一种SMD封装结构的LED灯及柔性LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD封装结构的LED灯及柔性LED显示屏，LED灯包括封装体，所述封装体的内部封装有LED芯片，且所述封装体的底部形成有LED引脚，所述封装体的至少一侧向内倾斜以形成斜坡。在利用该LED灯形成柔性LED显示屏时，利用LED灯斜坡的坡度不会造成相邻两个LED灯之间的物理干涉，同时能够保持相邻两个LED灯处于贴合状态，不降低其结构的可靠性，从而提高了柔性LED显示屏的稳固性。此外，通过调控LED灯斜坡坡度的数值可形成不同曲率的柔性LED显示屏，从而能够适应大曲率柔性LED显示屏的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD封装结构的LED灯及柔性LED显示屏
本技术涉及LED显示屏领域，尤其涉及一种SMD封装结构的LED灯及柔性LED显示屏。
技术介绍
LED电子显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点。LED显示屏广泛应用于商业传媒、文化演出市场、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等，可以满足不同环境的需要。现有的LED显示屏大多数为箱体式的刚性屏体结构，只适用于平面显示场景。通过很多的研究者和工程师的努力开发，柔性显示已具备成熟的技术条件。制备柔性屏体需要箱体拼接内弧度，而目前行业现有小间距箱体拼接内弧时都是直接将两个屏体之间固定一个角度来实现内弧拼接，现有技术研究方向均从LED灯以外的部件寻找解决方案。随着柔性LED显示屏产品的应用越来越广泛，可以将显示屏做成各种形状。在很多应用中，外弧应用比较多，而内弧的应用较少，而且弯曲的弧度受到点间距及LED灯封装大小的限制，不可能做到大的曲率，在高密度内弧LED显示屏的应用上会受到一定的限制。目前，现有的LED灯结构拼接出的内弧直径比较大，且箱体之间过渡效果不好，尤其在室内空间比较小的情况，户内有空间限制，整屏的弧形直径较小，屏体之间过渡不圆滑现象尤为明显。因LED灯封装的物理尺寸，易出现物理干涉，导致内弧的曲率无法做的很大。
技术实现思路
本技术提供一种SMD封装结构的LED灯及柔性LED显示屏，以提高柔性LED显示屏的曲率与稳固性。为了实现上述技术目的，本技术采用下述技术方案：本技术技术方案的第一方面，提供一种SMD封装结构的LED灯，包括：封装体，所述封装体的内部封装有LED芯片，且所述封装体的底部形成有LED引脚，所述封装体的至少一侧向内倾斜以形成斜坡。优选的，所述封装体的两侧均向内倾斜以形成斜坡，且所述封装体两侧的斜坡关于所述封装体的中心对称。优选的，所述封装体两侧的斜坡上均开设有凹口，各所述凹口内均嵌置有磁石，且所述封装体两侧斜坡上的磁石的磁性相反。优选的，所述封装体一侧的斜坡上设有定位柱，所述封装体另一侧的斜坡上开设有定位槽，一个封装体的所述定位柱能够与另一个封装体的所述定位槽相卡合以限制相邻两个封装体的相对位置。优选的，所述定位柱为燕尾凸柱，所述定位槽为燕尾凹槽。优选的，所述斜坡的表面具有多个凸点，以增大所述斜坡的表面粗糙度。优选的，所述斜坡与所述封装体的底部所形成的夹角为45°～80°。优选的，所述斜坡的坡面上设有缓冲部。本技术技术方案的第二方面，提供一种柔性LED显示屏，包括柔性PCB板和多个所述的LED灯，所述柔性PCB板弯曲成曲面状，多个所述的LED灯阵列设置在所述柔性PCB板的曲面内侧，且任意两个相邻的LED灯的斜坡的坡面相互贴合。优选的，所述封装体的底部为弧面，所述弧面的弧度与所述柔性PCB板的曲面弧度相对应，以使所述封装体的底部能够贴合在所述柔性PCB板的曲面内侧。本技术与现有技术相比，有益效果如下：本技术技术方案提供的SMD封装结构的LED灯，其通过在封装体的至少一侧形成斜坡，在利用该LED灯形成柔性LED显示屏时，利用LED灯斜坡的坡度不会造成相邻两个LED灯之间的物理干涉，同时能够保持相邻两个LED灯处于贴合状态，不降低其结构的可靠性，从而提高了柔性LED显示屏的稳固性。此外，通过调控LED灯斜坡坡度的数值可形成不同曲率的柔性LED显示屏，从而能够适应大曲率柔性LED显示屏的需求。附图说明图1是本技术实施例提供的SMD封装结构的LED灯的俯视结构示意图；图2是本技术实施例提供的SMD封装结构的LED灯的主视结构示意图；图3是本技术实施例提供的另一种SMD封装结构的LED灯的俯视结构示意图；图4是本技术实施例提供的另一种SMD封装结构的LED灯的主视结构示意图；图5是本技术实施例提供的又一种SMD封装结构的LED灯的俯视结构示意图；图6是本技术实施例提供的又一种SMD封装结构的LED灯的主视结构示意图；图7是本技术实施例提供的柔性LED显示屏的结构示意图。在附图中，各附图标记表示：1、封装体；11、斜坡；12、底部；13、缓冲部；111、凹口；112、定位柱；113、定位槽；2、LED芯片；21、LED引脚；3、磁石；10、LED灯；20、柔性PCB板；100、柔性LED显示屏。具体实施方式为使本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：请参照图1和图2所示，为本技术实施例提供的一种SMD封装结构的LED灯10，其包括：封装体1和LED芯片2。封装体1的内部封装有LED芯片2，且封装体1的底部形成有LED引脚21，封装体1的至少一侧向内倾斜以形成斜坡11。在本实施例中，具体的，通过在封装体1的至少一侧形成斜坡11，在利用该LED灯形成柔性LED显示屏时，利用LED灯斜坡11的坡度不会造成相邻两个LED灯之间的物理干涉，同时能够保持相邻两个LED灯处于贴合状态，不降低其结构的可靠性，从而提高了柔性LED显示屏的稳固性。此外，通过调控LED灯斜坡坡度的数值可形成不同曲率的柔性LED显示屏，从而能够适应大曲率柔性LED显示屏的需求。上述实施例中，具体生产时，调控LED灯斜坡坡度的数值需要根据所需要形成的柔性LED显示屏的曲率而定，当所需要形成的柔性LED显示屏的曲率较大时，则LED灯斜坡坡度的数值越小，即斜坡11的坡面越靠近封装体1的底部12；反之，则LED灯斜坡坡度的数值越大。在形成柔性LED显示屏之前，需要先确定柔性LED显示屏的曲率，进而确定LED灯斜坡坡度的数值，当LED灯斜坡坡度的数值确定后即可进行LED灯10的封装工作，以形成多个SMD封装结构的LED灯10，当LED灯10封装完成后，将多个LED灯10阵列布设在柔性PCB板的曲面内侧即可，从而形成完整的柔性LED显示屏。在上述实施例中，优选的，封装体1的两侧均向内倾斜以形成斜坡11，且封装体1两侧的斜坡关于封装体1的中心对称。具体的，本实施例中，通过在封装体1的两侧均形成斜坡11，一方面能够提高相邻两个封装体1之间的拼接效果，从而更加完美地布设在柔性PCB板的曲面内侧，另一方面也能够提高LED灯10的美观性。在上述实施例中，对于斜坡11的倾斜角度不做限定，优选的，斜坡11与封装体1的底部12所形成的夹角为45°～80°，在其他实施例中，该角度也可以根据所需要的柔性LED显示屏的曲率进行适应性调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD封装结构的LED灯，其特征在于，包括：封装体，所述封装体的内部封装有LED芯片，且所述封装体的底部形成有LED引脚，所述封装体的两侧均向内倾斜以形成斜坡，且所述封装体两侧的斜坡关于所述封装体的中心对称，所述封装体两侧的斜坡上均开设有凹口，各所述凹口内均嵌置有磁石，且所述封装体两侧斜坡上的磁石的磁性相反。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD封装结构的LED灯，其特征在于，包括：封装体，所述封装体的内部封装有LED芯片，且所述封装体的底部形成有LED引脚，所述封装体的两侧均向内倾斜以形成斜坡，且所述封装体两侧的斜坡关于所述封装体的中心对称，所述封装体两侧的斜坡上均开设有凹口，各所述凹口内均嵌置有磁石，且所述封装体两侧斜坡上的磁石的磁性相反。


2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述封装体一侧的斜坡上设有定位柱，所述封装体另一侧的斜坡上开设有定位槽，一个封装体的所述定位柱能够与另一个封装体的所述定位槽相卡合以限制相邻两个封装体的相对位置。


3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述定位柱为燕尾凸柱，所述定位槽为燕尾凹槽。


4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张奇，何昆鹏，王启权，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44