卡板射频同轴连接器制造技术

本申请提供了一种卡板射频同轴连接器，包括外导体，外导体上分别开设有第一通孔和第二通孔；内导体，插装于外导体中；锁紧块，锁紧块上分别开设有第一安装孔和第二安装孔；第一锁紧件；第二锁紧件。第一锁紧件的一端穿过第一通孔并锁紧于第一安装孔中，可将电路板沿第一方向压紧于外导体上，并将电路板与内导体连接；第二锁紧件的一端穿过第二通孔并锁紧于第二安装孔中，通过锁紧块可将电路板沿第二方向压紧于外导体上。通过第一锁紧件、第二锁紧件和锁紧块，将电路板沿第一方向和第二方向分别压紧于外导体上，可减小或消除电路板在水平方向和垂直方向上与外导体之间的缝隙，保证卡板射频同轴连接器的工作频率及电气性能，特性阻抗匹配良好。

【技术实现步骤摘要】
卡板射频同轴连接器
本申请属于电路板连接设备
，更具体地说，是涉及一种卡板射频同轴连接器。
技术介绍
现有的射频同轴连接器主要通过焊接或垂直方向锁螺丝来实现与电路板的连接。但是，焊接会改变连接器的尺寸，严重影响和损坏特性阻抗匹配；垂直方向锁螺丝方式也只能保证电路板在垂直方向上与连接器的无缝连接，无法保证电路板在水平方向上与连接器的无缝连接。一旦电路板在水平方向上与连接器存在缝隙，同样会影响和损坏特性阻抗匹配。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种卡板射频同轴连接器，以解决相关技术中存在的通过焊接及垂直方向锁螺丝无法保证电路板在水平方向上与连接器的无缝连接，易影响和损坏特性阻抗匹配的问题。为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种卡板射频同轴连接器，包括：外导体，所述外导体上分别开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的中轴线沿第一方向设置，所述第二通孔的中轴线沿第二方向设置，所述第一方向垂直于所述第二方向；内导体，插装于所述外导体中；锁紧块，所述锁紧块上分别开设有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔正对所述第一通孔设置，所述第二安装孔正对所述第二通孔设置；第一锁紧件，一端穿过所述第一通孔并锁紧于所述第一安装孔中，用于将电路板沿所述第一方向压紧于所述外导体上以使该电路板与所述内导体连接；第二锁紧件，一端穿过所述第二通孔并锁紧于所述第二安装孔中，用于将所述电路板沿所述第二方向压紧于所述外导体上。在一个实施例中，所述外导体上开设有用于抵挡所述电路板的第一台阶部。在一个实施例中，所述外导体包括第一基座和与所述第一基座相连的第二基座，所述第一基座垂直于所述第二基座，所述第一基座与所述第二基座之间形成所述第一台阶部；所述第一基座上开设有所述第一通孔，所述第二基座上开设有所述第二通孔。在一个实施例中，所述外导体上开设有供所述内导体插穿的通道；所述卡板射频同轴连接器还包括套设于所述内导体上的绝缘体，所述绝缘体设于所述通道中。在一个实施例中，所述通道包括第一开孔和与所述第一开孔同轴设置的第二开孔，所述第一开孔的直径大于所述第二开孔的直径，所述第一开孔与所述第二开孔之间形成第二台阶部；所述绝缘体上对应开设有与所述第二台阶部配合抵挡的第三台阶部。在一个实施例中，所述内导体包括第一导柱和与所述第一导柱相连的第二导柱，所述第一导柱的直径大于所述第二导柱的直径，所述第一导柱与所述第二导柱之间形成与所述绝缘体配合抵挡的第四台阶部；所述绝缘体套设于所述第二导柱上，所述第二导柱远离所述第一导柱的一端伸出所述通道。在一个实施例中，所述第二导柱包括一端与所述第一导柱相连的第一导电柱和与所述第一导电柱的另一端相连的第二导电柱；所述绝缘体套设于所述第一导电柱上，所述第二导电柱伸出所述通道。在一个实施例中，所述第一导电柱的直径大于所述第二导电柱的直径，所述第一导电柱与所述第二导电柱之间形成用于抵挡所述电路板的第五台阶部。在一个实施例中，所述第二通孔为腰型孔或U型孔，所述第二通孔的长度方向沿所述第一方向设置。在一个实施例中，所述第一通孔的数量、所述第一安装孔的数量和所述第一锁紧件的数量相同，所述第二通孔的数量、所述第二安装孔的数量和所述第二锁紧件的数量相同；所述第一通孔的数量为两个，所述第二通孔的数量为两个，两个所述第一通孔设于所述外导体的一端之两侧，两个所述第二通孔设于所述外导体的另一端之两侧。本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：本申请通过将第一锁紧件的一端穿过第一通孔并锁紧于第一安装孔中，可将电路板沿第一方向压紧于外导体上，并能使电路板与内导体连接；通过将第二锁紧件的一端穿过第二通孔并锁紧于第二安装孔中，通过锁紧块可将电路板沿第二方向压紧于外导体上。因此，通过第一锁紧件、第二锁紧件和锁紧块，可将电路板沿第一方向和第二方向分别压紧于外导体上，从而可减小或消除电路板在水平方向和垂直方向上与外导体之间的缝隙，保证卡板射频同轴连接器在一定振动及外力作用下的工作频率及电气性能，特性阻抗匹配良好。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的结构示意图；图2为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器与电路板连接的结构示意图；图3为图2的分解示意图；图4为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器与电路板在第二方向连接紧密时的截面示意图；图5为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器与电路板在第二方向连接存在间隙时的截面示意图；图6为本申请实施例提供的锁紧块的结构示意图；图7为本申请实施例提供的外导体的结构示意图；图8为本申请实施例提供的外导体的截面示意图；图9为本申请实施例提供的绝缘体的结构示意图；图10为本申请实施例提供的内导体的结构示意图。其中，图中各附图主要标记：1-外导体；10-第一台阶部；11-第一基座；110-第一通孔；12-第二基座；120-第二通孔；13-通道；131-第一开孔；132-第二开孔；133-第二台阶部；2-内导体；21-第一导柱；22-第二导柱；221-第一导电柱；222-第二导电柱；223-第五台阶部；23-第四台阶部；3-锁紧块；31-第一安装孔；32-第二安装孔；4-电路板；40-定位孔；5-绝缘体；50-过孔；51-第一绝缘导柱；52-第二绝缘导柱；53-第三台阶部；6-第一锁紧件；7-第二锁紧件。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.卡板射频同轴连接器，其特征在于，包括：/n外导体，所述外导体上分别开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的中轴线沿第一方向设置，所述第二通孔的中轴线沿第二方向设置，所述第一方向垂直于所述第二方向；/n内导体，插装于所述外导体中；/n锁紧块，所述锁紧块上分别开设有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔正对所述第一通孔设置，所述第二安装孔正对所述第二通孔设置；/n第一锁紧件，一端穿过所述第一通孔并锁紧于所述第一安装孔中，用于将电路板沿所述第一方向压紧于所述外导体上以使该电路板与所述内导体连接；/n第二锁紧件，一端穿过所述第二通孔并锁紧于所述第二安装孔中，用于将所述电路板沿所述第二方向压紧于所述外导体上。/n

【技术特征摘要】
1.卡板射频同轴连接器，其特征在于，包括：
外导体，所述外导体上分别开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的中轴线沿第一方向设置，所述第二通孔的中轴线沿第二方向设置，所述第一方向垂直于所述第二方向；
内导体，插装于所述外导体中；
锁紧块，所述锁紧块上分别开设有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔正对所述第一通孔设置，所述第二安装孔正对所述第二通孔设置；
第一锁紧件，一端穿过所述第一通孔并锁紧于所述第一安装孔中，用于将电路板沿所述第一方向压紧于所述外导体上以使该电路板与所述内导体连接；
第二锁紧件，一端穿过所述第二通孔并锁紧于所述第二安装孔中，用于将所述电路板沿所述第二方向压紧于所述外导体上。


2.如权利要求1所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述外导体上开设有用于抵挡所述电路板的第一台阶部。


3.如权利要求2所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述外导体包括第一基座和与所述第一基座相连的第二基座，所述第一基座垂直于所述第二基座，所述第一基座与所述第二基座之间形成所述第一台阶部；所述第一基座上开设有所述第一通孔，所述第二基座上开设有所述第二通孔。


4.如权利要求1所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述外导体上开设有供所述内导体插穿的通道；所述卡板射频同轴连接器还包括套设于所述内导体上的绝缘体，所述绝缘体设于所述通道中。


5.如权利要求4所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述通道包括第一开孔和与所述第一开孔同轴设置的第二开孔，所述第一开孔的直径大于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖先平，
申请(专利权)人：深圳市华领科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44