【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光固化性组合物、密封材料、防水构造以及垫片的制造方法
本专利技术涉及光固化性组合物、密封材料、防水构造以及垫片的制造方法。
技术介绍
已知通过在将涂敷型的液状的密封材料组合物涂敷于电子基板等后并使其固化而用于例如电子元件等的包覆、保护的密封材料。这种类型的密封材料由于在固化前的状态为液状,因此容易进入电子元件等的间隙,在固化后,能够可靠地包覆安装于电子基板的电子元件等。作为这种液状的密封材料组合物,例如,在日本特开2014-95041号公报(专利文献1)中,公开了在涂敷于电子基板后通过照射光来进行固化,通过覆盖电子元件来保护电子元件免受水分、异物影响的液状的密封材料。该密封材料形成为如下结构,以单官能脂环式(甲基)丙烯酸脂单体、单官能脂肪族(甲基)丙烯酸脂单体、溶解于这些(甲基)丙烯酸脂单体的热塑性弹性体、以及光聚合引发剂为主成分,固化后的拉伸强度(H)相对于与不锈钢的粘接强度(F)的比(H/F)为2以上,切断时伸展为300%以上。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-95041号 ...
【技术保护点】
1.一种光固化性组合物,为液状,包含单官能脂肪族(甲基)丙烯酸脂单体、单官能脂环式(甲基)丙烯酸脂单体以及苯乙烯类弹性体,其中,/n固化后的压缩永久形变在50%以下。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20181226 JP 2018-2426751.一种光固化性组合物,为液状,包含单官能脂肪族(甲基)丙烯酸脂单体、单官能脂环式(甲基)丙烯酸脂单体以及苯乙烯类弹性体,其中,
固化后的压缩永久形变在50%以下。
2.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,
所述苯乙烯类弹性体包含重量平均分子量为20万以上的高分子量苯乙烯类弹性体。
3.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,
所述苯乙烯类弹性体包含环氧改性苯乙烯类弹性体。
4.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,
所述苯乙烯类弹性体包含在软链段具有不饱和键的苯乙烯类弹性体。
5.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,
所述苯乙烯类弹性体包含重量平均分子量为20万以上的高分子量苯乙烯类弹性体和环氧改性苯乙烯类弹性体。
技术研发人员:花仓优,爱泽眸,
申请(专利权)人:积水保力马科技株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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