杂化，存在成本上升以及成品率恶化的担忧。针对于此，提出了一种排列相同规格的活性层具有散热器的半导体激光装置，该散热器在排列方向的两端侧的活性层所接触的部分使用了热传导率比排列方向的中央侧的活性层所接触的部分高的材质(例如，参照专利文献3。)。在该结构中，不会导致要素形成工序的复杂化，动作时在中央侧的活性层与两端侧的活性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光装置，其特征在于，/n所述半导体激光装置具备：/n板状的半导体激光器芯片，沿着光的行进方向延伸的多个发光区域在与所述行进方向垂直的方向上隔开间隔地排列；/n次基台，与所述半导体激光器芯片接合；以及/n散热器，与所述次基台的接合有所述半导体激光器芯片的面的相反侧的面接合，/n在所述半导体激光器芯片与所述次基台的各对置面、以及所述次基台与所述散热器的各对置面中的至少任一个，设置有根据所述多个发光区域的排列方向上的位置，改变所述行进方向上的设定范围，来降低用于所述接合的接合材料的附着性的处理区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体激光装置，其特征在于，
所述半导体激光装置具备：
板状的半导体激光器芯片，沿着光的行进方向延伸的多个发光区域在与所述行进方向垂直的方向上隔开间隔地排列；
次基台，与所述半导体激光器芯片接合；以及
散热器，与所述次基台的接合有所述半导体激光器芯片的面的相反侧的面接合，
在所述半导体激光器芯片与所述次基台的各对置面、以及所述次基台与所述散热器的各对置面中的至少任一个，设置有根据所述多个发光区域的排列方向上的位置，改变所述行进方向上的设定范围，来降低用于所述接合的接合材料的附着性的处理区域。


2.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述半导体激光器芯片与所述次基台的对置面彼此、和所述次基台与所述散热器的对置面彼此中的任一个，在相对的相同的部分设置有所述处理区域。


3.根据权利要求1或2所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述接合材料为金锡焊料，且在所述处理区域的表面形成有镍、铝、或绝缘膜的层。


4.一种半导体激光装置，其特征在于，
所述半导体激光装置具备：
板状的半导体激光器芯片，沿着光的行进方向延伸的多个发光区域在与所述行进方向垂直的方向上隔开间隔地排列；
次基台，与所述半导体激光器芯片接合；以及
散热器，与所述次基台的接合有所述半导体激光器芯片的面的相反侧的面接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩井裕次，宫下宗治，藏本恭介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP