【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板用连接器及机器
本说明书公开的技术涉及配设于电路基板的基板用连接器的技术。
技术介绍
以往,作为基板用连接器,已知日本特开2008-59761号公报记载的连接器。该连接器具备:内导体,与形成于电路基板的导电路径连接;绝缘性的介电体,将内导体的周围包围;外导体,将介电体的周围包围;以及连接器壳体,收纳内导体、介电体以及外导体。通过与电路基板的导电路径连接的内导体被外导体包围,从而可抑制从基板用连接器的外部向内导体侵入的噪声,并且可抑制从内导体向基板用连接器的外部泄漏的噪声。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-59761号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题上述的连接器具有对方连接器嵌合的罩部。在罩部的开口端部以向罩部的内方突出的方式形成有止动部,对方连接器卡止于所述止动部。在罩部的设置于与其开口端部相反的一侧的底壁贯穿有脱模孔,所述脱模孔用于形成止动部。因此,有可能从电路基板产生的噪声从连接器壳体的脱模孔向基板用连接器的外部泄漏。本说明书 ...
【技术保护点】
1.一种基板用连接器,装配于电路基板,所述基板用连接器具备:/n连接器壳体,具有与对方连接器嵌合的罩部,并且具有设置于与所述罩部开口的开口方向相反的一侧的底壁;/n外导体,插通于贯穿所述底壁的外导体装配孔;/n绝缘性的介电体,配置于所述外导体的内部;以及/n内导体,配置于所述介电体的内部,/n所述外导体具有封闭部,所述封闭部将在所述底壁中的与所述外导体装配孔不同的位置形成的贯穿孔封住。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181228 JP 2018-247604;20190805 JP 2019-1434891.一种基板用连接器,装配于电路基板,所述基板用连接器具备:
连接器壳体,具有与对方连接器嵌合的罩部,并且具有设置于与所述罩部开口的开口方向相反的一侧的底壁;
外导体,插通于贯穿所述底壁的外导体装配孔;
绝缘性的介电体,配置于所述外导体的内部;以及
内导体,配置于所述介电体的内部,
所述外导体具有封闭部,所述封闭部将在所述底壁中的与所述外导体装配孔不同的位置形成的贯穿孔封住。
2.根据权利要求1所述的基板用连接器,其中,所述外导体具有筒部,所述筒部沿着所述开口方向延伸,并且将所述内导体的至少一部分收纳,
在所述筒部的外周设置有向外方突出的凸缘,...
【专利技术属性】
技术研发人员:前岨宏芳,一尾敏文,
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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