树脂组合物、该树脂组合物的制造方法、以及导热性片技术

本发明专利技术涉及树脂组合物等，前述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂以及无机填料，前述无机填料分散在前述环氧树脂中，前述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、该树脂组合物的制造方法、以及导热性片关联申请的相互参照本申请基于日本特愿2019-000777号和日本特愿2019-000779号主张优先权，并通过引用而并入本申请说明书的记载中。
本专利技术涉及树脂组合物、该树脂组合物的制造方法、以及导热性片。
技术介绍
以往，在电子领域中，使用含有环氧树脂、固化剂以及无机填料的树脂组合物。下述专利文献1中公开了：使用含有环氧树脂、固化剂以及无机填料的树脂组合物固化而成的固化物作为散热片。这样的散热片较多地含有氮化硼填料等无机填料，因此具有散热性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-94887号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献1所记载的树脂组合物虽然如上述那样含有较多的无机填料，但存在成为固化物时的散热性并不一定充分的问题。因此，本专利技术的课题在于，提供在成为固化物时能够显示充分的散热性的树脂组合物、该树脂组合物的制造方法、以及具备由该树脂组合物构成的树脂层的导热性片。用于解决问题的方案本专利技术的树脂组合物含有环氧树脂、固化剂以及无机填料，前述无机填料分散在前述环氧树脂中，前述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒。本专利技术的树脂组合物的制造方法包括将含有环氧树脂、固化剂以及无机填料的原料进行混炼而制备分散有前述无机填料的树脂组合物的混炼工序，前述环氧树脂包含在常温下为液体状的液体环氧树脂，<br>前述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒，在前述混炼工序之前，实施使前述晶须状填料分散在前述液体环氧树脂中的预混炼工序。本专利技术的导热性片具备由树脂组合物构成的树脂层，所述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂以及无机填料，前述无机填料分散在前述环氧树脂中，前述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒。附图说明图1为示出经蚀刻的层叠体的俯视图。图2为示出耐电压的测定中的配置的截面图。图3为仅包含氮化硼填料的树脂组合物的SEM截面照片。图4为包含氮化硼填料和0.10体积％的氮化铝晶须的树脂组合物的SEM截面照片。具体实施方式以下对本专利技术的实施方式进行说明。<第一实施方式>(树脂组合物)本实施方式的树脂组合物包含最终构成固化物的成分。即，本实施方式的树脂组合物含有通过聚合而成为固化树脂的聚合性成分。另外，本实施方式的树脂组合物为了使固化物具有良好的导热性而含有无机填料。需要说明的是，本实施方式的树脂组合物也可以在不损害本专利技术的效果的范围内含有通常用作塑料配混化学药品的添加剂。本实施方式的树脂组合物中，前述聚合性成分的含有比率优选为10质量份以上且70质量份以下、更优选为30质量份以上且40质量份以下。将本实施方式的树脂组合物固化而得到的固化物在将其固体成分设为100体积份时，优选含有优选为10体积份以上且60体积份以下的无机填料，更优选含有30体积份以上且60体积份以下，进一步优选含有50体积份以上且60体积份以下。另外，从前述固化物中的前述无机填料的含有比率容易成为如上所述的范围内的观点出发，本实施方式的树脂组合物优选相对于前述聚合性成分100质量份含有30质量份以上且90质量份以下的前述无机填料，更优选含有60质量份以上且70质量份以下。进而，本实施方式的树脂组合物优选相对于无机填料100质量份含有0.005质量份以上且0.05质量份以下的前述添加剂，更优选含有0.01质量份以上且0.03质量份以下。本实施方式的树脂组合物含有环氧树脂和固化剂作为前述聚合性成分。本实施方式中，环氧树脂通过与固化剂一同固化而成为固化树脂。本实施方式的树脂组合物中，环氧树脂包含下述式(1)所示的二苯基醚型环氧树脂。下述式(1)所示的二苯基醚型环氧树脂是在常温(例如、23℃)下为固体状的固体环氧树脂。作为下述式(1)所示的二苯基醚型环氧树脂的例子，可列举出下述式(1’)所示的二苯基醚型环氧树脂。环氧树脂优选还包含在常温下为液体状的液体环氧树脂。通过包含液体环氧树脂，能够使后述晶须状填料更充分地分散在环氧树脂中。作为液体环氧树脂，可使用市售的液体的双酚A型环氧树脂。作为市售的液体的双酚A型环氧树脂，可列举出JER(注册商标)825、JER(注册商标)827、JER(注册商标)828、JER(注册商标)828EL、JER(注册商标)828US、JER(注册商标)828XA、JER(注册商标)824等。这些之中，优选使用JER(注册商标)828。在本实施方式的树脂组合物中，相对于后述晶须状填料1体积份，优选包含20体积份以上且30体积份以下的液体环氧树脂，更优选包含22体积份以上且28体积份以上，进一步优选包含24体积份以上且26体积份以下。本实施方式的树脂组合物中，固化剂包含下述式(2)所示的三苯酚型酚树脂。环氧树脂与固化剂的合计量在前述聚合性成分中占据的比率优选为80质量％以上且100质量％以下，更优选为90质量％以上且100质量％以下。环氧树脂的固化剂的当量相对于前述环氧树脂的当量之比优选为1/2以上且2/1以下，更优选为2/3以上且3/2以下。无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒。无机填料分散在环氧树脂中。“晶须”是指针状的单晶，作为晶须状填料，可以使用氮化铝晶须、氧化铝晶须、碳酸钙晶须、偏硅酸钙晶须等。作为晶须状填料，优选使用配混前的d90为25μm以上的晶须状填料。通过使用这样的晶须状填料，能够进一步提高树脂组合物的固化体的热导率。即，能够进一步提高树脂组合物的固化体的散热性。晶须状填料的d90可以使用激光衍射/散射式粒度分布测定装置(BECKMANCOULTER公司制的LS13320)，通过湿式法进行测定。测定按照以下条件进行。·分散介质：MEK(甲乙酮：折射率1.38)·测定试样：晶须状填料·PID(PolaraizationIntensityDiferentialScattering)浓度：42％·泵速：68％·相对湿度：6％·执行时间(分散有测定试样的分散介质的循环时间)：94秒·软件：专用软件ver6.03·固件：专用固件ver2.02·测定范围：0.04～2000μm需要说明的是，在作为测定试样的晶须状填料为氮化铝晶须(AlN晶须)时，优选进行如下的前处理：将在液体环氧树脂中添加AlN晶须而制备的组合物加入作为分散介质的MEK中之后，将该MEK进行15～20分钟的超声波处理，由此使AlN晶须分散在MEK中。上述晶须状填料是20℃下的热导率较高的纤维状的高导热性无机填料。上述晶须状填料通常具有2～3μm的粗细，且具有数十微米～数千微米的长度。在这些晶须状填料中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂以及无机填料，所述无机填料分散在所述环氧树脂中，/n所述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190107 JP 2019-000777;20190107 JP 2019-0007791.一种树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂以及无机填料，所述无机填料分散在所述环氧树脂中，
所述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述环氧树脂包含下述式(1)所示的二苯基醚型环氧树脂，
所述固化剂包含下述式(2)所示的三苯酚型酚树脂，





3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂包含下述式(3)所示的萘二醇芳烷基型环氧树脂，
所述固化剂包含下述式(4)所示的萘二醇芳烷基型酚树脂，



其中，n和m为正整数。


4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂还包含在常温下为液体状的液体环氧树脂。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述晶须状填料为氮化铝晶须。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填料还包含氮化硼颗粒。


7.一种树脂组合物的制造方法，其包括将含有环氧树脂、固化剂以及无机填料的原料进行混炼而制备分散有所述无机填料的树脂组合物的混炼工序，
所述环氧树脂包含在常温下为液体状的液体环氧树脂，
所述无机填料含有2种以上包含晶须状填料的无机颗粒，
在所述混炼工序之前，实施使所述晶须状填料分散在所述液体环氧树脂中的预混炼工序。


8.根据权利要求7所述的树脂组合物的制造方法，其中，所述环氧树脂还包含下述式(1)所示的二苯基醚型环氧树脂，
所述固化剂包含下述式(2)所示的三苯酚型酚树脂，

【专利技术属性】
技术研发人员：田渕聪宽，
申请(专利权)人：日东新兴有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP