树脂组合物制造技术

提供树脂组合物，其包含环氧树脂和该环氧树脂的固化剂，作为环氧树脂，包含由下述通式(1)和下述通式(2)各自表示的环氧化合物，作为固化剂，包含下述通式(3)所示的酚化合物。通式(1)、通式(2)中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物关联申请的相互参照本申请主张日本特愿2018-239970号的优先权，该申请通过引用而被并入本申请说明书的记载中。
本专利技术涉及树脂组合物。
技术介绍
以往，在光电子领域中，使用包含环氧树脂和该环氧树脂的固化剂的树脂组合物。作为这种树脂组合物，公开了通过形成为片状并固化而在绝缘片的用途中使用的树脂组合物(例如专利文献1)。专利文献1中记载的树脂组合物由于包含无机填料，因此能够提高绝缘片的导热性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-094887号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于除了配混无机填料以外的提高树脂组合物的固化物的导热性的方法，目前为止并没有充分地进行研究。因此，本专利技术的课题在于，提供能够得到具有较高导热性的固化物的树脂组合物。用于解决问题的方案为了解决上述课题，本专利技术的树脂组合物的特征在于，包含环氧树脂和该环氧树脂的固化剂，作为前述环氧树脂，包含由下述通式(1)和下述通式(2)各自表示的环氧化合物，作为前述固化剂，包含下述通式(3)所示的酚化合物。(其中，R1和R2各自为甲基、乙基、直链或支链的丙基、或者正丁基、异丁基、或叔丁基。)(其中，R3为H、CH3、或C2H5。)本专利技术的树脂组合物包含上述的化合物，因此能够得到具有较高导热性的固化物。本专利技术的树脂组合物中优选还包含无机填料，作为前述无机填料，更优选包含氮化硼填料。通过所述构成，固化后的固化物能够具有更高的导热性。本专利技术的树脂组合物中，前述无机填料优选为用硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填料。通过所述构成，可进一步抑制固化后的固化物的内聚破坏。附图说明图1为示出热导率的测定中的配置的示意图。具体实施方式以下，一边参照附图一边对本专利技术的树脂组合物的一个实施方式进行说明。本实施方式的树脂组合物通过固化反应而成为固化物。即，本实施方式的树脂组合物包含会形成固化物的成分。详细而言，本实施方式的树脂组合物包含通过聚合而成为固化物的聚合性成分。从固化物的导热性变得更高的方面出发，本实施方式的树脂组合物优选包含无机填料。本实施方式的树脂组合物在不损害本专利技术效果的范围内可以包含作为塑料配混化学药品而通常使用的添加剂。对于本实施方式的树脂组合物而言，上述聚合性成分的含有比例优选为10质量％以上且70质量％以下、更优选为30质量％以上且40质量％以下。对于本实施方式的树脂组合物进行固化而成的固化物，将总体积设为100体积％时，优选包含无机填料10体积％以上且60体积％以下、更优选包含40体积％以上且50体积％以下。对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于上述的聚合性成分100质量份，优选包含上述的无机填料30质量份以上且90质量份以下、更优选包含60质量份以上且70质量份以下。由此，固化物中的无机填料的含有比例容易在如上所述的体积％的范围内。对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于聚合性成分100质量份，优选包含添加剂0.005质量份以上且0.1质量份以下、更优选包含0.01质量份以上且0.03质量份以下。本实施方式的树脂组合物包含环氧树脂和该环氧树脂的固化剂作为聚合性成分。上述的聚合性成分优选包含环氧树脂和固化剂合计80质量％以上且100质量％以下、更优选包含90质量％以上且100质量％以下。固化剂相对于环氧树脂的当量比优选为1/2以上且2/1以下、更优选为2/3以上且3/2以下。对于本实施方式的树脂组合物而言，作为上述的环氧树脂，包含下述式(1)所示的环氧化合物和下述式(2)所示的环氧化合物，并且，作为上述的固化剂，包含下述通式(3)所示的酚化合物。由此，本实施方式的树脂组合物能够得到具有较高导热性的固化物。(其中，R1和R2各自为甲基、乙基、直链或支链的丙基、或者正丁基、异丁基、或叔丁基。)(其中，R3为H、CH3、或C2H5。)上述的环氧树脂中，上述通式(2)所示的环氧化合物相对于上述通式(1)所示的环氧化合物的质量比优选为0.01以上且0.5以下、更优选为0.1以上且0.3以下。由此，能够发挥固化物的更良好的导热性。上述的环氧树脂中，上述通式(1)所示的环氧化合物所占的比例优选为1质量％以上且100质量％以下、更优选为10质量％以上且80质量％以下、进一步优选为30质量％以上且70质量％以下。环氧树脂中，上述通式(1)所示的环氧化合物的含有比例优选在环氧树脂所包含的各成分的含有比例中最高。由此，能够发挥固化物的更良好的导热性。上述的环氧树脂中，上述通式(2)所示的环氧化合物所占的比例优选为1质量％以上且10质量％以下、更优选为2质量％以上8质量％以下、进一步优选为3质量％以上且7质量％以下。上述的环氧树脂中，优选上述通式(2)所示的环氧化合物的质量比上述通式(1)所示的环氧化合物的质量少。由此，能够发挥固化物的更良好的导热性。上述的环氧树脂中，上述通式(2)所示的环氧化合物相对于上述通式(1)所示的环氧化合物的质量比[通式(2)/通式(1)]优选为0.05以上且0.5以下。由此，能够发挥固化物的更良好的导热性。上述的固化剂中，上述通式(3)所示的酚化合物所占的比例优选为50质量％以上且100质量％以下、更优选为70质量％以上且100质量％以下、进一步优选为80质量％以上且100质量％以下。固化剂中，上述通式(3)所示的酚化合物的含有比例优选在固化剂中的成分的含有比例中最高。由此，能够发挥固化物的更良好的导热性。作为上述通式(1)所示的环氧化合物，例如，可列举出下述式(1a)所示的环氧化合物、下述式(1b)所示的环氧化合物。上述式(1a)所示的环氧化合物可以使4,4’-二羟基二苯醚与1-氯-2,3-环氧丙烷反应来得到。另外，上述式(1b)所示的环氧化合物可以使3,3’-氧基二苯酚与1-氯-2,3-环氧丙烷反应来得到。作为上述通式(2)所示的环氧化合物，例如，可列举出下述式(2a)所示的环氧化合物、下述式(2b)所示的环氧化合物、下述式(2c)所示的环氧化合物。上述式(2a)所示的环氧化合物可以使2,5-二叔丁基对苯二酚与1-氯-2,3-环氧丙烷反应来得到。另外，上述式(2b)所示的环氧化合物可以使2,5-二乙基对苯二酚与1-氯-2,3-环氧丙烷反应来得到。另外，上述式(2c)所示的环氧化合物可以使2,5-二异丙基对苯二酚与1-氯-2,3-环氧丙烷反应来得到。作为上述的环氧树脂，除了上述通式(1)、通式(2)所示的环氧化合物以外，还可列举出双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂等。上述的环氧树脂优选仅包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含环氧树脂和该环氧树脂的固化剂，/n作为所述环氧树脂，包含由下述通式(1)和下述通式(2)各自表示的环氧化合物，作为所述固化剂，包含下述通式(3)所示的酚化合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181221 JP 2018-2399701.一种树脂组合物，其包含环氧树脂和该环氧树脂的固化剂，
作为所述环氧树脂，包含由下述通式(1)和下述通式(2)各自表示的环氧化合物，作为所述固化剂，包含下述通式(3)所示的酚化合物，



式(1)和(2)中，R1和R2各自为甲基、乙基、直链或支链的丙基、或者正丁基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：田渕聪宽，
申请(专利权)人：日东新兴有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP