导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种分散性优异的导电性浆料等。本发明专利技术的导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，分散剂包含第一酸系分散剂以及第二酸系分散剂，第一酸系分散剂的平均分子量超过500且为2000以下，且相对于主链具有一个以上的由烃基构成的支链，第二酸系分散剂是第一酸系分散剂以外的分散剂并具有羧基，粘合剂树脂包含缩醛系树脂，有机溶剂包含二醇醚系溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器
本专利技术涉及一种导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。
技术介绍
伴随移动电话、数字设备等电子设备的小型化以及高性能化，对于包括叠层陶瓷电容器等的电子部件也期望小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器具有将多个电介质层和多个内部电极层交替层叠而成的结构，通过使上述电介质层以及内部电极层薄膜化而能够实现小型化以及高容量化。例如，可以通过如下方式来制造叠层陶瓷电容器。首先，在含有钛酸钡(BaTiO3)等电介质粉末以及粘合剂树脂的电介质生片的表面上，以规定的电极图案印刷(涂布)内部电极用的导电性浆料，并进行干燥而形成干燥膜。接着，将干燥膜与电介质生片以交替地重叠的方式进行层叠，并进行加热压接而使其一体化而形成压接体。将该压接体切断，在氧化性气氛或惰性气氛中进行脱有机粘合剂处理之后进行烧制，得到烧制芯片(叠层体)。接着，在烧制芯片(叠层体)的两端部涂布外部电极用浆料，在烧制后，在外部电极表面实施镀镍等，从而得到叠层陶瓷电容器。作为将导电性浆料印刷在电介质生片时使用的印刷方法，以往一般使用丝网印刷法，但是从电子设备的小型化、薄膜化、生产性的提高的要求出发，要求以较高的生产性来印刷更微细的电极图案。作为导电性浆料的印刷法之一，提出了作为在制版上设置的凹部中填充导电性浆料并将该制版按压于被印刷面而从该制版转印导电性浆料的连续印刷法的凹版印刷法。凹版印刷法的印刷速度快、生产性优异。在使用凹版印刷法的情况下，需要适当地选择导电性浆料中的粘合剂树脂、分散剂、溶剂等，并将粘度等的特性调整至适于凹版印刷的范围。例如，在专利文献1中记载了一种导电性浆料，其是用于通过凹版印刷来形成内部导体膜的导电性浆料，该内部导体膜是具备多个陶瓷层以及沿上述陶瓷层之间的特定的界面延伸的内部导体膜的叠层陶瓷电子部件中的内部导体膜，该导电性浆料包含30～70重量％的含有金属粉末的固体成分、1～10重量％的乙氧基含有率为49.6％以上的乙基纤维素树脂成分、0.05～5重量％的分散剂以及作为余量的溶剂成分，是剪切速率为0.1(s-1)时的粘度η0.1为1Pa·s以上、且剪切速率为0.02(s-1)时的粘度η0.02满足以特定的式表示的条件的触变性流体。另外，在专利文献2中记载了一种导电性浆料，与上述专利文献1同样地也是用于通过凹版印刷来形成内部导体膜的导电性浆料，其是包含30～70重量％的含有金属粉末的固体成分、1～10重量％的树脂成分、0.05～5重量％的分散剂以及作为余量的溶剂成分、且为剪切速率为0.1(s-1)时的粘度为1Pa·s以上的触变性流体，在以剪切速率为0.1(s-1)时的粘度作为基准时，剪切速率为10(s-1)时的粘度变化率为50％以上。根据上述专利文献1、2，上述导电性浆料是剪切速率为0.1(s-1)时的粘度为1Pa·s以上的触变性流体，在凹版印刷中可获得高速下的稳定的连续印刷性，能够以良好的生产效率制造叠层陶瓷电容器这样的叠层陶瓷电子部件。另外，在专利文献3记载了一种凹版印刷用导电性浆料，其是含有导电性粉末(A)、有机树脂(B)、有机溶剂(C)、添加剂(D)以及电介质粉末(E)的叠层陶瓷电容器内部电极用导电性浆料，有机树脂(B)由聚合度为10000以上50000以下的聚乙烯醇缩丁醛和重均分子量为10000以上100000以下的乙基纤维素构成，有机溶剂(C)由丙二醇单丁醚、或丙二醇单丁醚与丙二醇甲醚乙酸酯的混合溶剂、或丙二醇单丁醚与矿油精的混合溶剂的任一种构成，添加剂(D)由分离抑制剂和分散剂构成，作为该分离抑制剂由含有聚羧酸聚合物或聚羧酸盐的组合物构成。根据专利文献3，该导电性浆料具有适于凹版印刷的粘度，可提高浆料的均匀性、稳定性，且干燥性良好。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-187638号公报专利文献2：日本特开2003-242835号公报专利文献3：日本特开2012-174797号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题伴随近年来的内部电极层的薄膜化，导电性粉末也存在小粒径化的倾向。在导电性粉末的粒径较小的情况下，其颗粒表面的比表面积变大，因此导电性粉末(金属粉末)的表面活性变高，存在导电性浆料的分散性降低的情况，从而要求具有更高分散性的导电性浆料。另外，在使用凹版印刷法对导电性浆料进行印刷的情况下，要求比丝网印刷法更低的浆料粘度，因此可考虑到比重较大的导电性粉末会沉降而使浆料的分散性降低。此外，在上述专利文献1、2所记载的导电性浆料中，虽然通过使用过滤器去除导电性浆料中的块状物而改善了浆料的分散性，但是需要去除块状物的工序，因此制造工序容易变得复杂。鉴于这样的状况，本专利技术的目的在于提供一种浆料的分散性以及生产性优异、且具有适于凹版印刷的浆料粘度的导电性浆料。用于解决问题的手段在本专利技术的第一方式中，提供一种导电性浆料，含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，分散剂包含第一酸系分散剂以及第二酸系分散剂，第一酸系分散剂的平均分子量超过500且为2000以下，且相对于主链具有一个以上的由烃基构成的支链，第二酸系分散剂是第一酸系分散剂以外的分散剂并具有羧基，粘合剂树脂包含缩醛系树脂，有机溶剂包含二醇醚系溶剂。另外，第一酸系分散剂优选为具有羧基的酸系分散剂，更优选为以聚羧酸作为主链的烃系接枝共聚物。另外，优选地，第二酸系分散剂的分子量为5000以下，且含有碳原子数为10以上20以下的烷基或碳原子数为10以上20以下的烯基。另外，优选地，相对于100质量份的导电性粉末，含有0.2质量份以上且2质量份以下的第一酸系分散剂，相对于100质量份的所述导电性粉末，含有0.01质量份以上且2质量份以下的第二酸系分散剂。另外，导电性粉末优选含有选自Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu以及它们的合金中的至少一种金属粉末。另外，导电性粉末的平均粒径优选为0.05μm以上且1.0μm以下。另外，陶瓷粉末优选含有钙钛矿型氧化物。另外，陶瓷粉末的平均粒径优选为0.01μm以上且0.5μm以下。另外，粘合剂树脂优选含有缩丁醛系树脂。另外，上述导电性浆料优选用于叠层陶瓷部件的内部电极。另外，优选地，上述导电性浆料在剪切速率为100sec-1时的粘度为0.8Pa·S以下，在剪切速率为10000sec-1时的粘度为0.18Pa·S以下。在本专利技术的第二方式中，提供一种使用上述导电性浆料而形成的电子部件。在本专利技术的第三方式中，提供一种叠层陶瓷电容器，其至少具有将电介质层和内部电极层进行层叠而成的叠层体，内部电极层使用上述导电性浆料而形成。专利技术效果本专利技术的导电性浆料，浆料的分散性以及生产性优异。另外，本专利技术的导电性浆料具有适于凹版印刷的粘度。另外，使用本专利技术的导电性浆料而形成的叠层陶瓷电容器等电子部件的电极图案在形成薄膜化的电极时导电性浆料的印刷性也很优异、且具有均匀的厚度。附图说明图1中的A是表示实施方式所涉及的叠层陶瓷电容器的立体图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性浆料，含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，/n所述分散剂包含第一酸系分散剂以及第二酸系分散剂，/n所述第一酸系分散剂的平均分子量超过500且为2000以下，且相对于主链具有一个以上的由烃基构成的支链，/n所述第二酸系分散剂是所述第一酸系分散剂以外的分散剂并具有羧基，/n所述粘合剂树脂包含缩醛系树脂，/n所述有机溶剂包含二醇醚系溶剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181225 JP 2018-2417051.一种导电性浆料，含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，
所述分散剂包含第一酸系分散剂以及第二酸系分散剂，
所述第一酸系分散剂的平均分子量超过500且为2000以下，且相对于主链具有一个以上的由烃基构成的支链，
所述第二酸系分散剂是所述第一酸系分散剂以外的分散剂并具有羧基，
所述粘合剂树脂包含缩醛系树脂，
所述有机溶剂包含二醇醚系溶剂。


2.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第一酸系分散剂具有羧基。


3.根据权利要求1或2所述的导电性浆料，其中，所述第一酸系分散剂为以聚羧酸作为主链的烃系接枝共聚物。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性浆料，其中，所述第二酸系分散剂的分子量为5000以下，且含有碳原子数为10以上20以下的烷基或碳原子数为10以上20以下的烯基。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性浆料，其中，相对于100质量份的所述导电性粉末，含有0.2质量份以上且2质量份以下的所述第一酸系分散剂，相对于100质量份的所述导电性粉末，含有0.01质量份以上且2质量份以下的所述第二酸系分散剂。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：川岛刚，馆祐伺，高木胜彦，山田纯平，久下武范，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP